图:大众汽车
2022年成立的大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示,这家德国汽车制造商此前依赖零部件供应商购买芯片,去年10月开始与芯片制造商达成直接协议,以确保供应安全。
大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide表示:“全球市场容量不足,我们必须积极行动。”
随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求,汽车行业对芯片的需求急剧增加。由于设立芯片工厂的复杂性,芯片供应的增长一直比较缓慢。
2022年7月,大众汽车和意法半导体宣布共同开发一种新型半导体,这标志着大众汽车首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。
同时,德国政府一直在用数十亿欧元的补贴来吸引芯片制造商,包括将在德设厂的英特尔和台积电。
Karsten Schnake表示,大众汽车尚未与全球最大的芯片代工企业台积电建立直接供应关系,但每隔几周就会与他们会面一次,传达其需求情况。他补充说,大众汽车还计划减少其车辆所需的芯片种类,以简化供应链,这也将有助于简化其软件产品。
SN65LBC184DR/RS-485/RS-422芯片 | 4.6 | |
ADS1256IDBR/模数转换芯片ADC | 50.62 | |
ULN2003ADR/达林顿晶体管阵列 | 0.5279 | |
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 2.3 | |
TPS54360BDDAR/DC-DC电源芯片 | 3.93 | |
TPS54240DGQR/DC-DC电源芯片 | 2.25 | |
MC34063ADR2G/DC-DC电源芯片 | 1.48 | |
ATMEGA328P-AU/单片机(MCU/MPU/SOC) | 9.54 | |
74HC165D,653/移位寄存器 | 0.5518 | |
STM32F072RBT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 7.14 |
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