鸿源精密首次打破3026尺寸产品的防水瓶颈(纳米防水IP67),利用激光封装技术,结合自主发明的自动化生产、检测工艺,研发出具有体积小、防水防尘、精度高、附着力强、耐高温、防松香、稳定性好、符合ROSH环保要求等优点的1TS016A/1TS016B系列产品。
产品介绍
· 激光工艺焊接封装,产品牢固美观,无涂胶流延。
· 通过接点熔接密封结构实现了开关的高可靠性(IP67同等级别的防尘、防水性能)
· 核心零件弹片为自制,全部零件均为厂内自制,全自动化生产,全过程控制,实现了兼具小型化和使用30万次的长寿命
· 产品外形尺寸3.0mm×2.6mmx0.6mm,符合业界超薄超小型特色,同时具有laser特点 。
· 无禁焊区域,领先国际同行
产品特性
· 激光焊接工艺(提升25%):颠覆传统胶水粘连;耐磨、防脱落,焊点牢固耐用
· 高标准工艺与公差(提升40%):采用薄材冲压最优设计,利用激光等跨行业技术,解决极限要求
· 防水、防松香(提升48%):采用I/M最优设计,探寻包括等离子,纳米涂层等活化金属包胶工艺,解决防松香的行业痛点
适用范围
手机及外围设备、数码相机、行车记录仪、激光感应光纤放大器、相机、可穿戴设备响
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1TS016A-1800-0600-CT(带点)
1TS016B-2000-0450-CT(无点)
关于鸿源精密
深圳市鸿源精密器材有限公司成立于2005年,是国内研发、生产轻触开关的代表企业,拥有轻触开关自动化生产发明专利,同时也是众多轻触开关同行的技术服务商。3026的量产不仅标志着轻触开关在3.0*2.6封装规格上的国产化,同时激光防水技术更是在同类产品中超过国际同行,达到了IP67的防水标准。轻、薄、短、小是十多年来鸿源精密加工的特点,也是鸿源产品的优点。
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 | |
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) | 0.229602 | |
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) | 7.07 | |
DMS3R3224RS/超级电容器 | 1.57 | |
SM3R3703T01U/超级电容器 | 0.952 | |
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.42 | |
CA45-A010K106T/钽电容 | 0.2016 |
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