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  • 晶振在SSD中的重要性,一篇文章让你秒懂!

  • 2024-04-09 17:47:46 阅读量:378

固态硬盘(SSD)已经成为现代计算机存储的主流设备。相比于传统的机械硬盘,SSD具有更高的读写速度、更低的功耗以及更高的耐用性当然封装尺询也在往小型化的发展。随着SSD容量的不断增长和应用场景的性能要求不断提升,其晶振需求也变得越来越复杂。


晶振在SSD中的作用

主控芯片,作为SSD的“大脑”,负责主机交互、协议解析与执行、数据读写、数据纠错、数据管理等核心任务,不仅直接影响整个系统的性能,还保障了业务的安全与稳定。
此外,若是选用FPGA的芯片方案时,则会搭配差分晶振对晶振要求更稳定的性能,适用于高速数据传输和低功耗应用。


SSD的晶振需求

选型要求:稳定性好,抗震防摔性好,耐高温,小尺寸;常规选用的封装尺寸为3225/2016;
PCB也会发热故要求其工作温度需满足工业级以上的温度范围-40~+85℃/-40~+125℃具有可靠性高、耐高温等优点
常用频点:25MHz、50MHz、100MHz、200MHz;


YXC产品推荐

针对不同的SSD应用场景和需求,扬兴科技提供了多种类型的晶振产品,以满足不同的性能要求。以下是扬兴科技针对SSD固态硬盘的晶振推荐:


1. 无源晶振

YSX321SLYSX211SL产品参数及优势特点如下:

具有小型高精度的特点满足当前热门的小型化市场(如M.2硬盘)

高稳定性,总温差±20PPM,其精度越高越稳定;

贴片式金属封装,具备优良的耐环境特性,有利于降低电磁干扰效果

温度性能更好,可达工业级温度


    

 

2. 有源晶振:

YSO110TRYSO150HT产品参数及优势特点如下:

频点范围可支持1~125MHz,满足当前主流方案的频点需求;

工作电压采用“宽电压(1.8V~3.3V)的技术”,涵盖当前主流的电压需求

具备高可靠性,高稳定性,精度可做到±10PPM;

具备耐高温,工作温度支持-40~+85℃/-40~+105℃/-40~+125℃;多种温度可选,避免PBC板发热导致温度过高的问题。


    

    

 

3. 差分晶振:

 YSO230LR

具备多种封装尺寸提供2520/3225/5032/7050等不同封装,灵活满足选型要求


  • 稳定性:显卡需要一个稳定的时钟信号来同步各个内部组件的操作,并确保数据传输和图形渲染的准确性。因此,晶振必须提供持续稳定的振荡信号(全温范围内频率稳定度达到±50PPM(-40~85℃),以确保显卡正常工作。
  • 抗干扰能力:显卡工作环境中存在各种电磁干扰源,如电源、电流和其他电子设备。金属金属封装表面设计具备一定的抗干扰能力,支持LVDS/LVPCECL/HCSL差分信号输出,可轻易的辨别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号。
  • 可靠性:显卡是一个长时间运行的设备,功耗影响到了使用时的噪音大小和机箱温度,功耗较大不仅会更费电,也会让机箱温度快速升高,使显卡无法长时间保持在高频率上,容易产生黑屏甚至关机的现象,有源晶振的功耗非常低(40mA max),能够节省电子设备的耗,延长使用寿命。
  • 低抖动:差分具有低相位抖动噪声特性(0.1pS typ.),可减少信号失真和抖动,提高图像处理的精度和清晰度。



  

  



以上推荐产品均具有高可靠性、高稳定性、高精度、低功耗等特点,适用于各种SSD应用场景。

热门物料
型号
价格
1N4007 A7/通用二极管 0.013511
TMS320F28335PGFA/单片机(MCU/MPU/SOC) 51.46
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 1.5
ADUM4160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 23.08
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 0.8037
TMS320F28027PTT/单片机(MCU/MPU/SOC) 12.65
OP2177ARZ-REEL7/运算放大器 8.07
MAX3232EUE+T/RS232芯片 6.2
XTR111AIDGQR/ADC/DAC-专用型 3.26
AM26C31IDR/缓冲器/驱动器/收发器 1.42
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