赛灵思FPGA_厂家_价格_品牌_库存

封装：CSBGA-324

Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。该系列有十三个成员，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。Spartan-6系列提供了一种新型、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑，以及丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性

1+
￥67.15
10+
￥66.11
30+
￥64.32

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型号：XC6SLX9-3TQG144I 编号：C1521680

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥141.06
10+
￥134.8
30+
￥123.95

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型号：XC3S250E-4TQG144C 编号：C3281881

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

1+
￥232.22
30+
￥221.98

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型号：XC3S500E-4PQG208I 编号：C1521721

封装：PQFP-208(28x28)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

1+
￥246.98
3+
￥245.11
24+
￥233.91

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型号：XC6SLX75-2FGG484I 编号：C1552419

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥261.47
30+
￥248.51

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型号：XC2C256-7CPG132I 编号：C1556348

封装：CSPBGA-132

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥317.07
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￥314.54
30+
￥299.37

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型号：XC6SLX100-3FGG484C 编号：C1521833

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥497.77
30+
￥482.33

有货

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型号：XC7K325T-1FFG900I 编号：C2961901

封装：FBGA-900

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

FPGA系列包含四个FPGA产品族，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的高容量应用到超高带宽、高逻辑容量和信号处理能力的高性能应用的全系列系统需求。Spartan-7产品族：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化。采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的PCB占位面积。Artix-7产品族：针对需要串行收发器、高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化

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1+
￥568.61
27+
￥541.51

有货

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型号：XCAU25P-2FFVB676I 编号：C3272394

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥1979.94
40+
￥1881

有货

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型号：XC6SLX16-2CSG324I 编号：C1521694

封装：CSPBGA-324

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥78.83
10+
￥76.28
30+
￥71.86
100+
￥68

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型号：XC6SLX45T-2FGG484C 编号：C1521755

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥144.3
30+
￥139.1

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型号：XA7A50T-1CSG325Q 编号：C3446176

封装：CSPBGA-324(15x15)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

优化设计，以小尺寸封装实现最低成本和功耗，适用于大批量汽车应用。与Spartan-6系列相比，每瓦可实现更多逻辑。基于先进的高性能/低功耗（HPL）28 nm高k金属栅极（HKMG）工艺技术，重新定义了低成本替代方案，每瓦可实现更多逻辑。凭借52 Gb/s I/O带宽、100,000逻辑单元容量、264 GMAC/s DSP和灵活的内置DDB3内存接口，系统性能大幅提升，可实现新型高吞吐量、低成本汽车应用。还具备许多高端特性，如集成先进的模拟混合信号（AMS）技术。通过独立双12位、1 MSPS、17通道模数转换器的无缝实现，模拟集成达到新高度。最重要的是，可满足最高125℃的汽车级高标准。

1+
￥144.45
30+
￥139.05

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型号：XC3S200A-4VQG100I 编号：C1521656

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

现场可编程门阵列（FPGA）解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。该系列有五个成员，系统门密度从 50,000 到 140 万不等。FPGA 是扩展 Spartan-3A 系列的一部分，该系列还包括非易失性 Spartan-3AN 和更高密度的 Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3A 系列基于早期 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列的成功经验

1+
￥148.75
30+
￥143.34

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型号：XC6SLX45-2CSG324I 编号：C1521751

封装：CSPBGA-324

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥157.95
5+
￥141.57
30+
￥134.56

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型号：XC2C256-7VQG100C 编号：C1521073

封装：VQFP-100(14x14)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该产品专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态运行，提高了整个系统的可靠性。该设备由十六个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列和 16 个宏单元组成，宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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1+
￥287.92
30+
￥278

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型号：XC7A100T-1FGG484C 编号：C1521767

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

单价：
￥322 / 个

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型号：XC9536XL-10VQG44I 编号：C1519014

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

XC9536XL 是一款针对领先通信和计算系统中高性能、低电压应用的3.3V CPLD。它由两个54V18功能块组成，提供800个可用门，传播延迟为5纳秒。

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1+
￥46.1
10+
￥43.79
30+
￥42.38
100+
￥41.2

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型号：XC7A50T-2FTG256C 编号：C1551948

封装：FTBGA-256(17x17)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥216.15
30+
￥206.26

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型号：XC7A75T-2FGG676C 编号：C1521790

封装：FBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Artix-7 FPGAs 有 -3、-2、-1、-1LI 和 -2L 速度等级，-3 具有最高性能。主要工作在 1.0V 核心电压。1LI 和 -2L 器件经过筛选以实现更低的最大静态功率，并且可以在比 -1 和 -2 器件更低的核心电压下运行以降低动态功率。1LI 器件仅在 VCCINT = VCCBRAM = 0.95V 下运行，并且具有与 -1 速度等级相同的速度规格

1+
￥277.95
40+
￥269.83

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型号：XC7A100T-L1CSG324I 编号：C1552621

封装：CSPBGA-324

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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1+
￥501.6852 ￥1393.57
3+
￥362.3282 ￥1393.57
5+
￥222.9712 ￥1393.57
30+
￥215.7392 ￥1348.37

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型号：XCAU10P-1FFVB676E 编号：C7123449

封装：FCBGA-676(27x27)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步，专注于降低总功耗，以满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度，适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器，结合低成本封装，实现了性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合

单价：
￥517.5 / 个

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型号：XC5VLX50-1FFG1153C 编号：C19724697

封装：FBGA-1153

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

使用第二代ASMBL（高级硅模块块）基于列的架构，包含五个不同的平台（子系列），每个平台包含不同比例的特性，以满足各种先进逻辑设计的需求。除了最先进的高性能逻辑架构外，还包含许多硬核IP系统级模块，包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数控阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理单元（集成数字时钟管理器（DCM）和锁相环（PLL）时钟发生器）以及高级配置选项。其他特定于平台的特性包括用于增强串行连接的功率优化高速串行收发器模块、符合PCI Express的集成端点模块、三模式以太网MAC（媒体访问控制器）和高性能PowerPC 440微处理器嵌入式模块。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中构建最高水平的性能和功能。基于65nm先进的铜制程技术，是定制ASIC技术的可编程替代方案。为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案，具有前所未有的逻辑、DSP硬/软微处理器和连接能力

1+
￥2380
30+
￥2300

有货

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型号：XCKU035-1FBVA900C 编号：C1553124

封装：FCBGA-900

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥2386.42
30+
￥2257.5

有货

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型号：XC7S15-1CSGA225I 编号：C1551112

封装：CSPBGA-225

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

数据手册

1+
￥89.21
10+
￥85.27
30+
￥78.44

有货

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型号：XC7A50T-2CPG236C 编号：C1552318

封装：CSBGA-236(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥119.33
30+
￥113.33

有货

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型号：XC6SLX75-2FGG484C 编号：C1521763

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥323
5+
￥293.93 ￥323
30+
￥272.09 ￥299

有货

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型号：XC3S1500-4FGG456C 编号：C19724696

封装：FBGA-456

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan-3 系列现场可编程门阵列专为满足大批量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个成员，密度范围从 50,000 到 5,000,000 系统门。它在早期 Spartan-IIE 系列成功的基础上，增加了逻辑资源、内部 RAM 容量、I/O 总数和整体性能，并改进了时钟管理功能。许多增强功能源自 Virtex-II 平台技术，结合先进的工艺技术，每美元能提供比以前更多的功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新标准

1+
￥406.6
30+
￥391.4

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型号：XC7S100-1FGGA676I 编号：C1551022

封装：FPBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

数据手册

1+
￥551.75
30+
￥524.4

有货

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型号：XC3SD3400A-4FGG676I 编号：C1552684

封装：FBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

现场可编程门阵列 (FPGA) 解决了大多数高产量、对成本敏感的高性能 DSP 应用中的设计挑战。该系列有两个型号，系统门密度从 180 万到 340 万不等。该系列在 Spartan-3A FPGA 系列的成功基础上，增加了每个逻辑的内存量，并增加了 XtremeDSP DSP48A 切片。新特性提高了系统性能并降低了配置成本。这些增强功能与成熟的 90nm 工艺技术相结合，提供了前所未有的每美元更多功能和带宽，为可编程逻辑和 DSP 处理行业树立了新标准。Spartan-3A DSP FPGAs 扩展并增强了 Spartan-3A FPGA 系列

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1+
￥963
30+
￥927

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型号：XC7K325T-1FBG676C 编号：C1551233

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

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