村田制作所面向车载用途推出的片状多层陶瓷电容器的主力产品,是能够满足汽车可靠性要求的“GCM系列”(面向海外的产品遵循“AEC-Q200”标准)。村田积极推进了该系列MLCC的大容量化。MLCC的大容量化趋势是重视可靠性设计人员关注的动向之一。因为将其他种类的电容器换成片状陶瓷型电容器可提高系统的可靠性。
电子设备中广泛使用的电容器大致有3种:(1)片状多层陶瓷电容器、(2)钽电容器、(3)铝电解电容器。其中,从可靠性看具备出色特点的是片状多层陶瓷电容器。“片状多层陶瓷电容器的特点是耐电气性损坏的性能强。比如,承受过电压的能力可确保达到额定电压的5倍至10倍,因此对静电释放(ESD)及浪涌电压的耐受性大幅提高。介电材料的物理性质也很稳定,这对保证长期可靠性同样十分有利”,福井村田制作所多层电容器商品技术部科长萩原盛太郎说。不过,片状多层陶瓷电容器的静电容量比其他种类的电容器小,因此以前用途受限。如果大容量化问题得到顺利解决,便可将钽电容器及铝电解电容器换成可靠性更高的片状多层陶瓷电容器。
推荐产品:村田GCM319R71H104KA37D
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产品特性:
精度 ±10%
容值 100nF
额定电压 16V
温漂系数(介质材料) X7R
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 | |
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) | 0.229602 | |
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) | 7.07 | |
DMS3R3224RS/超级电容器 | 1.57 | |
SM3R3703T01U/超级电容器 | 0.952 | |
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.42 | |
CA45-A010K106T/钽电容 | 0.2016 |
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