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一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0650H-100M 编号：C41407100

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：HC32F030F8UA-QN32TR 编号：C784654

封装：QFN-32-EP(5x5)

HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：HC32L176KATA-LQ64 编号：C784693

封装：LQFP-64(7x7)

HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

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￥10.12
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型号：MWSD1005C5N8STM01 编号：C778783

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C9N4JTM01 编号：C778805

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

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型号：MWSD1005C7N5JTM01 编号：C778795

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C4N3STM01 编号：C778774

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
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型号：DH0520H-100M 编号：C41407025

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0520H-1R0M 编号：C41407017

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0530H-1R0M 编号：C41407030

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：JSM50N06D 编号：C917163

封装：TO-252

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

应用：通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子

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型号：DH0650H-470M 编号：C41407105

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：HC32L190FCUA-QFN32TR 编号：C784682

封装：QFN-32-EP(4x4)

HC32L190/ HC32L196 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：HC32L190JCTA-LQ48 编号：C784681

封装：LQFP-48(7x7)

HC32L190/ HC32L196 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：HC32F170JATA-LQ48 编号：C784700

封装：LQFP-48(7x7)

HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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1+
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￥4.68

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型号：BSS84 编号：C427395

封装：SOT-23

品牌：MDD(辰达半导体)

应用：通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子

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型号：MWSD1005C27NJT 编号：C6331089

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1608C4N3CTM81 编号：C6807767

封装：0603

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：DH0630H-R82M 编号：C41407091

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0520H-R68M 编号：C41407029

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0520H-2R2M 编号：C41407019

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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￥0.3199
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￥0.286
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￥0.2762

有货

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型号：DH0650H-1R0M 编号：C41407092

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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￥0.389

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型号：WB8600M 编号：C42460581

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：Waferbest(匠芯微)

LED驱动芯片 WB8600M是基于PC通讯协议的高亮度恒流LED驱动芯片，具有16阶电流调节功能。由8根段输出、16根位输出、数据锁存器、显示存储器、LED恒流驱动模块及相关控制电路组成了一个高可靠性的单片机外围LED驱动电路。串行数据通过I2C接口输入到WB8600M，采用QFN32-4*4的封装形式。

1+
￥1.8905 ￥1.99
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￥1.653 ￥1.74
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￥1.5485 ￥1.63
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￥1.4155 ￥1.49
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￥1.3585 ￥1.43
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￥1.33 ￥1.4

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型号：HC32F030K8TA-LQFP64 编号：C784653

封装：LQFP-64(10x10)

HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

1+
￥7.44
10+
￥6.18
30+
￥5.49
160+
￥4.71
480+
￥4.36
960+
￥4.2

有货

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型号：HC32F176KATA-LQ64 编号：C784698

封装：LQFP-64(7x7)

HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

1+
￥9.21
10+
￥7.65
30+
￥6.8
250+
￥5.83
500+
￥5.4
1000+
￥5.2

有货

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型号：HC32L176JATA-LQ48 编号：C784694

封装：LQFP-48(7x7)

HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

1+
￥9.21
10+
￥7.65
30+
￥6.8
250+
￥5.83
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￥5.4
1000+
￥5.2

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型号：HC32F190FCUA-QFN32TR 编号：C784689

封装：QFN-32-EP(4x4)