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首页 > 热门关键词 > GD32开发板
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ARM Cortex-M3 32位微控制器
型号：GD32F207VCT6 编号：C94553
封装：LQFP-100(14x14)
品牌：GigaDevice(兆易创新)
是新的32位通用微控制器，基于ARM® Cortex®-M3 RISC内核，在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®-M3是下一代处理器内核，与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。该设备集成了以120 MHz频率运行的ARM® Cortex®-M3 32位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最高效率。它提供高达3072 KB的片上闪存和256 KB SRAM内存。广泛的增强型I/O和外设连接到两条APB总线。该设备提供多达三个12位2M SPS ADC、两个12位DAC、多达十个通用16位定时器、两个16位基本定时器以及两个16位PWM高级控制定时器，以及标准和高级通信接口：多达三个SPI、三个I2C、四个USART和四个UART、两个I2S、两个CAN、一个SDIO、一个USB设备/主机/OTG FS和一个以太网MAC
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F310C8T6 编号：C3009902
    封装：LQFP-48(7x7)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    Arm Cortex M4内核。片上内存。时钟、复位和电源管理。启动模式。省电模式。模数转换器 (ADC)。DMA。通用输入/输出 (GPIOS)。定时器和PWM生成。实时时钟 (RTC)。集成电路间总线 (I2C)。串行外设接口 (SPI)。通用同步异步收发器 (USART)。集成电路间音频 (I2S)。调试模式。封装和工作温度
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F303RCT6A 编号：C3036362
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    ARM Cortex-M23 32位微控制器（MCU）
    型号：GD32E230G4U6TR 编号：C380784
    封装：QFN-28-EP(4x4)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    Arm Cortex-M33 32位微控制器（MCU）
    型号：GD32E503VCT6 编号：C2909977
    封装：LQFP-100(14x14)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F470VGT7 编号：C35124016
    封装：LQFP-100(14x14)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)

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    ARM Cortex-M3 32位微控制器
    型号：GD32F207ZGT6 编号：C2938693
    封装：LQFP-144(20x20)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    属于GD32 MCU系列的高性能产品线，是基于ARM® Cortex®-M3 RISC内核的新型32位通用微控制器，在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®-M3是下一代处理器内核，与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。该设备集成了以120 MHz频率运行的ARM® Cortex®-M3 32位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最高效率。它提供高达3072 KB的片上闪存和256 KB的SRAM
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F330G8U6TR 编号：C2688743
    封装：QFN-28-EP(4x4)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    ARM Cortex-M3 32位微控制器
    型号：GD32F130F8P6TR 编号：C94541
    封装：TSSOP-20
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    8KB RAM + 64KB Flash; 与STM32F030C8T6性能相当; STM32F030F4P6 / GD32F130F4P6: 4KB RAM + 16KB Flash
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F330RBT6 编号：C478102
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)

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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F350G6U6TR 编号：C2874938
    封装：QFN-28-EP(4x4)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    型号：GD32E103CBT6 编号：C470882
    封装：LQFP-48(7x7)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    型号：GD32L233C8T6 编号：C5178418
    封装：LQFP-48
    品牌：GigaDevice(兆易创新)

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    RISC-V 32-bit MCU
    型号：GD32VF103RBT6 编号：C717613
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    Arm® Cortex®-M3 32-bit MCU
    型号：GD32F103ZKT6 编号：C2932204
    封装：LQFP-144(20x20)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    ARM Cortex-M3 32-bit MCU
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    型号：SZ5V6GD322 编号：C49207634
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    型号：SZ13VGD322 编号：C49207643
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F310K8U6 55nm 编号：C3029769
    封装：UFQFN-32-EP(5x5)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F303VBT6 编号：C3015609
    封装：LQFP-100(14x14)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)

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    ARM Cortex-M4 32位微控制器
    型号：GD32F427VGT6 编号：C2981721
    封装：LQFP-100(14x14)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
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    GD32 MCU产品家族
    型号：GD32F405VKT6 编号：C2975253
    封装：LQFP-100(14x14)
    品牌：GigaDevice(兆易创新)
    数据手册

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    33V 100nA
    型号：SZ33VGD322 编号：C49207652
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    4.3V 3uA@1V
    型号：SZ4V3GD322 编号：C49207631
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    6.2V 3uA@4V
    型号：SZ6V2GD322 编号：C49207635
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    43V 100nA
    型号：SZ43VGD322 编号：C49207655
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    4.7V
    型号：SZ4V7GD322 编号：C49207632
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    3.9V 3uA
    型号：SZ3V9GD322 编号：C49207630
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    16V 100nA
    型号：SZ16VGD322 编号：C49207645
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    8.2V 700nA@5V
    型号：SZ8V2GD322 编号：C49207638
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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    12V
    型号：SZ12VGD322 编号：C49207642
    封装：SOD-323
    品牌：SSGSEMI(世晶半导体)
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程

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