导读：继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际3月2日又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。

来源：中芯国际公告

公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆，总价为5.43亿美元；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆，总价为5.51亿美元。

中芯国际表示，公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。为应对客户的需要，公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。不论是之前的6亿美元，还是现在的11亿美元，从中芯国际的表态来看，他们持续采购设备的目的就是“继续扩大产能”，目前中芯国际急迫的产能除了8英寸之外就是14nm这样的先进工艺。

图：中芯国际 Fab 分布

根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm（包含改进型的12nm工艺）月产能将在2020年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。中芯国际的14nm产能在15K晶圆/月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。

除了14nm及改进型的12nm工艺之外，中芯国际的N+1、N+2代工艺也会陆续在今年底开始试产，相当于台积电7nm低功耗、7nm高性能工艺级别，未来一两年也会是产能建设的重点。