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01、工程描述
02、视频演示
焊台的制作过程和功能演示戳下方的小卡片查看~看完视频我们再接着看本项目的硬件设计思路。
03、硬件设计
(1)结构
外壳:采用铝合金外壳,喷砂黑。
IDE软件是IAR 8.32。软件上移植了FreeRTOS系统,每个功能都单独建立任务方便设计。GUI方面移植了LVGL:GUI使用的LVGL能在后期改进交互体验。LVGL界面可以在PC上模拟开发不需要硬件,建议完善后再移到项目里。我用的是CodeBlocks。
映射组、PID参数组可以保存到外置的SPI接口Flash。flash有8M。后期可以移植LittleFS文件系统。目前代码需要通过SWD口烧入。代码包含了很多外设的使用,包含了:SPI、Uart、PWM、定时器等。后期我再填坑写个bootloader,通过串口下载。代码等稳定测试后上传到gitee,目前想看看的伙伴可以到附件下载。
当MCU读取到对应的ADC值后就会根据其映射组来计算其温度值。再使用其PID组来计算新的控制占空比值。而电源电压就只有一组映射值,没有PID组,因为这是个线性的并且不需要控制。所以校准时要将测量值按照对应的实际值先输出。比如:烙铁先让其升温到100℃,然后按下第一档锁定,依次锁定各映射组后保存起来就行了。
PID参数的设置我们可以通过查看“对应测量值”的波形看到参数是否合适。选择合适的Y轴挡位,间隔时间(mS)、参考值,软件会定时读取控制台的实时数据来绘制出波形。
T12_heat_driver(点击进入嘉立创EDA编辑器打开)
更多详情及附件,可从原工程查看。
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