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特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C4N5STM01 编号：C778776

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C4N3STM01 编号：C778774

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：DH0630H-R82M 编号：C41407091

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：WS2814B 编号：C22371542

封装：SOP-10

品牌：worldsemi

WS2814B是四通道LED驱动控制专用电路，芯片内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路、高精度的内部振荡器和20V高压可编程定电流输出驱动器及高精度恒流控制模块，有效保证了驱动电路上像素点光的颜色高度一致。数据协议采用单线归零码的通讯方式，芯片在上电复位以后，DIN端接收从控制器传输过来的数据，首先送过来的32bit数据被第一个芯片提取后，送到芯片内部的数据锁存器，剩余的数据经过内部整形处理电路整形放大后通过DO端口开始转发输出给下一个级联的像素点，每经过一个像素点的传输，信号减少32bit。芯片采用自动整形转发技术，使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制，仅仅受限信号传输速度要求。

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型号：HC32F176KATA-LQ64 编号：C784698

封装：LQFP-64(7x7)

HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：HC32F176KATA-LQFP64 编号：C784697

封装：LQFP-64(10x10)

HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：HC32F190JCTA-LQ48 编号：C784688

封装：LQFP-48(7x7)

HC32F190/ HC32F196 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：MWSD1005C43NJTM01 编号：C778827

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C9N7JTM01 编号：C778808

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C1N0ST 编号：C778756

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005CR12JTM01 编号：C778836

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C15NGT 编号：C7245157

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：DH0630H-330M 编号：C41407081

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0530H-330M 编号：C41406987

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0530H-1R0M 编号：C41407030

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：HC32F030K8TA-LQFP64 编号：C784653

封装：LQFP-64(10x10)

HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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￥7.44
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￥5.49
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￥4.36
960+
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型号：HC32F030E8PA-TSSOP28TR 编号：C2833096

封装：TSSOP-28

HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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￥8.17
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型号：HC32L196KCTA-LQ64 编号：C784679

封装：LQFP-64(7x7)

HC32L190/ HC32L196 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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￥9.14
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￥6.75
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500+
￥5.36

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型号：HC32A136K8TB-LQ64 编号：C969901

封装：LQFP-64(7x7)

HC32A136 系列是超低功耗、宽电压工作范围的 MCU，旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及比较器、运放、高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建 AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。

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1+
￥11.05
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￥8.35
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￥7.29
500+
￥6.81
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型号：CCX2N7002K 编号：C51953472

封装：SOT-23

品牌：CCX(晁禾)

2N7002K 1个N沟道防静电，应用：通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子

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型号：MWSD1005C9N4JTM01 编号：C778805

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C6N9JTM01 编号：C778790

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

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￥0.2947
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￥0.2387
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￥0.2107
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￥0.1897
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￥0.1729

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型号：DH0530H-220M 编号：C41406986

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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￥0.5185
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￥0.4057
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￥0.2802
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￥0.2632

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型号：DH0520H-4R7M 编号：C41407021

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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￥0.2744

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型号：DH0530H-6R8M 编号：C41407037

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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￥0.5314
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型号：DH0520H-1R0M 编号：C41407017

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0650H-4R7M 编号：C41407096

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

5+
￥0.7332
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￥0.5796
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500+
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2500+
￥0.3991
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￥0.376

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型号：DH0650H-100M 编号：C41407100

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

5+
￥0.7332
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￥0.5796
150+
￥0.5028
500+
￥0.4452
2500+
￥0.3991
5000+
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型号：DH0650H-470M 编号：C41407105

封装：SMD,7.1x6.6mm