图:大众汽车
2022年成立的大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示,这家德国汽车制造商此前依赖零部件供应商购买芯片,去年10月开始与芯片制造商达成直接协议,以确保供应安全。
大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide表示:“全球市场容量不足,我们必须积极行动。”
随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求,汽车行业对芯片的需求急剧增加。由于设立芯片工厂的复杂性,芯片供应的增长一直比较缓慢。
2022年7月,大众汽车和意法半导体宣布共同开发一种新型半导体,这标志着大众汽车首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。
同时,德国政府一直在用数十亿欧元的补贴来吸引芯片制造商,包括将在德设厂的英特尔和台积电。
Karsten Schnake表示,大众汽车尚未与全球最大的芯片代工企业台积电建立直接供应关系,但每隔几周就会与他们会面一次,传达其需求情况。他补充说,大众汽车还计划减少其车辆所需的芯片种类,以简化供应链,这也将有助于简化其软件产品。
UT890C/万用表 | 99 | |
DL241025/螺丝批套装 | 18.22 | |
DP-366D/吸锡器/吸锡线 | 17.21 | |
BK881/热风拆焊台 | 368.85 | |
STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.2 | |
207112/防静电刷子 | 5.58 | |
DP-366P/吸锡器/吸锡线 | 27.61 | |
PM-905F/斜嘴钳 | 37.35 | |
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 | |
CA-IS3722HS/数字隔离器 | 77.6 |
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