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小米4nm SoC芯片曝光！台积电代工，媲美高通骁龙8
2024-09-03 09:06:59 阅读量：279

日前，一则有关于小米公司正在开发内部芯片的爆料引起了业界的广泛关注。爆料人Yogesh Brar在博文上提到了一些关于小米内部SoC芯片的一些细节。

小米内部SoC芯片

博文截图

该芯片采用台积电的4nm“N4P”工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别，采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。

当然，这也不是第一次听说小米自研芯片了。

据目前已有信息显示。小米自研芯片最早可追溯到2017年的澎湃S1，由小米5C首发搭载。之后，小米陆陆续续推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦专业影像。澎湃C1之后，小米继续发力，推出了澎湃P1充电芯片、澎湃G1电源管理芯片等。

雷军曾表示，小米未来5年研发投资将超过1000亿元，2017年投了32亿元，去年191亿，今年预计达到240亿。

来源凤凰网

此次，小米选择开发定制SoC的主要原因与不断上涨的芯片成本密切相关。

此前高通高管曾暗示，Snapdragon 8 Gen 4将比Snapdragon 8 Gen 3更贵，同时5G调制解调器的收费也会增加。

业内人士表示，“小米希望通过开发自己的SoC，一方面满足自给自足的迫切需求，另一方面减少对高通的依赖，增加手中的筹码并提高议价能力，为未来的发展打下坚实的基础。”

　|　小米　|　芯片

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