通讯模块_厂家_价格_品牌_库存

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

10+
￥0.1859
100+
￥0.1816
300+
￥0.1787
1000+
￥0.1758

有货

立即购买

型号：CCX3401A 编号：C51953476

封装：SOT-23-3L

品牌：CCX(晁禾)

3401A 1个P沟道应用：通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子

1+
￥0.1965
10+
￥0.1533
30+
￥0.1293
100+
￥0.109155 ￥0.1149
500+
￥0.09728 ￥0.1024
1000+
￥0.090915 ￥0.0957

有货

立即购买

型号：CCX3400A 编号：C51953477

封装：SOT-23-3L

品牌：CCX(晁禾)

3400A 1个N沟道应用：通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子

5+
￥0.1965
50+
￥0.1533
150+
￥0.1293
500+
￥0.109155 ￥0.1149
3000+
￥0.09728 ￥0.1024
6000+
￥0.090915 ￥0.0957

有货

立即购买

型号：MWSD1005C7N5JTM01 编号：C778795

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.2786
100+
￥0.2226
300+
￥0.1946
1000+
￥0.1736
5000+
￥0.1568

有货

立即购买

型号：MWSD1005C6N5STM01 编号：C778787

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.3355
100+
￥0.2683
300+
￥0.2347
1000+
￥0.2095

有货

立即购买

型号：MWSD1005C2N5STM01 编号：C778764

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.3505
100+
￥0.2833
300+
￥0.2497
1000+
￥0.2245

有货

立即购买

型号：DH0520H-R68M 编号：C41407029

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

5+
￥0.502
50+
￥0.3892
150+
￥0.3328
500+
￥0.2905
2500+
￥0.2637
5000+
￥0.2468

有货

立即购买

型号：DH0520H-2R2M 编号：C41407019

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

5+
￥0.5314
50+
￥0.4186
150+
￥0.3622
500+
￥0.3199
2000+
￥0.286
4000+
￥0.2762

有货

立即购买

型号：DH0520H-100M 编号：C41407025

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

5+
￥0.5314
50+
￥0.4186
150+
￥0.3622
500+
￥0.3199
2500+
￥0.2931
5000+
￥0.2762

有货

立即购买

型号：DH0650H-1R0M 编号：C41407092

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

5+
￥0.7332
50+
￥0.5796
150+
￥0.5028
500+
￥0.4452
2500+
￥0.3991
5000+
￥0.376

有货

立即购买

型号：HC32L196MCTA-LQFP80 编号：C784677

封装：LQFP-80(12x12)

HC32L190/ HC32L196 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

1+
￥10.24
10+
￥8.71
30+
￥7.75
119+
￥6.76

有货

立即购买

型号：HC32L196KCTA-LQFP64 编号：C784678

封装：LQFP-64(10x10)

HC32L190/ HC32L196 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

1+
￥10.63
10+
￥8.65
30+
￥7.55

有货

立即购买

型号：MWSD1005C4N6STM01 编号：C778777

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.2163
100+
￥0.1883
300+
￥0.1743
1000+
￥0.1638

有货

立即购买

型号：MWSD1005C8N6JTM01 编号：C778797

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.2947
100+
￥0.2387
300+
￥0.2107
1000+
￥0.1897
5000+
￥0.1729

有货

立即购买

型号：MWSD1005C75NJTM01 编号：C778833

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.3053
100+
￥0.2473
300+
￥0.2183
1000+
￥0.1965

有货

立即购买

型号：MWSD1005C4N9STM01 编号：C778780

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.3184
100+
￥0.2544
300+
￥0.2224
1000+
￥0.1984

有货

立即购买

型号：FGH40N60SMD 编号：C49512

封装：TO-247

品牌：onsemi(安森美)

飞兆半导体的场截止第二代 IGBT 新系列采用新型场截止 IGBT 技术，为光伏逆变器、UPS、焊机、通讯、ESS 和 PFC 等低导通和开关损耗至关重要的应用提供最佳性能。

数据手册

1+
￥17.12
10+
￥14.84
30+
￥12.26
90+
￥10.8
450+
￥10.14
900+
￥9.85

有货

立即购买

型号：VRB2405LD-30WR3 编号：C5369816

封装：DIP-6

品牌：YLPTEC(易川)

VR2405LD-30WR3 系列产品输出功率为30W，输出电压12V，输出电流（mA）2500，2:1 宽电压输入范围，效率高达90%，1500VDC 的常规隔离电压，允许工作温度范围-40℃to +80℃，具有输出短路、过压、过流保护功能，广泛应用于数据传输设备、电池驱动设备、通讯设备、分布式电源系统、混合模/数系统、远程控制系统、工业机器人系统等领域。

1+
￥76.1685 ￥89.61
10+
￥72.4115 ￥85.19
40+
￥65.9005 ￥77.53
100+
￥60.2225 ￥70.85

有货

立即购买

型号：MWSD1005C8N9JTM01 编号：C778800

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.2392
100+
￥0.2112
300+
￥0.1972
1000+
￥0.1867
5000+
￥0.1534

有货

立即购买

型号：MWSD1005C24NJTM01 编号：C778820

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.2671
100+
￥0.2391
300+
￥0.2251
1000+
￥0.2146

有货

立即购买

型号：MWSD1005C82NJTM01 编号：C778834

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.3471
100+
￥0.2871
300+
￥0.2571
1000+
￥0.2346

有货

立即购买

型号：TM1621D(TA1901-A) 编号：C5337311

封装：QSOP-24

品牌：TM(天微)

TM1621D是56点、内存映象和多功能的LCD驱动器，软件配置特性使它适用于多种LCD应用场合，包括LCD模块和显示子系统。主控制器和TM1621D的通讯时序简单，TM1621D还有一个节电命令用于降低系统功耗。

5+
￥1.0581
50+
￥0.8181
150+
￥0.6981
500+
￥0.6081
2500+
￥0.5361

有货

立即购买

型号：HC32L170JATH-LQ48 编号：C2904272

封装：LQFP-48(7x7)

HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

1+
￥9.71
10+
￥7.89
30+
￥6.9
250+
￥5.77
500+
￥5.27

有货

立即购买

型号：HC32L196PCTA-LQFP100 编号：C784676

封装：LQFP-100(14x14)