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采用原生SGMII 1.25G光口引出SFP接口、使用双层板设计、使用最小的外围器件,最大限度的节省成本。
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使用MT2492 DC-DC将5V USB电源降压至3.3V,封装小SOT23,周边电路简单,无需续流二极管,有体积小和成本低的优点。
直接使用片内集成DC-DC 输出,外接2.2uH电感(注意10uf电感不能省)。
配置电阻需要正确配置,否则RTL8367S读取不了固件无法工作:
4、PCB设计
网口与光口部分的差分走线需要阻抗匹配,由datasheet可知差分阻抗Typ=100ohm,±20。使用JLC阻抗计算,当间距0.13mm时线宽0.142mm阻抗为100R左右,差分对按如下走线即可。
1.由于网口有内置变压器与隔离高压电容,外壳地需要单独铺铜与主GND隔离。
2.顶层的元件走信号线和电源线;底层为地平面尽量保证地平面完整性,必要时添加回流路径。
3.SFP座与外壳位置已经匹配好,不要移动。
如果手焊,可用附件ibom的辅助焊接工具。不过因为使用0402器件较多,个人比较推荐SMT或钢网。
02、上电使用
iperf基本接近千兆速度,使用稳定无丢包情况,延时正常。
网络拓扑:server主机--8367交换机电口--8367交换机光口--华为S5720交换机光口--电口至client客户端。
客户端测试数据截图:
6、注意事项
更多详情及附件,可从原工程查看。
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LR8341A-T33/线性稳压器(LDO) | 0.143 | |
SN65LBC184DR/RS-485/RS-422芯片 | 3.75 | |
ADS1256IDBR/模数转换芯片ADC | 42.32 | |
ADS1220IPWR/模数转换芯片ADC | 16.35 | |
TMS320F28035PNT/单片机(MCU/MPU/SOC) | 18.66 | |
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 | 0.8793 | |
ADS1115IDGSR/模数转换芯片ADC | 6.22 | |
AMC1200BDWVR/隔离放大器 | 3.69 | |
DRV8870DDAR/电机驱动芯片 | 1.7 | |
ISO3082DWR/RS-485/RS-422芯片 | 2.7 |
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