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合肥矽普TOLL系列MOSFET产品介绍及应用
2024-12-02 17:49:03 阅读量：32

TOLL(Transistor Outline Leadless)封装是一种先进的贴片式封装，其特点是无引脚设计，封装尺寸仅为9.90 mm×11.68 mm×2.3 mm(L×W×H)，大大减小了封装尺寸，降低了PCB占板面积和高度，其紧凑的体积和优化的散热路径，提高了散热效率，改善电磁干扰（EMI）并降低了寄生电感和封装电阻。非常适合高功率密度应用场合，目前已广泛应用于两轮车、电动车，锂电化成设备，无人机，光伏，储能等大电流、高功率密度应用场景。

1、 TOLL封装优势

1、体积小

TOLL封装以其紧凑的体积著称，相比传统封装方式（如TO-263-3L/7L），TOLL封装的PCB占板面积减少了30%，高度降低了50%，电路板空间减少60%。这种小体积设计非常适合高功率密度应用场合。

2、低封装电阻与寄生电感

TOLL封装具有较低的封装电阻和寄生电感，这带来了更小的导通阻抗、更高的峰值电流以及更强的EMI（电磁干扰）抑制能力。可以减少大功率应用中并联MOSFET的数量，提高功率密度，进而降低生产成本。