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首页 > 热门关键词 > 赛灵思FPGA
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- XC6SLX16 3CSG324I
型号：XC6SLX16-3CSG324I 编号：C1521718
封装：CSPBGA-324
品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
数据手册

  • 1+

    ￥68.34

  • 10+

    ￥67.28

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    ￥65.46
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    640+Mb/s数据传输速率，支持多种差分I/O标准的FPGA
    型号：XC3S200A-4FTG256I 编号：C569039
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    现场可编程门阵列 (FPGA) 系列解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。该系列有五个成员，系统门密度从 50,000 到 140 万不等。Spartan-3A FPGA 是扩展 Spartan-3A 系列的一部分，该系列还包括非易失性 Spartan-3AN 和更高密度的 Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3A 系列基于早期 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列的成功经验
    数据手册

    • 1+

      ￥84.17

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      ￥73.35

    • 30+

      ￥66.76
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    - XC7S25 1CSGA225C
    型号：XC7S25-1CSGA225C 编号：C1521699
    封装：CSGA-225(13x13)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
    数据手册

    • 1+

      ￥88.58

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      ￥84.36

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      ￥77.03
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    - XC7S15 2CSGA225I
    型号：XC7S15-2CSGA225I 编号：C1550984
    封装：CSPBGA-225
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格
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      ￥91.12

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      ￥87.42

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      ￥81
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    - XC6SLX25 3FTG256C
    型号：XC6SLX25-3FTG256C 编号：C1521716
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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      ￥99.2

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      ￥93.97

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      ￥84.91
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    - XC7A50T 1FGG484C
    型号：XC7A50T-1FGG484C 编号：C1521780
    封装：FBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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      ￥167.805
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    - XC7A35T 1CSG324I
    型号：XC7A35T-1CSG324I 编号：C1521726
    封装：CSPBGA-324
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案
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      ￥140.65

    • 30+

      ￥133.68
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    - XC7A50T 2FGG484C
    型号：XC7A50T-2FGG484C 编号：C1550658
    封装：FBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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      ￥136.45
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    - 7系列FPGA
    型号：XC7A50T-1FTG256I 编号：C3272410
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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      ￥185.13

    • 30+

      ￥175.96
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    - XC7A50T 1CPG236C
    型号：XC7A50T-1CPG236C 编号：C1552912
    封装：CSBGA-236(10x10)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 1+

      ￥208.398 ￥221.7

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      ￥180.4236 ￥214.79

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    - XC6SLX100 2FGG676I
    型号：XC6SLX100-2FGG676I 编号：C1552521
    封装：FBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    数据手册

    • 单价：

      ￥368 / 个
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    - XCKU3P 2FFVA676I
    型号：XCKU3P-2FFVA676I 编号：C1553099
    封装：FCBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
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    - Virtex-6 FPGA 概述
    型号：XC6VLX240T-2FFG1156I 编号：C494498
    封装：FCBGA-1156
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Virtex-6 FPGAs是目标设计平台的可编程硅基础，可提供集成的软件和硬件组件，使设计人员在开发周期开始时就能专注于创新。它采用第三代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含多个不同的子系列，本概述涵盖了LXT、SXT和HXT子系列的器件。每个子系列包含不同比例的特性，以最有效地满足各种高级逻辑设计的需求。除了高性能逻辑架构外，Virtex-6 FPGAs还包含许多内置的系统级模块
    数据手册

    • 1+

      ￥1309.704 ￥4365.68

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      ￥422.408 ￥4224.08
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    XC9572XL-10VQG44I
    型号：XC9572XL-10VQG44I 编号：C96598
    封装：QFP-44(10x10)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    数据手册

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      ￥38.89

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      ￥33.44

    • 30+

      ￥30.12
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    - FPGA
    型号：XC6SLX9-2CSG324C 编号：C500873
    封装：BGA-324
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    数据手册

    • 1+

      ￥55.46

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      ￥47.15

    • 30+

      ￥42.09
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    XC6SLX4-2CSG225I
    型号：XC6SLX4-2CSG225I 编号：C3277431
    封装：CSPBGA-225
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 1+

      ￥104.43

    • 10+

      ￥101.03

    • 30+

      ￥95.14
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    - CPLD 288MC 10NS
    型号：XC95288XL-10TQG144C 编号：C500874
    封装：TQFP-144(20x20)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    是一款 3.3V CPLD，专为尖端通信和计算系统中的高性能、低电压应用而设计。它由 16 个 54V18 功能块组成，提供 6,400 个可用门，传播延迟为 6 ns。
    数据手册

    • 1+

      ￥117

    • 30+

      ￥110.77
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    - XC7A50T 1CPG236I
    型号：XC7A50T-1CPG236I 编号：C1521725
    封装：CSBGA-236
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 1+

      ￥143.19

    • 10+

      ￥136.81

    • 30+

      ￥125.76
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    - 7系列FPGA概述
    型号：XC7K70T-2FBG676C 编号：C2984150
    封装：FBG-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等最苛刻的高性能应用的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、非常小尺寸的封装，可实现最小的PCB占位面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供了最低的总物料成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比提高了2倍，开创了新一代FPGA
    数据手册

    • 1+

      ￥145.39

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      ￥143.91

    • 40+

      ￥138
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    - XC6SLX45 3FGG484I
    型号：XC6SLX45-3FGG484I 编号：C1521774
    封装：FBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    数据手册

    • 1+

      ￥156.67

    • 30+

      ￥148.21
  • 有货
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    - XC7A15T 2FTG256I
    型号：XC7A15T-2FTG256I 编号：C1552120
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    数据手册

    • 1+

      ￥161.84

    • 10+

      ￥156.46

    • 30+

      ￥147.14
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    - FPGA系统集成与连接能力
    型号：XC6SLX25-3CSG324I 编号：C2976027
    封装：CSPBGA-324(15x15)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。该系列有十三个成员，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。Spartan-6系列提供了一种新型、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑，以及丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性

    • 1+

      ￥167.23

    • 30+

      ￥161.61
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    - XCR3128XL 10VQG100I
    型号：XCR3128XL-10VQG100I 编号：C1521080
    封装：VQFP-100(14x14)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    是一款 3.3V 128 宏单元 CPLD，适用于对功率敏感、需要前沿可编程逻辑解决方案的设计。共有八个功能块，提供 3,000 个可用门。引脚到引脚的传播延迟最快可达 5.5 ns，最大系统频率为 175 MHz。
    数据手册

    • 1+

      ￥173.32

    • 30+

      ￥165
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    - XC3S400AN 4FGG400I
    型号：XC3S400AN-4FGG400I 编号：C1551917
    封装：FBGA-400
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    FPGA 结合了前沿、低成本 FPGA 的最佳特性与非易失性技术，适用于各种密度范围。该系列结合了 Spartan-3A FPGA 系列的所有功能，以及用于配置和非易失性数据存储的先进片上闪存技术。适用于空间受限的应用，如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐系统、远程信息处理、GPS 和其他小型消费产品。结合 FPGA 和闪存技术可减少芯片数量、PCB 走线和整体尺寸，同时提高系统可靠性。内部配置接口完全独立，提高了设计安全性，同时也支持外部配置。是世界上第一款支持 MultiBoot 的非易失性 FPGA，允许在一个设备中支持两个或多个配置文件，适用于现场升级、测试模式或多系统配置。

    • 1+

      ￥213.97

    • 30+

      ￥203
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    - XC3S400AN 4FTG256I
    型号：XC3S400AN-4FTG256I 编号：C1521701
    封装：FTBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 1+

      ￥313.31

    • 3+

      ￥278.31

    • 30+

      ￥263.32
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    - Spartan-6 FPGA系统集成与性能特点
    型号：XC6SLX9-2FTG256I 编号：C2684988
    封装：FBGA-256
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    该系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。拥有13个成员，逻辑单元密度从3,840扩展到147,443，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，具备更快、更全面的连接性。基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡，提供新的、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项以及具备AES和设备DNA保护的增强型IP安全性。这些特性为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案，且易于使用
    数据手册

    • 1+

      ￥365.6832 ￥1142.76

    • 3+

      ￥251.4072 ￥1142.76

    • 5+

      ￥137.1312 ￥1142.76

    • 30+

      ￥132.6828 ￥1105.69
  • 有货
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    XC7A200T 2FBG484C
    型号：XC7A200T-2FBG484C 编号：C1521822
    封装：FCBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

    • 单价：

      ￥474.32 / 个
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    Spartan-6 FPGA直流和开关特性
    型号：XC6SLX45T-3FGG484C 编号：C569030
    封装：FBGA-484
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
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    - XC2C384 10TQG144I
    型号：XC2C384-10TQG144I 编号：C1521109
    封装：TQFP-144(20x20)
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    CoolRunner-II 384宏单元器件专为高性能和低功耗应用而设计。这既为高端通信设备节省了功耗，又为电池供电设备提供了高速度。由于具有低功耗待机和动态操作特性，整体系统可靠性得到了提高。提供多种封装选项144引脚TQFP，118个用户I/O208引脚PQFP，173个用户I/O256球FT（1.0mm）BGA，212个用户I/O324球FG（1.0mm）BGA，240个用户I/O所有封装均提供无铅版本
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    - XC5VLX30 2FFG676C
    型号：XC5VLX30-2FFG676C 编号：C1553044
    封装：FCBGA-676
    品牌：AMD/XILINX(赛灵思)
    采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含五个不同的平台，每个平台包含不同比例的特性，以满足各种高级逻辑设计的需求。除了最先进、高性能的逻辑结构外，还包含许多硬IP系统级模块，如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。基于65纳米先进铜工艺技术，是定制ASIC技术的可编程替代方案，为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案
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