256核NP芯片已投片！紫光股份称7nm研发中

导读： 近日，紫光股份表示，公司从2019年开始研发网络芯片，2020年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片（NP）已正式投片。

  

图：基于16nm工艺的智擎660

尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦，但旗下的子公司运营还是正常的，其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片，7nm高端芯片也在研发中。

紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片（Networking  Processor，简称NP）已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。

同时，紫光股份还表示将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。

  

图：搭载智擎660的最新网络设备

据此前消息，紫光股份旗下的新华三（H3C）2021年4月份发布了其自主研发的智擎600系列芯片，采用16nm工艺，拥有256个处理核心，4096个硬件线程，共180亿个晶体管，线卡性能高达2.4Tbps，能够满足运营商及互联网骨干网络的需要。

2022年新华三将继续突破核“芯”技术，计划推出更高规格的智擎800系列，实7nm制程、处理核心数量超过500个、晶体管数量较智擎600系列提升122%。

在国内路由芯片领域，目前90%市场被华为、中兴和新华三占据，思科等一线国际厂商在华占有率基本不在主流之列。

  

图：华为海思的Solar 5.0芯片

同时，这三家企业都陆续推出了能与国际企业一较长短的高端NP，新华三也是国内第一家具备高级语言编程能力网络处理器的系统厂商。

其中，华为自1999年开始研制基于ASIC架构的Solar芯片，2004年正式商用。目前基于NP架构的5.0版本采用16nm制程、集成45亿门电路，拥有288个内核、3168个线程。

2017年和2020年，中兴通讯相继启动第三代和第四代自研NP的研发，中兴第4代NP的规划已在接口容量上对齐业内一流水平，采用最先进的5nm工艺和112Gbps Serdes技术。