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特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
数据手册
  • 10+

    ¥0.3556
  • 100+

    ¥0.2893
  • 300+

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  • 1000+

    ¥0.2314
  • 5000+

    ¥0.2115
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  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.36621 ¥0.4069
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      ¥0.30141 ¥0.3349
    • 300+

      ¥0.26901 ¥0.2989
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      ¥0.24471 ¥0.2719
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      ¥0.21249 ¥0.2361
    • 10000+

      ¥0.20277 ¥0.2253
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3666
    • 100+

      ¥0.2898
    • 300+

      ¥0.2514
    • 1000+

      ¥0.2226
    • 5000+

      ¥0.1996
  • 有货
  • 视窗:64.5*13.8;8bit并口通讯,单色字符液晶模块;黄绿底深蓝字;单排2.54间距16PIN。
    数据手册
    • 1+

      ¥20.634 ¥21.72
    • 10+

      ¥16.853 ¥17.74
    • 30+

      ¥14.972 ¥15.76
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      ¥13.072 ¥13.76
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      ¥12.198 ¥12.84
    • 1000+

      ¥11.799 ¥12.42
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  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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      ¥0.3093
    • 100+

      ¥0.2421
    • 300+

      ¥0.2085
    • 1000+

      ¥0.1833
    • 5000+

      ¥0.1606
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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    • 10+

      ¥0.3217
    • 100+

      ¥0.2554
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      ¥0.2223
    • 1000+

      ¥0.1975
    • 5000+

      ¥0.1721
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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    • 10+

      ¥0.3433
    • 100+

      ¥0.2713
    • 300+

      ¥0.2353
    • 1000+

      ¥0.2083
    • 5000+

      ¥0.1729
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3621
    • 100+

      ¥0.2958
    • 300+

      ¥0.2627
    • 1000+

      ¥0.2379
  • 有货
  • 一体成型电感,功率电感,合金电感,贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证,产品主要应用于:汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。
    • 5+

      ¥0.4829
    • 50+

      ¥0.3749
    • 150+

      ¥0.3209
    • 500+

      ¥0.2804
    • 2500+

      ¥0.2548
    • 5000+

      ¥0.2385
  • 有货
  • WS2814B是四通道LED驱动控制专用电路,芯片内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路、高精度的内部振荡器和20V高压可编程定电流输出驱动器及高精度恒流控制模块,有效保证了驱动电路上像素点光的颜色高度一致。 数据协议采用单线归零码的通讯方式,芯片在上电复位以后,DIN端接收从控制器传输过来的数据,首先送过来的32bit数据被第一个芯片提取后,送到芯片内部的数据锁存器,剩余的数据经过内部整形处理电路整形放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的像素点,每经过一个像素点的传输,信号减少32bit。芯片采用自动整形转发技术,使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制,仅仅受限信号传输速度要求。
    • 5+

      ¥0.5782
    • 50+

      ¥0.4678
    • 150+

      ¥0.4126
    • 500+

      ¥0.3712
    • 2500+

      ¥0.3381
    • 4000+

      ¥0.3215
  • 有货
  • TM1621D是56点、内存映象和多功能的LCD驱动器,软件配置特性使它适用于多种LCD应用场合,包括LCD模块和显示子系统。主控制器和TM1621D的通讯时序简单,TM1621D还有一个节电命令用于降低系统功耗。
    • 5+

      ¥1.0581
    • 50+

      ¥0.8181
    • 150+

      ¥0.6981
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      ¥0.6081
    • 2500+

      ¥0.5361
    • 5000+

      ¥0.5
  • 有货
  • HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC,1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设,内建AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件,支持C 语言及汇编语言,汇编指令。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.09
    • 10+

      ¥6.58
    • 30+

      ¥5.75
    • 100+

      ¥4.81
    • 500+

      ¥4.39
    • 1000+

      ¥4.2
  • 有货
  • HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC,1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设,内建AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件,支持C 语言及汇编语言,汇编指令。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.36
    • 10+

      ¥7.77
    • 30+

      ¥6.9
    • 160+

      ¥5.92
    • 480+

      ¥5.48
    • 960+

      ¥5.28
  • 有货
  • 2N7002K 1个N沟道 防静电,应用:通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子
    • 10+

      ¥0.0793
    • 100+

      ¥0.0626
    • 300+

      ¥0.0533
    • 3000+

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    • 6000+

      ¥0.040755 ¥0.0429
    • 9000+

      ¥0.03819 ¥0.0402
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3103
    • 100+

      ¥0.2431
    • 300+

      ¥0.2095
    • 1000+

      ¥0.1843
    • 5000+

      ¥0.1641
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    • 10+

      ¥0.3197
    • 100+

      ¥0.2525
    • 300+

      ¥0.2189
    • 1000+

      ¥0.1937
    • 5000+

      ¥0.1736
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3447
    • 100+

      ¥0.2737
    • 300+

      ¥0.2382
    • 1000+

      ¥0.2116
    • 5000+

      ¥0.1845
    • 10000+

      ¥0.1738
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    • 10+

      ¥0.35802 ¥0.3978
    • 100+

      ¥0.29106 ¥0.3234
    • 300+

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    • 3000+

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      ¥0.2124 ¥0.236
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      ¥0.20232 ¥0.2248
  • 有货
  • 一体成型电感,功率电感,合金电感,贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证,产品主要应用于:汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。
    • 5+

      ¥0.5314
    • 50+

      ¥0.4186
    • 150+

      ¥0.3622
    • 500+

      ¥0.3199
    • 2500+

      ¥0.2931
    • 5000+

      ¥0.2762
  • 有货
  • HC32L190/ HC32L196 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC,1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设,内建AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件,支持C 语言及汇编语言,汇编指令。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.63
    • 10+

      ¥8.65
    • 30+

      ¥7.55
    • 160+

      ¥6.32
    • 480+

      ¥5.77
    • 960+

      ¥5.52
  • 有货
  • 3401A 1个P沟道 应用:通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子
    • 10+

      ¥0.1965
    • 100+

      ¥0.1533
    • 300+

      ¥0.1293
    • 1000+

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    • 5000+

      ¥0.1024
    • 10000+

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  • 有货
  • 3400A 1个N沟道 应用:通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子
    • 5+

      ¥0.1965
    • 50+

      ¥0.1533
    • 150+

      ¥0.1293
    • 500+

      ¥0.1149
    • 3000+

      ¥0.1024
    • 6000+

      ¥0.0957
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2163
    • 100+

      ¥0.1883
    • 300+

      ¥0.1743
    • 1000+

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    • 5000+

      ¥0.1554
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3103
    • 100+

      ¥0.2431
    • 300+

      ¥0.2095
    • 1000+

      ¥0.1843
    • 5000+

      ¥0.1641
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3103
    • 100+

      ¥0.2431
    • 300+

      ¥0.2095
    • 1000+

      ¥0.1843
    • 5000+

      ¥0.1641
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3103
    • 100+

      ¥0.2431
    • 300+

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    • 1000+

      ¥0.1843
    • 5000+

      ¥0.1641
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  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3103
    • 100+

      ¥0.2431
    • 300+

      ¥0.2095
    • 1000+

      ¥0.1843
    • 5000+

      ¥0.1641
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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    • 10+

      ¥0.3351
    • 100+

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    • 1000+

      ¥0.2091
    • 5000+

      ¥0.1641
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.367
    • 100+

      ¥0.3017
    • 300+

      ¥0.2691
    • 1000+

      ¥0.2446
  • 有货
  • 一体成型电感,功率电感,合金电感,贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证,产品主要应用于:汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。
    • 5+

      ¥0.5055
    • 50+

      ¥0.3927
    • 150+

      ¥0.3363
    • 500+

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