WIFI验证板_厂家_价格_品牌_库存

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体积超小的 802.11 b/g/n Wi-Fi SOC 模块，采用低功率 32 位 CPU，可兼作应用处理器，主频最高可达 160MHz，支持 UART/GPIO 等接口，采用 DIP-8 封装，方便焊接与测试，集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA，支持多种休眠模式，待机功耗低至 1.0mW，内嵌 Lwip 协议栈，支持 STA/AP/STA+AP 工作模式，支持 Smart Config/AirKiss 一键配网，串口速率最高可达 4Mbps，通用 AT 指令可快速上手，支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）。拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低能耗技术。可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化、工业无线控制、婴儿监控器、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、无线定位系统信号以及其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案。采用 DIP 封装，独特的插件封装设计，使其可以灵活的对接到已有产品中，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合

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型号：E103-W14 编号：C42376632

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E103-W14系列产品是低功耗、高性价比的Wi-Fi&蓝牙模块，符合蓝牙5.2和IEEE 802.11b/g/n标准协议规范。模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需的硬件和软件资源，支持AP、STA、AP+STA 3种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。功能上，模块支持IEEE802.11b/g/n标准和蓝牙BLE5.2协议，能够做到STA和BLE从机模式同时工作，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议等。

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型号：E103-W14X 编号：C42464128

封装：SMD,10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E103-W14X产品是亿佰特研发的一款低功耗、高性价比、IPEX天线方式的Wi-Fi+蓝牙模块，符合蓝牙BLE5.2和IEEE 802.11b/g/n标准协议规范。该WiFi模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需要的硬件和软件资源，支持AP、STA、AP+STA 3种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，非常适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。

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型号：E103-RTL8189FTV 编号：C42411897

封装：SMD,12x12mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E103-RTL8189FTV是一款低成本高性能WiFi模组。符合IEEE 802.11b/g/n标准，最高数据速率可达150Mbps，具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线LAN设备提供了一种完整的解决方案。

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型号：ESP32-SOLO-1-N4 编号：C473005

封装：-

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32-SOLO-1 是一款通用型 Wi-Fi+BT+BLE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和 MP3 解码等。

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型号：ESPC5-12-H4 编号：C52139916

封装：SMD,24x16mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,PCB天线

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型号：ESP32-S3-WROOM-1-N4R2 编号：C2913203

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：AP6335 编号：C2914462

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品牌：AMPAK(正基科技)

低-成本和低-功耗模块，具备Wi-Fi、蓝牙和FM功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、蓝牙耳机、FM收音机功能应用和其他应用成为可能。具有无缝漫游能力和先进的安全性，可与无线局域网中不同供应商的802.11a/b/g/n/ac接入点进行交互。无线模块符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准，在802.11ac草案中，单流速度可达433.3Mbps，可连接到无线局域网。集成模块为Wi-Fi提供SDIO接口，为蓝牙和FM提供UART/PCM接口。是Wi-Fi + BT + FM技术组合的整体解决方案，专为智能手机和便携式设备开发。

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型号：EC600UCNLB-N05-SNNSA 编号：C2916210

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

EC600U系列是LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC600S-CN、EC600N-CN模块，实现了2G网络到4G网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有4G网络，实现良好覆盖（有4G信号的地方就可以覆盖Cat 1），能有效规避2G/3G退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。

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型号：WFI32E01PE-I 编号：C1020360

封装：SMD-54P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC32MZ W1 系列（PIC32MZ1025W104 设备）是一款通用、低成本的 32 位微控制器（MCU），具有 Wi-Fi 和网络连接功能、基于硬件的安全加速器、收发器和电源管理单元（PMU）。它支持与外部前端模块的接口。WFI32E01 是一个完全射频认证的无线模块，包含 PIC32MZ1025W104 SoC 和集成前端模块（FEM），并提供以下天线选项：PCB 天线（WFI32E01PC/WFI32E01PE）和 U.FL 连接器（WFI32E01UC/WFI32E01UE）用于外部天线。PIC32MZ W1 系列支持丰富的标准 PIC32 外设，如 Wi-Fi、以太网 MAC、USB、CAN、CANFD、SPI、I2C、SQI、UART 和 JTAG。基于 TCP/IP 的连接协议以及 SSL 支持使得低成本、低复杂度系统能够获得全功能互联网连接和可靠的信息交换。

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型号：E103-W06 编号：C5352937

封装：SMD,20.5x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于 TI 第三代 WIFI 芯片 CC3235S 推出的一款高性能、高可靠的双频 WIFI 模块，内置高性能 ARM Cortex-M4 处理器，硬件封装可兼容原厂 CC3235MODS 、CC3235MODSF，本公司模块可与之互换。

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型号：WL1837MODGIMOCT 编号：C882789

封装：SMD-100P

品牌：TI(德州仪器)

WiLink 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和蓝牙智能模块 100-QFM -40 to 85

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型号：RS9113-N00-D1C-X78 编号：C23507433

封装：SMD

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：HLK-RM65 编号：C48935077

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

海凌科WiFi6模块MT7981b双频千兆AX3000 RM65无线路由器开源套件

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型号：HLK-RM28E 编号：C424255

封装：插件

品牌：HI-LINK(海凌科)

5G/2.4G双频4天线串口转WiFi智能无线路由模块RM28E 远程MT7628D

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型号：Ai-WS1-CBS 编号：C42420057

封装：SMD,12x12mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-WS1-CBS_V1.0-0923号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：ESP-WROOM-02-N2 编号：C81770

封装：SMD-18P

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

官方原厂出品ESP8266 WIFI模块！业界FCC认证通过各类无线、环保、可靠性认证！设计紧凑，尺寸仅为 18 mm x 20 mm 达到工业级别温度 -40℃ - 125℃ 外围元器件少，成本低。

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型号：Ai-WB2-M1-I 编号：C5187547

封装：SMD-61P

品牌：Ai-Thinker(安信可)

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-13封装兼容ESP32-C3-MINI-1U串口透传

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型号：Ai-WB2-M1 编号：C5187546

封装：SMD-61P

品牌：Ai-Thinker(安信可)

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-13封装兼容ESP32-C3-MINI-1串口透传

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型号：WB3S(0nw9) 编号：C2830108

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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型号：M528H-WS63 编号：C48031350

封装：SMD,25x18mm

品牌：如般微

M528H-WS63 模组是一基于海思 WS63 Soc设计的 2.4GHz Wi-Fi、 BLE 和 SLE 的三合一模组，内部集成 IEEE 802.11b/g/n/ax 基带和 RF 电路，包括功率放大器 PA、低噪声放大器 LNA、 RF balun、天线开关、无源晶振、2.4G 天线以及电源管理模块等；支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax 20MHz 频宽，能提供 150Mbps 物理层速率和更远的覆盖距离。

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型号：ESPC5-12E-H4 编号：C52139917

封装：SMD,24x16mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,IPEX接口模组

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￥25.61
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￥16.53
800+
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型号：ESPC5-32-H4 编号：C52139914

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,PCB天线

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型号：ESPS3-32E-N16R2 编号：C49164660

封装：SMD,19.2x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3R2芯片,128Mbit Flash,IPEX接口模组

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型号：AI-01 编号：C49164662

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-C2芯片,32Mbit Flash,内置离线语音芯片，PCB天线

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型号：E103-W12X 编号：C20624993

封装：SMD,16x13mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于DA16200芯片SoC片上系统开发一款支持IEEE 802.11b/g/n协议标准的超低功耗WiFi模块，内置高性能ARM Cortex-M4 处理器，工作在2.4~2.4835GHz 频段，无线最大发射功率可达20dBm。模块支持AP和STA模式，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议，可在低功耗模式下保持WIFI连接。

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型号：USR-WIFI232-B2 编号：C250563

封装：SMD

品牌：USR(有人物联网)

USR-WIFI232-B2 模组是一款一体化的 802.11b/g/n Wi-Fi 的模组，它提供了一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi 无线网络上，并提供UART 串口等接口传输数据的解决方案。通过USR-WIFI232-B2 模组，传统的低端串口设备或MCU 控制的设备均可以很方便的接入WIFI 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。该模块硬件上集成了MAC，基频芯片，射频收发单元，以及功率放大器；嵌入式的固件则支持Wi-Fi 协议及配置，以及组网的TCP/IP协议栈。

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型号：HLK-7688A 编号：C209919

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品牌：HI-LINK(海凌科)

MT7688AN芯片，支持Linux和openwrt版本，128M内存，接口丰富

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型号：AX200.NGWG.NV 编号：C22421038

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品牌：Intel/Altera

支持新的IEEE 802.11ax标准 – Wi-Fi 6技术，且通过Wi-Fi CERTIFIED 6认证。支持2x2 Wi-Fi 6技术，包括UL和DL OFDMA及1024QAM等新特性，数据传输速率高达2.4Gbps，可增加网络容量，同时支持Bluetooth 5.2。与Intel Core处理器和出色的Intel无线创新技术相结合，可为家庭、工作或移动场景提供千兆无线速度，显著改善连接体验。

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型号：EC200UEUAA-N05-SGNSA 编号：C2942341

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品牌：Quectel(移远)

是一系列专为M2M和物联网应用优化的最新LTE Cat 1模块，提供高达10 Mbps下行和5 Mbps上行的最大数据速率。采用紧凑统一的外形设计，与多模式LTE标准兼容，确保可在兼容模块间轻松迁移。还支持标准Mini PCIe封装，以满足不同行业应用的需求。包含三种变体，满足不同国家和地区的频段覆盖。采用激光雕刻工艺，外观更时尚，金属质感强，散热能力更好，标签信息持久，非常适合自动化需求。丰富的互联网协议、行业标准接口和丰富功能，扩展了其在广泛的M2M和物联网应用中的适用性。

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