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通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组的核心芯片具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制。时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz。用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SDIO/SPI、UART、I2S和I2C等

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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N4R2 编号：C3013942

封装：SMD,19.2x18mm

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：ESP32-C6-MINI-1U-H4 编号：C20627095

封装：SMD,13.2x12.5mm

ESP32-C6-MINI-1 和ESP32-C6-MINI-1U 是通用型Wi-Fi、IEEE 802.15.4 和低功耗蓝牙(Bluetooth LE) 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。ESP32-C6-MINI-1 采用PCB 板载天线，ESP32-C6-MINI-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均配置了SPI flash，最大可选8 MB。该款模组采用的是ESP32-C6FH4/ESP32-C6FH8 芯片，搭载RISC-V 32 位单核处理器。

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型号：BW16 编号：C2764067

封装：SMD,24x16mm

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高。2.4/5.8G双频率，支持2.4/5.8G SSID混频路由配网。支持经典蓝牙和低功耗蓝牙。支持Arduino开发。广泛应用于智能家居、智能家电、宠物喂养、医疗养护、打印机等行业。

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型号：ESP32-PICO-MINI-02U-N8R2 编号：C3013939

封装：SMD-53P

是通用型Wi-Fi + 蓝牙 + 低功耗蓝牙MCU模组，基于系统级封装(SIP)，内封8MB SPI flash，2MB SPI PSRAM和40MHz晶振等外围器件。该模组功能强大、尺寸小巧，适用各类物联网应用场景，如智能家居、智能楼宇，消费电子，工业控制，包括智能音箱、语音玩具、智能网关、以太网等应用。采用的芯片具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制

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型号：HLK-RM08S 编号：C209918

封装：SMD,25.8x17.4mm

是低成本嵌入式UART-ETH-WIFI（串口-以太网-无线网）模块。本产品是基于通用串行接口的符合网络标准的嵌入式模块，内置TCP/IP协议栈，能够实现用户串口、以太网、无线网（WIFI）3个接口之间的转换。通过模块，传统的串口设备在不需要更改任何配置的情况下，即可通过Internet网络传输自己的数据。为用户的串口设备通过网络传输数据提供完整快速的解决方案。

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型号：Ai-WB2-12F 编号：C5187541

封装：SMD-22P

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-12F封装兼容ESP-12F/ESP-C3-12F串口透传

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型号：ESP32-32E-N4 编号：C19949066

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器。它将双核心240MHz CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单芯片中。它还提供了一组可配置的通用输入输出（GPIO），可配置为用于不同应用和控制用途的数字外设。集成内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能。嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用它为已安装的设备添加Wi-Fi功能，也可以将其视为独立的网络控制器。

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型号：EC200NCNLA-N05-SNNSA 编号：C2874887

封装：-

品牌：Quectel(移远)

EC200N-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，具有超高的性价比。同时在封装上兼容LTE Standard EC200S 系列、EC2x（EC25、EC21、EC20 R2.1 和EC20-CN）系列和EG2x-G（EG21-G 和EG25-G）模块，可实现不同网络间的无缝切换。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7/8/8.1/10、Linux 和Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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型号：ESP-WROOM-02U-N2 编号：C194884

封装：SMD,18x14.3mm

集成ESP8266EX，在ESP-WROOM-02基础上优化了射频性能。ESP-WROOM-02U集成了U.FL座子，需搭配IPEX天线使用。具备多种认证，支持802.11 b/g/n Wi-Fi协议，频率范围2.4 GHz ~ 2.5 GHz ，有UART/HSPI/I²C/I²S/红外遥控、GPIO/PWM等数据接口，工作电压2.7 V ~ 3.6 V ，有多种无线网络模式、安全机制和加密类型，支持多种方式升级固件与软件开发，支持IPv4、TCP/UDP/HTTP/FTP等网络协议，可通过AT+指令集、云端服务器、Android/IOS app进行用户配置。

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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 编号：C3013943

封装：SMD,19.2x18mm

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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$千兆路由\openwrt\MT7621$

型号：HLK-7621 编号：C3029172

封装：-

双核千兆5端口/PCIe接口/OpenWrt开发

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型号：AP6275P 编号：C2984107

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

AP6275P是一款具备无缝漫游功能和先进安全特性的全Wi-Fi和蓝牙功能模块，它可以与不同厂商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入点进行MIMO标准交互，并能在802.11ax中通过双流实现高达1200Mbps的速度来连接无线局域网。此外，AP6275P包含用于Wi-Fi的PCIe接口和用于蓝牙的UART/PCM接口。该紧凑型模块是Wi-Fi + BT技术结合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT盒子和便携式设备开发。

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型号：EC20CEHDLG-128-SNNS 编号：C2916198

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

采用 LTE 3GPP Release 11 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps；同时在封装上兼容多网络制式 LTE EC21 系列、EC25 系列和 EG25-G 模块，实现了 3G 网络与 4G 网络之间的无缝切换。采用镭雕工艺，具有外观更漂亮、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置多星座高精度定位 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度及精度。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动等），极大地拓展了在 M2M 领域的应用范围

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型号：ESP-12F 编号：C19949064

封装：SMD,24x16mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP8266为核心主控，通用类模组

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型号：ESP-12S 编号：C82898

封装：SMD,24x16mm

已通过FCC/CE/RoHS认证的ESP8266EX WIFI模块！

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型号：ESP-01S 编号：C503582

封装：-

具有极具竞争力的封装尺寸和超低功耗技术。可广泛用于各种联网应用，如家庭自动化、工业无线控制、婴儿监视器、可穿戴电子产品、无线定位传感设备、无线定位系统信号等。采用DIP封装，独特的插入式封装设计，可灵活接入现有产品，尤其适用于自动化、大规模、低成本的现代生产方式，易于应用于各种物联网硬件终端场合。

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型号：ESP32-MINI-1-H4 编号：C3013933

封装：SMD-55P

命名更改，4MB即H4，为尾缀，模组丝印更改为H4，H为高温105°C，软硬件无更改

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型号：ESP32-C6-WROOM-1-N4 编号：C6034714

封装：SMD-28P

通用型Wi-Fi、IEEE802.15.4和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。采用PCB板载天线或通过连接器连接外部天线，均配置了最大16MB的外部SPI flash。有85℃版本和105℃版本，两种变型仅最大环境温度和flash型号不同。采用ESP32-C6芯片，搭载RISC-V 32位单核处理器，集成了丰富的外设，包括SPI、并行IO、UART、I²C、I²S、RMT(TX/RX)、LEDPWM、USB串口/JTAG控制器、MCPWM、SDIO2.0从机控制器、GDMA、TWAI控制器、片上JTAG调试功能、事件任务矩阵和多达23个GPIO等

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型号：HLK-B35-E 编号：C48935076

封装：SMD

海凌科串口转WiFi蓝牙模块B35小尺寸低功耗远程透传AP/STA/BLE5.0

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型号：ESP-12E 编号：C89297

封装：SMD,24x16mm

ESP-12E是Wi-Fi模块，该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了Tensilica L106超低功耗32位微型MCU，带有16位精简模式，主频支持80 MHz和160 MHz，支持RTOS，集成Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA。 ESP-12E Wi-Fi模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n协议，完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

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型号：ESP8684-MINI-1-H4X 编号：C6191511

封装：SMD-61

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型号：ESP32-S2-MINI-2-N4R2 编号：C3013908

封装：SMD,20.5x15.4mm

在ESP32-S2-MINI-1-N4R2做了芯片制程升级

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型号：ESP32-S3FH4R2 编号：C3013940

封装：QFN-56(7x7)

ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片(SoC)，支持2.4GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线通信。芯片集成了高性能的Xtensa 32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、RF模块以及外设。

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型号：ESP32-WROVER-E-N16R8 编号：C529589

封装：SMD,31.4x18mm

是两款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。采用的芯片具有可扩展、自适应的特点，两个CPU核可以被单独控制，CPU时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz，用户可关闭CPU电源，利用低功耗协处理器监测外设状态变化或某些模拟量是否超出阈值。还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SPI、UART、I2S和I2C等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；蓝牙可让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测

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型号：ESP32-WROVER-B-N16R8 编号：C529591

封装：SMD,31.4x18mm

是一款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测。芯片的睡眠电流小于5μA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达150Mbps，天线输出功率达到20dBm，可实现最大范围的无线通信

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型号：HLK-7628N 编号：C209920

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默认发货openwrt 版本；MT7628N芯片，300Mbps网关多功能路由模块，支持二次开发

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型号：ESP-M2 编号：C19949057

封装：SMD,20x12.3mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP8285H16为核心主控，小尺寸模组

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型号：ESP8684-MINI-1-H4 编号：C3013916

封装：SMD