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3.6V 5uA
型号：SZ3V6GD322 编号：C49207629
封装：SOD-323
品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    9.1V 500nA@6V
    型号：SZ9V1GD322 编号：C49207639
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    2.4V 50uA@1V
    型号：SZ2V4GD322 编号：C49207625
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    27V 100nA
    型号：SZ27VGD322 编号：C49207650
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    11V 100nA
    型号：SZ11VGD322 编号：C49207641
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    10V 200nA@7V
    型号：SZ10VGD322 编号：C49207640
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    39V 100nA@27.3V
    型号：SZ39VGD322 编号：C49207654
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    6.8V 2uA
    型号：SZ6V8GD322 编号：C49207636
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    30V 100nA@21V
    型号：SZ30VGD322 编号：C49207651
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    5.1V 2uA@2V
    型号：SZ5V1GD322 编号：C49207633
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    36V 100nA
    型号：SZ36VGD322 编号：C49207653
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    3V 10uA@1V
    型号：SZ3V0GD322 编号：C49207627
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    20V 100nA@14V
    型号：SZ20VGD322 编号：C49207647
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    2.7V 20uA@1V
    型号：SZ2V7GD322 编号：C49207626
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    18V 100nA@12.6V
    型号：SZ18VGD322 编号：C49207646
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    3.3V 5uA
    型号：SZ3V3GD322 编号：C49207628
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    7.5V 1uA
    型号：SZ7V5GD322 编号：C49207637
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

    • 20+

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    24V 100nA
    型号：SZ24VGD322 编号：C49207649
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

    • 20+

      ￥0.1627

    • 200+

      ￥0.1276

    • 600+

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    15V 100nA
    型号：SZ15VGD322 编号：C49207644
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

    • 20+

      ￥0.1627

    • 200+

      ￥0.1276

    • 600+

      ￥0.1081
  • 有货
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F330F6P6TR 编号：C2688742
    封装：TSSOP-20
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    数据手册

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      ￥10.29

    • 10+

      ￥7.56
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    MCU、SPI NOR闪存、SPI NAND闪存
    型号：GD32F330C6T6 编号：C129292
    封装：LQFP-48(7x7)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    特性：单电源电压:3.0V：电压范围2.7V~3.6V。2.5V：电压范围2.3V~3.6V。1.8V：电压范围1.65V~2.0V。高速时钟频率:3.0V：最大120MHz，用于30pF负载快速读取，双I/O数据传输高达240Mbits/s，四I/O数据传输高达480Mbits/s，连续读取支持8/16/32/64字节环绕。2.5V：最大104MHz，用于30pF负载快速读取，双I/O数据传输高达208Mbits/s，四I/O数据传输高达416Mbits/s，连续读取支持8/16/32/64字节环绕。1.8V：120MHz用于30pF负载快速读取，双I/O数据传输高达240Mbits/s，四I/O数据传输高达480Mbits/s，QPI数据传输高达480Mbits/s，连续读取支持8/16/32/64字节环绕
    数据手册

    • 1+

      ￥13.45

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    • 立即购买
    450V 23A
    型号：FGD3245G2-F085 编号：C903656
    封装：TO-252AA
    品牌：onsemi(安森美)
    FGB3245G2_F085 和 FGD3245G2 是采用 Fairchild 的 EcoSPARK 2 技术设计的 N 沟道 IGBT，有助于免去外部保护电路。 该技术已针对在恶劣环境中汽车点火系统线圈的驱动进行了优化，并且该技术还能在工作温度提高时提供非常出色的 V
    数据手册

    • 1+

      ￥15.14

    • 10+

      ￥12.9

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      ￥11.49
  • 有货
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    Arm Cortex-M4 32位MCU
    型号：GD32F427IGH6 编号：C5110343
    封装：BGA-176
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    数据手册

    • 1+

      ￥59.04

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    Arm Cortex-M33 32位微控制器（MCU）
    型号：GD32EPRTVDT6 编号：C3202811
    封装：LQFP-100(14x14)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    数据手册

    • 1+

      ￥235.64

    • 30+

      ￥223.96
  • 有货
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F307RCT6 编号：C2959762
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    数据手册

    • 1+

      ￥16.63

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    • 30+

      ￥12.27
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32E103VBT6 编号：C350809
    封装：LQFP-100(14x14)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    数据手册

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      ￥22.44

    • 10+

      ￥17.7
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    GD32E505RCT6
    型号：GD32E505RCT6 编号：C5178405
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)

    • 1+

      ￥35.59

    • 10+

      ￥28.07
  • 有货
    • 立即购买
    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F305RGT6 编号：C2688740
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    数据手册

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      ￥39.94

    • 10+

      ￥31.5
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    GD32F403RET6
    型号：GD32F403RET6 编号：C2973792
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    数据手册

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      ￥42.44

    • 10+

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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F450ZKT6 编号：C187789
    封装：LQFP-144(20x20)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    该设备属于GD32 MCU系列的高性能产品线，是一款基于ARM® Cortex®-M4 RISC内核的新型32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®-M4内核配备浮点运算单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有ARM®单精度指令和数据类型。它实现了一套完整的DSP指令，以满足对控制和信号处理能力高效易用融合有需求的数字信号控制市场。此外，还提供了内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序的安全性和提供高级调试支持。
    数据手册

    • 1+

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