四川华瓷产品推荐

一、通用系列产品

1．产品介绍
采用粒径微小的陶瓷材料和高精度叠层技术来实现多尺寸和大范围容量的通用系列产品，拥有可靠性高、便于在PCB上快速贴装等优良特性。

   

2. 产品规格： Product specifications：

3．产品特点

（1）产品可靠性高，适合高效率表面贴装；
（2）采用铜镍锡三层端头结构，端头最外层为锡层，具有良好的可焊性，适合波峰焊和回流焊；
（3）无极性、容量大、尺寸小和低ESR，可替代聚合物电容器，降低整体成本。

（4）介质材料种类多样，包括C0G、C0H、X5R、X7R、X6S、X7S等。其中C0G、C0H为I类材质，具有高稳定性，静电容量几乎不随温度、电压和时间的变化而变化；X5R、X7R、X6S、X7S为II类材质，介电常数高，容量范围广，具有高工作温度和良好的偏压特性。

4.产品用途

   手机、电脑等移动通信设备；显示屏、空调等家电设备； 吸顶灯、智慧路灯等LED照明类产品；工业电源和仪器仪表等工控产品。

二、中高压系列产品

1．产品介绍
随着电子电路集成化的高速发展，对元器件的贴装方式和可靠性要求越来越高，为满足高压电路的使用，我司在常规MLCC的工艺和设备基础上，采用特殊设计制作出了适合表面贴装，可应用于多种高压电路的高电压、高可靠性多层片式陶瓷电容器。




2. 产品规格

尺寸 Dimension	0402~1812
材质  Material	C0G/X7R/X7S
静电容量  Nominal Capacitance	0.5 pF ~2.2μF
额定电压  Rated Voltage	100V~3KV

3. 产品特点
（1）产品可靠性高，适合高效率表面贴装；
（2）采用铜镍锡三层端头结构，端头最外层为锡层，具有良好的可焊性，适合波峰焊和回流焊；
（3）产品抗弯曲能力强，拥有2mm及以上的抗弯曲强度。

（4）产品大都采用悬浮设计（开放式结构），能够有效地提升耐压能力，降低短路风险。

4.产品用途

DC-DC转换器的输入端、模拟或数字调制解调器、背光源驱动电路、缓冲电路、电子镇流器电路、LAN网卡、电源旁路、一般中高压电路。

三、高Q值系列产品

1．产品介绍

采用了高频中对电介质损耗很小的陶瓷材料和内电极使用铜金属电极专门设计了一种非常适合作为主要移动通讯设备及相关模块的温度补偿型多层片式陶瓷电容器。

  

              
2．产品规格  Product specifications

尺寸  Dimension	0603
材质  Material	C0G
工作温度范围 Operation Temperature Range	-55℃~+125℃
温度系数 Temperature Coefficient	0±30 ppm/℃
静电容量范围 Nominal Capacitance	0.5 pF ~100pF
容量精度 Tolerance	±0.05pF/±0.1pF/±0.25pF/±0.5pF/±2%/±5%
额定电压 Rated Voltage	50V~250V

3．产品特点
（1）产品可靠性高，适合高效率表面贴装；
（2）采用铜镍锡三层端头结构，端头最外层为锡层，具有良好的可焊性，适合波峰焊和回流焊；

（3）产品为铜内电极结构，与常规镍电极产品相比，在高频段的Q值更高、ESR更低、容量精度更高，能够有效地缩短电路调试时间。

4.产品应用

手机、5G网络、WiFi模块等小型通讯设备、谐振电路、调谐电路、阻抗匹配电路和射频 RF 电路及要求 Hi-Q、低 ESR、高频率响应的微波电路中。

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