赛灵思FPGA_厂家_价格_品牌_库存

型号：XC3S1400A-4FGG484I 编号：C494496

封装：FCBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

数据手册

1+
￥1035.46
30+
￥990.14

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型号：XC3S400-4FTG256C 编号：C569034

封装：FTBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

数据手册

1+
￥356.5
10+
￥347.2
50+
￥341

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型号：XCKU025-1FFVA1156I 编号：C1551041

封装：FCBGA-1156

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

数据手册

1+
￥1115.5
10+
￥1086.4
50+
￥1067

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型号：XC3S2000-4FGG456C 编号：C1552317

封装：FBGA-456

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥1378.53
3+
￥1224.53
30+
￥1158.57

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型号：XC6SLX75-3CSG484I 编号：C569029

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥264.5
10+
￥257.6
50+
￥253

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型号：XC7A200T-3SBG484E 编号：C1550988

封装：FCBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

1+
￥552
10+
￥537.6
50+
￥528

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型号：XC6SLX9-2CSG225C 编号：C500872

封装：BGA-225

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥49.2
20+
￥47.2
100+
￥46
200+
￥44.8
500+
￥44

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型号：XC4VLX40-10FFG668I 编号：C494499

封装：FCBGA-668

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥2317.14
40+
￥2202.43

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型号：XC6SLX100-3FGG676C 编号：C569027

封装：FBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥3133.01
3+
￥3067.29
30+
￥2917.39

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型号：XC7VX485T-2FFG1157I 编号：C2987672

封装：FCBGA-1157

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。

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单价：
￥3605 / 个

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型号：XC7VX690T-2FFG1157I 编号：C2684995

封装：FCBGA-1157

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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单价：
￥4671.42 / 个

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型号：XC6SLX100-2CSG484I 编号：C569026

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥8872.68
3+
￥8686.56
30+
￥8262.04

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型号：XC6SLX75-2FGG676C 编号：C1521782

封装：FBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥22013.57
40+
￥20827.87

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型号：XC9572XL-10VQ44C 编号：C1521389

封装：VQFP-44(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成，提供1600个可用门，传播延迟为5 ns。

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1+
￥45.92
10+
￥39.39
30+
￥35.41
100+
￥32.08

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型号：XC2C64A-7CPG56I 编号：C19712174

封装：CSBGA-56(6x6)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

结合了XC9500/XL/XV CPLD系列的高速和易用性以及XPLA3系列的极低功耗多功能性。可用于高速数据通信/计算系统和前沿便携式产品，具备在系统编程功能。低功耗和高速运行相结合，易于使用且成本效益高。时钟技术和其他节能特性可扩展用户的功率预算。

1+
￥49.39
10+
￥48.15
30+
￥47.33
100+
￥46.5

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型号：XC9572XL-10TQ100C 编号：C1521382

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥78.2
10+
￥74.46
30+
￥67.99
100+
￥62.33

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型号：XC3S100E-4VQ100I 编号：C1551515

封装：VQFP-100(14x14)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥84.23
10+
￥80.21
30+
￥73.23
90+
￥67.14

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型号：XC2C128-7VQ100I 编号：C1556165

封装：VQFP-100(14x14)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥89.85
10+
￥85.12
30+
￥77.98
100+
￥71.75

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型号：XC6SLX9-2TQG1441 编号：C3281877

封装：TQFP-144

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥99.93
10+
￥95.15
30+
￥86.87
100+
￥79.65

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型号：XC6SLX16-2FT256I 编号：C1521708

封装：FTBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥103.5
200+
￥40.06
500+
￥38.65
1000+
￥37.95

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型号：XC7A35T-3FGG484E 编号：C35239491

封装：-

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

可提供 -3、-2、-1、-1Li 和 -2L 速度等级，其中 -3 具有最高性能。主要工作在 1.0V 核心电压。1Li 和 -2L 器件经过筛选，具有较低的最大静态功率，并且与 -1 和 -2 器件相比，可在更低的核心电压下工作，以降低动态功率。1Li 器件仅在 VCCINT = VCCBRAM = 0.95V 下工作，并且具有与 -1 速度等级相同的速度规格

1+
￥124.44
10+
￥122.4
50+
￥117.3
100+
￥114.24
200+
￥112.2

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型号：XC95144XL-10TQ144I 编号：C1556139

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。由八个54V18功能块组成，提供3200个可用门，传播延迟为5ns。

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1+
￥118.9
200+
￥46.02
500+
￥44.4
1000+
￥43.6

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型号：XC3S500E-4FTG256I 编号：C2684981

封装：FBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥168.36
10+
￥165.6
50+
￥158.7
100+
￥154.56
200+
￥151.8

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型号：XC3S200-4VQ100I 编号：C1551404

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥125.38
30+
￥119.08

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型号：XC7A35T-3FTG256E 编号：C1552054

封装：FTBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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