|
SD NAND |
SPI NAND |
Raw NAND |
接口 |
SD/SPI |
SPI |
并口 |
ecc |
有 |
有 |
部分有 |
坏块管理 |
有 |
—— |
—— |
磨损平均 |
有 |
—— |
—— |
垃圾回收 |
有 |
—— |
—— |
掉电保护 |
有 |
—— |
—— |
封装 |
LGA-8/LGA-16 |
WSON8 |
TSOP48/BGA63 |
SD卡、贴片式TF卡、贴片式T卡等,与eMMC类似,内部完成ECC校验、坏块管理、磨损平均、掉电保护、垃圾回收等,能极大的提升开发效率,加速产品上市时间。
至于选择SD NAND、Raw NAND、还是SPI NAND,建议跟主芯片厂商沟通,若没有给出明确的 Raw NAND或SPI NAND品牌或型号,建议选择SD NAND。
MK-米客方德有SD NAND整套的烧录器件
1、MK SD NAND
2、转接板
3、烧录器
EEEFT1E102UP/贴片型铝电解电容 | 2.19 | |
EEEFT1H470AP/贴片型铝电解电容 | 0.7292 | |
LV2842XLVDDCR/DC-DC电源芯片 | 0.9289 | |
MMBT2907ALT1G/三极管(BJT) | 0.077176 | |
EEEFK1V101XP/贴片型铝电解电容 | 0.509 | |
EEEFT1H221GP/贴片型铝电解电容 | 1.41 | |
MJD31CT4G/三极管(BJT) | 1.35 | |
OPA376AIDBVR/精密运放 | 3.15 | |
INA181A2IDBVR/电流感应放大器 | 0.9767 | |
MC74HC165ADR2G/移位寄存器 | 0.5071 |
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