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封装：LQFP-144(20x20)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 1 M 字节闪存；高达 192 + 4 K 字节 SRAM，包括 64 K 字节 CCM（核心耦合内存）数据 RAM；512 字节 OTP 内存；灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

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型号：STM32F411VET6 编号：C382005

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：动态效率线，具备批量采集模式（BAM）。电源电压：1.7 V至3.6 V。温度范围：-40℃至85/105/125℃。内核：带有浮点单元（FPU）的32位Cortex®-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator™），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。

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型号：STM32L476RCT6 编号：C73245

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71 V至3.6 V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下为300 nA：为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式下为30 nA（5个唤醒引脚）。待机模式下为120 nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式下为420 nA。停止2模式下为1.1 μA，带RTC的停止2模式下为1.4 μA

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型号：STM32L152VBT6A 编号：C1337590

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40°C 至 85°C/105°C 温度范围。0.3μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。0.9μA 待机模式 + RTC。0.57μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.2μA 停止模式 + RTC。9μA 低功耗运行模式。214μA/MHz 运行模式

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型号：STM32G473CEU6 编号：C1342773

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU和自适应实时加速器（ART Accelerator），允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC和过滤数学加速器FMAC。存储器：512 KB的闪存，支持ECC，双存储体可读写，具备专有代码读取保护（PCROP）和可安全存储区域，1 KB OTP；96 KB SRAM，前32 KB实现硬件奇偶校验；指令和数据总线上32 KB SRAM（CCM SRAM），带硬件奇偶校验；支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器的外部静态存储器接口FSMC；Quad-SPI存储器接口。

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型号：STM32F437VIT6 编号：C1337400

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

32位Arm Cortex-M4 MCU+FPU，225DMIPS，高达2MB闪存/256 + 4KB RAM，加密功能，USB OTG HS/FS，以太网，17个定时器，3个ADC，20个通信接口，摄像头和LCD-TFT

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型号：STM32F417VGT6 编号：C966951

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU和自适应实时加速器（ART Accelerator），允许从闪存零等待状态执行，频率高达168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS / 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。内存：高达1 Mbyte闪存；高达192 + 4 Kbytes SRAM，包括64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM；512字节OTP内存；灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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型号：STM32F427IIH6 编号：C503072

封装：UFBGA-176

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，有MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达2 MB闪存，分两个存储体，支持边读边写；高达256 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（核心耦合内存）数据RAM；灵活的外部存储器控制器，数据总线高达32位，支持SRAM、PSRAM、SDRAM、LPSDR SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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型号：STM32F767BIT6 编号：C129276

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32 位 Cortex-M7 CPU 带 DPFPU、ART Accelerator 和 L1 缓存：16KB I/D 缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，最高 216MHz，MPU，462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），以及 DSP 指令。高达 2MB 的闪存，分为两个存储体，支持读写同时进行。SRAM：512KB（包括 128KB 用于关键实时数据的数据 TCM RAM）+ 16KB 指令 TCM RAM（用于关键实时程序）+ 4KB 备份 SRAM。灵活的外部存储器控制器，高达 32 位数据总线：支持 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDRSDRAM、NOR/NAND 存储器。双模式 Quad-SPI。图形 Chrom-ART 加速器（DMA2D），图形硬件加速器，支持增强图形用户界面。硬件 JPEG 编解码器。LCD-TFT 控制器，支持高达 XGA 分辨率

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型号：STM32F765VIT6 编号：C710319

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带有 DPFFPU、ART 加速器和 L1 缓存的 32 位 Arm Cortex-M7 CPU：16KB I/D 缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，最高 216MHz，具备 MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。高达 2MB 的闪存，分为两个存储体，支持边读边写。SRAM：512KB（包括 128KB 用于关键实时数据的数据 TCM RAM）+ 16KB 用于关键实时程序的指令 TCM RAM + 4KB 备份 SRAM。灵活的外部存储器控制器，具有高达 32 位数据总线，支持 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND 存储器。双模式 Quad-SPI。Chrom-ART 加速器（DMA2D），图形硬件加速器，支持增强型图形用户界面。硬件 JPEG 编解码器。LCD-TFT 控制器，支持高达 XGA 分辨率

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型号：STM32H747AII6 编号：C730195

封装：UFBGA-169

品牌：ST(意法半导体)

特性：双核：32位Arm Cortex-M7内核，具有双精度FPU和16KB数据与16KB指令缓存，频率高达480MHz，具备MPU、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令；32位Arm Cortex-M4内核，具有FPU、自适应实时加速器（ART Accelerator），频率高达240MHz，具备MPU、300 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。

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型号：STM32H755BIT3 编号：C3230817

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32F042G6U6TR 编号：C2971720

封装：UFQFN-28

品牌：ST(意法半导体)

STM32F042x4/x6 微控制器集成了高性能 ARM Cortex-M0 32 位 RISC 核心，工作频率高达 48 MHz，具有高速嵌入式存储器（高达 32 KB 的 Flash 存储器和 6 KB 的 SRAM），以及广泛的增强型外设和 I/O。所有设备均提供标准通信接口（一个 I2C、两个 SPI/一个 I2S、一个 HDMI CEC 和两个 USART），一个 USB 全速设备（无晶体），一个 CAN，一个 12 位 ADC，四个 16 位定时器，一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。

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型号：STM32C011F4U6TR 编号：C5456188

封装：UFQFPN-20(3x3)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达48 MHz。工作温度：-40℃至85℃ / 105℃ / 125℃。内存:高达32 KB带保护的闪存。6 KB带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理:电压范围：2.0 V至3.6 V

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型号：STM32C071G8U6 编号：C44521811

封装：UFQFPN-28(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含先进的专利技术。核心：32 位 Arm Cortex-M0+ CPU，频率高达 48 MHz。工作温度范围：-40℃至 85℃/105℃/125℃。高达 128 Kbytes 的闪存，带有保护和可安全区域。24 Kbytes 的 SRAM，带有硬件奇偶校验。CRC 计算单元

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型号：STM32C031C6T6 编号：C5456218

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：32位Cortex-M0+ CPU核心，频率高达48 MHz。工作温度范围：-40°C至85°C/105°C/125°C。高达32 Kbytes的闪存，具备保护功能。 12 Kbytes的SRAM，带硬件奇偶校验。 CRC计算单元。复位和电源管理: -电压范围：2.0 V至3.6 V

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型号：STM32F030R8T6TR 编号：C106926

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。 16至256 KB的闪存。 4至32 KB带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。复位和电源管理。数字和I/O电源：VDD = 2.4V至3.6V

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型号：STM32L011D4P6 编号：C85140

封装：TSSOP-14

品牌：ST(意法半导体)

基于 ARM Cortex-M0+ 的 32 位超低功耗微控制器，最高 16KB Flash，2KB SRAM，512B EEPROM，具备 ADC

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型号：STM32G0B1VET6 编号：C2829192

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达512KB Flash，144KB RAM

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型号：STM32F091RCT6 编号：C89056

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

基于 ARM 的 32 位 MCU，高达 256 KB 闪存，具备 CAN、12 个定时器、ADC、DAC 和通信接口，工作电压 2.0-3.6V。

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型号：STM32G0B0VET6 编号：C5270124

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

主流超值系列，Arm Cortex-M0+ 32 位 MCU，高达 512KB 闪存、144KB RAM、6x USART、定时器、ADC、通信。 I/F，2-3.6V

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型号：STM32F302CCT6 编号：C262946

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：基于 Arm Cortex-M4 的 32 位 CPU 带 FPU（最高 72 MHz），单周期乘法和硬件除法，DSP 指令和 MPU（内存保护单元）。工作条件：VDD、VDDA 电压范围：2.0 V 至 3.6 V。内存：128 至 256 KB 的闪存；高达 40 KB 的 SRAM，前 16 KB 实现硬件奇偶校验。 CRC 计算单元。复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止和待机；为 RTC 和备份寄存器提供 VBAT 电源。时钟管理：4 至 32 MHz 晶体振荡器；用于 RTC 的 32 kHz 振荡器，带校准；内部 8 MHz RC，有 x 16 PLL 选项；内部 40 kHz 振荡器。多达 87 个快速 I/O：所有可映射到外部中断向量；多个 5 V 容忍。互连矩阵

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型号：STM32G474RBT3 编号：C1235414

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件:VDD、VDA电压范围：1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波器数学加速器。存储器:512 Kbytes闪存，支持ECC，双存储体可读写，有专有代码读出保护（PCROP）和可安全存储区域，1 Kbyte OTP。96 Kbytes SRAM，前32 Kbytes有硬件奇偶校验。32 Kbytes SRAM在指令和数据总线上，有硬件奇偶校验（CCM SRAM）。外部静态存储器接口FSMC，支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器。四路SPI存储器接口

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型号：STM32F205VET6 编号：C81869

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU（最高120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator允许从闪存中实现零等待状态执行性能），MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。内存:高达1 Mbyte的闪存。512字节的OTP内存。高达128 + 4 Kbytes的SRAM。灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。LCD并行接口，8080/6800模式

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型号：STM32H562ZGT6 编号：C26125144

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具备MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8 Kbyte指令缓存，允许从闪存和外部存储器进行零等待状态执行。 4 Kbyte用于外部存储器的数据缓存。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）。 1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbyte带ECC的嵌入式闪存，两个存储体可读写。每个存储体高达48 Kbyte，数据闪存具有高循环能力（100 K周期）

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型号：STM32WB55RGV6 编号：C401505

封装：QFN-68-EP(8x8)

品牌：ST(意法半导体)

超低功耗双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32MHz Cortex-M0+ MCU，具有1 MB Flash存储器、蓝牙5, 802.15.4、USB、LCD和AES-256

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型号：STM32F373RBT6 编号：C154712

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，带FPU（浮点单元）和MPU（内存保护单元）的DSP指令，1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。内存：64至256 Kbytes的闪存，32 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围2.0至3.6 V，上电/掉电复位（POR/PDR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式：睡眠、停止、待机，VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器，32 kHz带校准的RTC振荡器，内部8 MHz RC（带x16 PLL选项），内部40 kHz振荡器。多达84个快速I/O，所有可映射到外部中断向量，多达45个5 V耐压I/O

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型号：STM32F413VGT6 编号：C1337293

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：动态效率线，具备增强批量采集模式 (eBAM)。1.7 V 至 3.6 V 电源。40 °C 至 85/105/125 °C 温度范围。内核：带有浮点单元 (FPU) 的 Arm 32 位 Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器 (ART Accelerator™) 允许从闪存零等待状态执行，频率高达 100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，支持 DSP 指令。高达 1.5 Mbytes 的闪存。320 Kbytes 的 SRAM。灵活的外部静态内存控制器，具有高达 16 位数据总线：SRAM、PSRAM、NOR 闪存。双模式 Quad-SPI 接口

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型号：STM32L475VET6 编号：C466902

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压：1.71V至3.6V。工作温度范围： -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流：300nA。关机模式电流：30nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流：120nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流：420nA。Stop 2模式电流：1.1μA，带RTC时为1.4μA

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型号：STM32G431K8T6 编号：C730098

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Arm Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波数学加速器。 128 KB闪存，支持ECC，有专有代码读取保护（PCROP）和可保护存储区域，1 KB OTP。 22 KB SRAM，前16 KB有硬件奇偶校验；程序增强器：指令和数据总线上有10 KB SRAM，带硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR/BOR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式（睡眠、停止、待机和关机），VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz振荡器带校准，内部16 MHz RC（可选PLL，±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）。多达86个快速I/O，均可映射到外部中断向量，部分I/O有5 V容限能力

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