导读：5月9日，中芯国际上海公司员工收到一台特别的手机——华为荣耀Play4T，与市售版本不同之处在于背面镌刻了SMIC 20年纪念Logo和一行以往不会注明的文字：Powered by SMIC FinFET。

图：基于中芯国际14nm的纪念版荣耀4T

4月17日，芯片大师曾报道，华为旗下海思半导体自2019年起就开始要求部分工程师对接中芯国际制造工艺进行芯片设计，而本次Play4T纪念版的曝光证实了麒麟710A就是双方一年以来合作的里程碑成果。详见【爆料】华为芯片2019年已开始转单中芯国际

这是华为海思首次将先进制程级别的移动CPU量产制造工作交给国内Foundry代工，14nm FinFET也是中芯国际成立20周年的量产工艺巅峰，对于两家中国本土顶尖的IC设计和晶圆代工企业，意义不言而喻。尽管在纪念版机器曝光之前，双方对此讳莫如深。

同时，麒麟710A很有可能是第一颗从芯片设计、晶圆代工到封装制造都完全自主可控的手机CPU。尽管这颗CPU甚至没有公开宣传，Play4T于4月下旬发售以来，荣耀京东旗舰店数据显示已售出5.5万部。

从产品本身来看，麒麟710A定位低端千元机市场，与自家810和990系列形成高中低搭配，是2018年发布的麒麟710的降频版（主频2.0GHz），而后者由台积电12nm代工，主频2.2GHz。从CPU性能天梯看，其综合性能应该与骁龙665、Helio P60和虎贲T610一档。

图：中芯国际的供应链地位

同时，中芯国际的N+1工艺也在开发，目前曝光的信息中，面积(密度)和功耗与台积电接近，但性能略差。

但是200MHz主频差距不能掩盖海思工艺顺利移植的巨大意义，也就意味着，处于供应链安全或产能考虑，只要工艺、性能和良率差距不大，不但海思现有的非最先进制程产品，国内其他用户理论上也可以完成从台积电到中芯国际的移植。

一旦走出第一步，摆在中芯国际面前的是庞大的市场前景。包括国内各家厂商的手机CPU、服务器CPU和GPU、FPGA、ASIC和AI芯片在内的各类主控芯片在内，都可能在初期完成验证、流片甚至量产后，转至中芯国际分担产能和风险。

图：中国电信2020年服务器集采招标公告

无独有偶，5月7日，中国电信发布2020年度服务器集采招标公告，预计将采购8个标段3个系列的服务器共56314台。其中，基于国产CPU的服务器11185台，占20%，供应商包括华为海思和天津海光。

而I 系列（Intel CPU）服务器共集采44731 台，A 系列（AMD CPU）服务器共集采398 台。与此前被英特尔至强垄断的服务器市场相比，此举被认为是空前的自主化信号，远超市场预期。

5月5日，中芯国际宣布将在国内科创板申请上市，募集约234亿元用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。对于这家为数不多有能力紧跟台积电的晶圆厂而言，我想需要的不仅是大“基金”，更是大客户、大产品。