CPLD_厂家_价格_品牌_库存

型号：XC3S200A-4FGG320C 编号：C1521666

封装：FBGA-320

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥408.69
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￥390.4

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型号：5CEBA4F17I7N 编号：C1550656

封装：FBGA-256

品牌：Intel/Altera

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

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￥442.99 / 个

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型号：XC2S100-5FGG256C 编号：C1551829

封装：FBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

FPGA 为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的特性集，且价格极低。该系列有六个成员，密度从 15,000 到 200,000 个系统门不等，系统性能支持高达 200 MHz。特性包括块 RAM（高达 56K 位）、分布式 RAM（高达 75,264 位）、16 种可选 I/O 标准和四个 DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。FPGA 是掩膜编程 ASIC 的绝佳替代品。它避免了传统 ASIC 的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA 的可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件（ASIC 则无法做到）。

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型号：XC3SD1800A-4CSG484I 编号：C1552371

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

现场可编程门阵列 (FPGA) 解决了大多数高产量、对成本敏感的高性能 DSP 应用中的设计挑战。该系列有两个型号，系统门密度从 180 万到 340 万不等。该系列在 Spartan-3A FPGA 系列的成功基础上，增加了每个逻辑的内存量，并增加了 XtremeDSP DSP48A 切片。新特性提高了系统性能并降低了配置成本。这些增强功能与成熟的 90nm 工艺技术相结合，提供了前所未有的每美元更多功能和带宽，为可编程逻辑和 DSP 处理行业树立了新标准。Spartan-3A DSP FPGAs 扩展并增强了 Spartan-3A FPGA 系列

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￥506

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型号：XC6SLX75T-2FGG484C 编号：C1550884

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：XC2S200-5FGG456I 编号：C1551992

封装：FBGA-456

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

FPGA 为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的特性集，且价格极低。该系列有六个成员，密度从 15,000 到 200,000 个系统门不等，系统性能支持高达 200 MHz。特性包括块 RAM（高达 56K 位）、分布式 RAM（高达 75,264 位）、16 种可选 I/O 标准和四个 DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。FPGA 是掩膜编程 ASIC 的绝佳替代品。它避免了传统 ASIC 的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA 的可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件（ASIC 则无法做到）。

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型号：5M570ZT100I5N 编号：C1521119

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：Intel/Altera

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￥36.75 / 个

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型号：A3P030-VQG100 编号：C5233181

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：XC2C32A-6VQG44I 编号：C1519017

封装：VQFP-44(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该器件专为高性能和低功耗应用而设计，这为高端通信设备节省了功耗，并为电池供电设备提供了高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整个系统的可靠性。该器件由两个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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型号：XC6SLX25T-2CSG324C 编号：C2684986

封装：CSBGA-324

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。该系列有十三个成员，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。Spartan-6系列提供了一种新型、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑，以及丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性

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型号：LCMXO2-1200HC-4TG100C 编号：C453479

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：LATTICE(莱迪思)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：XC6SLX9-3TQG144I 编号：C1521680

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：XC3S250E-4TQG144C 编号：C3281881

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

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型号：XC3S500E-4PQG208I 编号：C1521721

封装：PQFP-208(28x28)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

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型号：XC6SLX75-2FGG484I 编号：C1552419

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：XC2C256-7CPG132I 编号：C1556348

封装：CSPBGA-132

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：EP2C8Q208C8N 编号：C28122

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：Intel/Altera

继第一代Cyclone器件系列取得巨大成功之后,Cyclone II FPGA将低成本FPGA的密度范围扩展到68,416个逻辑单元(LE),并提供多达622个可用I/O引脚和多达1.1 Mbit的嵌入式存储器。Cyclone II FPGA采用台积电的90 nm低k介质工艺在300 mm晶圆上制造,以确保快速供货和低成本。通过最小化硅片面积,Cyclone II器件能够以与ASIC相媲美的成本在单个芯片上支持复杂的数字系统。与其他为降低成本而牺牲功耗和性能的FPGA供应商不同,Altera最新一代低成本FPGA——Cyclone II FPGA,与竞争的90 nm FPGA相比,性能提高60%,功耗降低一半

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型号：XC6SLX100-3FGG484C 编号：C1521833

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：XC7K325T-1FFG900I 编号：C2961901

封装：FBGA-900

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

FPGA系列包含四个FPGA产品族，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的高容量应用到超高带宽、高逻辑容量和信号处理能力的高性能应用的全系列系统需求。Spartan-7产品族：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化。采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的PCB占位面积。Artix-7产品族：针对需要串行收发器、高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化

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型号：5CGXFC5C6F27I7N 编号：C2987972

封装：FBGA-672

品牌：Intel/Altera

设计用于同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感的应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线以及汽车市场的应用。

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￥570.01 / 个

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型号：5CGXBC3B6F23C7N 编号：C1551064

封装：FBGA-484

品牌：Intel/Altera

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

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型号：XCAU25P-2FFVB676I 编号：C3272394

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：AGRV2KL48 编号：C41397168

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：AGM(遨格芯微)

CPLD 2K系列提供低成本、即时开启、非易失性的CPLD，逻辑查找表（LUT）密度为2K。该器件具有LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装，并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗，同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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型号：5M240ZT100C5N 编号：C192889

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：Intel/Altera

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型号：A3PN060-VQG100 编号：C5233349

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥27.52
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￥26.73
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￥26.07

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型号：XC6SLX16-2CSG324I 编号：C1521694

封装：CSPBGA-324

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：LCMXO1200C-3TN144I 编号：C1521619

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：LATTICE(莱迪思)

MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化，如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性，使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括：非易失性，无限可重配置：微秒级上电启动，无需外部配置存储器，卓越的设计安全性，毫秒级基于SRAM的逻辑重配置，并支持非易失性存储器的后台编程。睡眠模式：允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) ：系统运行时进行现场逻辑更新。高I/O与逻辑密度：范围从256到2280个LUT4s，73到271个I/O，以及广泛的封装选项。支持密度迁移，且封装符合无铅/RoHS标准。嵌入式块RAM ：高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM，配备专用FIFO控制逻辑。灵活的I/O缓冲区：可编程sysIO 缓冲区支持多种接口，包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs ：每个器件最多两个模拟PLL，支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描和 IEEE 1532兼容的系统内编程。板载振荡器及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列，某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列，EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘，分为多个Bank，并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成，这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice，每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作：逻辑、波纹、RAM和ROM，从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段，PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟，这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持，能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器，具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为：正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组，在较大的器件中具有增强的I/O能力，包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准，包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。

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型号：10CL025YU256I7G 编号：C1521864

封装：UBGA-256

品牌：Intel/Altera

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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单价：
￥118.98 / 个

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型号：XC6SLX45T-2FGG484C 编号：C1521755

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥144.3
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￥139.1

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型号：XA7A50T-1CSG325Q 编号：C3446176

封装：CSPBGA-324(15x15)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

优化设计，以小尺寸封装实现最低成本和功耗，适用于大批量汽车应用。与Spartan-6系列相比，每瓦可实现更多逻辑。基于先进的高性能/低功耗（HPL）28 nm高k金属栅极（HKMG）工艺技术，重新定义了低成本替代方案，每瓦可实现更多逻辑。凭借52 Gb/s I/O带宽、100,000逻辑单元容量、264 GMAC/s DSP和灵活的内置DDB3内存接口，系统性能大幅提升，可实现新型高吞吐量、低成本汽车应用。还具备许多高端特性，如集成先进的模拟混合信号（AMS）技术。通过独立双12位、1 MSPS、17通道模数转换器的无缝实现，模拟集成达到新高度。最重要的是，可满足最高125℃的汽车级高标准。

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