关于CH44xP产品系列
CH44xP是意瑞高性能锁存型霍尔开关系列产品,采用BCD工艺,内置上拉电阻,其集成反向电压保护和过流保护及优秀的抗雷击浪涌能力,具有高可靠性和高性能。目前已广泛应用于电动工具,微型电机,流量计,家电BLDC等,本文将谈一谈CH441P系列新发布的DFN封装产品CH441PNDR在微型电机上的应用。
CH44xP特性
l 内置上拉电阻
l 支持低至2.5V供电
l 多种灵敏度选项(BOP / BRP)
· CH441P: ± 15Gs
· CH442P: ± 30Gs
· CH443P: ± 45Gs
· CH444P: ± 120Gs
l 反极性CH44xPN,工业级(CH),汽车级(CHA)
l 低功耗:1.6mA
l 斩波器稳定性
l 输出限流
l 反向保护
l 工作温度:-40~150℃
应用领域
l 电动工具
l 无刷直流电机
l 微型电机
l 流量计
l 家电BLDC
关于微型电机
微型电机是一种体积、容量较小,一般直径小于160mm或额定功率小于750W的一类电动机。常用于控制系统或传动机械负载中,用于实现机电信号或能量的检测、解析运算、放大、执行或转换等功能。
CH441PN的优势运用
CH441PN锁存型霍尔具有极高的温度稳定性和抗应力能力,可在-40°C至150°C温度范围内保持性能高度一致性。通过动态偏移消除,可降低通常器件过度成型、温度依赖性和热效应引起的残余偏移电压压力,从而实现优秀的温度性能。
该产品包括一个电压调节器,霍尔电压发生器,小信号放大器,斩波稳定器,施密特触发器,和一个低至25mA的短路保护的开路漏极输出。CH441PN可实现在2.5~5.5 V的电源电压下工作、24V耐压及-22V的反向保护。其具备良好的ESD防护性能(8kV HBM)和精确稳定的磁开关点,适用于鲁棒性要求高、检测精度要求高的应用场合,例如无刷直流电机和磁极转子的位置感测、指数计算和速度测量等。
关于封装
在封装形式上,CH441PN首次采用DFN-3L小封装,其双边扁平无引脚Dual(Double) Flat No-lead ,封装体积更小厚度更薄,表面贴片方式焊接,且具有以下特性:● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积● 组件极薄(<0.53mm),可满足对空间有严格要求的应用● 非常低的阻抗、自感● 具有优异的热性能● 重量轻,适合便携式应用
意瑞小课堂
Q:什么是BCD工艺?
A: BCD工艺是一种集合了Bipolar、CMOS和DMOS的单片IC制造工艺。综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点,使其互相取长补短,发挥各自的优点;同时DMOS可以在开关模式下工作,功耗极低,不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是BCD工艺的一个主要优点之一。BCD工艺可大幅降低功率耗损,提高系统性能,节省电路的封装费用,并具有更好的可靠性。
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 | |
CA-IS3722HS/数字隔离器 | 77.6 | |
CA-IS3740HW/数字隔离器 | 2.85 | |
CA-IS3742HW/数字隔离器 | 3.12 | |
CS48505S/RS-485/RS-422芯片 | 0.500355 | |
CA-IS3721HS/数字隔离器 | 0.8974 | |
CA-IS3720HS/数字隔离器 | 0.9234 | |
XL1509-5.0E1/DC-DC电源芯片 | 0.7999 | |
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.29 |
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