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图:小米SU7
英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列,自2017年以来已累计出货近850万颗。
英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。此外,英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作,以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。
英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“我们很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作,为其提供能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商,我们提供广泛的产品组合,对不同系统有着深刻的理解,且拥有多个生产基地,能充分助力未来移动出行。”
小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示:“英飞凌是我们重要的合作伙伴,在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力,并且可提供丰富的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定,还能帮助我们为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。”
本次合作将进一步巩固英飞凌作为全球汽车半导体行业的领先地位。根据TechInsights的最新数据,英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商。此外,除了在汽车功率半导体领域位居第一,英飞凌去年还在汽车微控制器领域也占据领先地位。
CR2450/锂离子电池 | 18.24 | |
STM32F103RCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 7.21 | |
STM32F407VET6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 12.65 | |
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 1.25 | |
MPU-6050/姿态传感器/陀螺仪 | 40.37 | |
MAX485ESA+T/RS-485/RS-422芯片 | 3.4 | |
W25Q128JVSIQ/NOR FLASH | 2.39 | |
TAJA106K016RNJ/钽电容 | 0.355 | |
GRM21BR61H106KE43L/贴片电容(MLCC) | 0.239868 | |
SP3485EN-L/TR/RS-485/RS-422芯片 | 0.8061 |
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