赛灵思FPGA_厂家_价格_品牌_库存

型号：XC9572XL-7VQG44I 编号：C1556247

封装：VQFP-44(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成，提供1600个可用门，传播延迟为5 ns。

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1+
￥435.52
30+
￥413.64

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型号：XC6SLX100-3FGG676I 编号：C3272337

封装：FBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥446.16
30+
￥425.47

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型号：XC6SLX100T-3FGG484I 编号：C1552953

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥471.92
30+
￥448.2

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型号：XC6SLX150-3FGG676I 编号：C1554377

封装：FBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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单价：
￥503.5 / 个

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型号：XC7A75T-1CSG324I 编号：C1521815

封装：CSPBGA-324

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

1+
￥510.48
30+
￥493.88

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型号：XC7K160T-1FBG676I 编号：C1551238

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥584.67
40+
￥555.29

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型号：XCAU15P-2FFVB676I 编号：C6755022

封装：FCBGA-676(27x27)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步，专注于降低总功耗，以满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度，适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器，结合低成本封装，实现了性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合

1+
￥626.61
40+
￥596.63

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型号：XC9536XL-10VQG64I 编号：C6035918

封装：VQFP-64(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用，在这些系统中，设备的高可靠性和低功耗非常重要。支持在系统编程 (ISP) 和完整的 IEEE Std 1149.1 (JTAG) 边界扫描，允许在小尺寸封装中进行出色的调试和设计迭代。与赛灵思的 Virtex、Spartan XL 和 XC4000XL FPGA 系列紧密配合，使系统设计人员能够在快速接口电路和高密度通用逻辑之间进行最佳逻辑划分。逻辑密度范围从 800 到 6400 个可用门，分别有 36 到 288 个寄存器。多个封装选项和相关的 I/O 容量可供选择，且该系列成员引脚完全兼容，便于在给定封装尺寸的多个密度选项之间进行设计迁移。具备系统内可编程性，增强的引脚锁定功能可避免昂贵的电路板返工

单价：
￥34.76 / 个

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型号：XC9572XL-10VQG44I 编号：C96598

封装：QFP-44(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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15+
￥131.211054
30+
￥127.63257

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型号：XC6SLX150-2FGG484C 编号：C919696

封装：BGA-484(23x23)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥580.79
30+
￥552

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型号：XC7VX485T-2FFG1157I 编号：C2987672

封装：FCBGA-1157

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。

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1+
￥4485
10+
￥4290
50+
￥4212

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型号：XC3S1200E-4FGG320I 编号：C569036

封装：FBGA-320

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥396.75
10+
￥379.5
50+
￥372.6

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型号：XC6SLX150T-3FGG484I 编号：C569023

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥638
30+
￥606.82

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型号：XCF04S-VO20C 编号：C2976041

封装：TSSOP-20

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥1140
200+
￥441.17
500+
￥425.67
1000+
￥418

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型号：XC6SLX4-2CSG225C 编号：C1521658

封装：CSPBGA-225

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥44.403
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￥42.598
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￥41.515
200+
￥39.71
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￥38.988

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型号：XC3S500E-4FTG256I 编号：C2684981

封装：FBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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450+
￥132.121055
900+
￥128.517754

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型号：XC7A200T-1FBG676C 编号：C1521817

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

1+
￥356.5
10+
￥341
50+
￥334.8

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型号：XC6SLX25T-2FGG484I 编号：C569032

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥241.5
10+
￥231
50+
￥226.8

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型号：XC7A200T-3FBG484E 编号：C1521841

封装：FCBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

1+
￥391
10+
￥374
50+
￥367.2

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型号：XCKU035-1FFVA1156I 编号：C6361989

封装：FCBGA-1156(35x35)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥1006.25
10+
￥962.5
50+
￥945

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型号：XCKU15P-2FFVA1156E 编号：C7158879

封装：FCBGA-1156(35x35)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥48689.17
24+
￥46359.62

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型号：XC6SLX16-2FT256I 编号：C1521708

封装：FTBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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1+
￥103.5
200+
￥40.06
500+
￥38.65
1000+
￥37.95

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型号：XC6SLX16-2CSG225C 编号：C2976026

封装：CSPBGA-225(13x13)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。该系列有十三个成员，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。Spartan-6系列提供了一种新型、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑，以及丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性