2nm 产能暴涨，增加1.5倍！

7月21日消息，台积电计划将大幅度提升2nm产能，由月产能的4万片增大至10万片，增长1.5倍。到2027年，再翻一倍，扩大至月产能20万片。

目前，台积电7nm制程月产能16万片，5nm略高于16万片，3nm约13万片。2nm节点一旦达到20万片，将成为台积电7nm以下先进制程中产能最大的工艺节点。

2nm 产能暴涨的背后，是全球科技巨头的需求的暴增。

图源：日经亚洲

目前苹果、AMD、英特尔等第一波2nm客户需求增强，高通、联发科、英伟达也陆陆续续采用2nm技术。

苹果长期与台积电合作，从 5nm（A14/M1）→ 4nm（A16/M2）→ 3nm（A17 Pro/M3）一路采用其先进制程；2026 年款 iPhone系列，采用台积电的2nm工艺，Mac 或 iPad 高性能 SoC的M5 或 M6 系列芯片也有望切入2nm工艺。

AMD也逐步导入2nm制程，主要用于下一代Zen 架构处理器与 Instinct AI 加速器。

虽然英特尔自研2nm工艺，但Core Ultra 系列后续产品、Xe GPU / AI 加速器 已确认部分外包给台积电2nm制程。

高通与联发科将分别在Snapdragon 9系列和天玑9400旗舰芯片上采用2nm工艺。

英伟达虽尚未官宣，但作为台积电 AI 与 HPC 芯片大客户，Rubin架构GPU极有可能切入2nm节点。

图源：路透社

为了支撑庞大的产能扩张，台积电不仅在中国台湾高雄F22厂集中建厂，还在加快美国亚利桑那州晶圆厂的建设进度。

原计划要几年后才完工的厂，现在已经提前数个季度推进。

据说美国三座晶圆厂总投资高达650亿美元，而台积电还计划未来几年再砸下1000亿美元，在当地再建三座晶圆厂、两座封装厂和一个研发中心。如果进度顺利，未来有30%的2nm及更先进工艺芯片，可能会在美国生产。

在冲刺产能的情况下，台积电的状况也是频发。

今年5月以来，台积电台湾嘉义科学园区的先进封装厂已发生4起重大工安事故，造成2死2重伤。7月16日又发生了一起事故，一根重达300公斤的冰水管从高处坠落，砸伤一名工人头部，伤势严重。

图源：工商时报

此前还发生了堆高机碾压、鹰架坠落、变压器倾倒等事故，事故频率和严重程度引起了社会广泛关注。目前嘉义厂部分区域已被监管机构责令停工，后续是否影响封装产能值得关注。

先进工艺的推进需要速度，也需要底线。再高端的芯片，最终还是没有人重要。

快速扩张不能忽视基本的施工安全与管理，出了问题就会带来难以挽回的后果。