赛元mcu_厂家_价格_品牌_库存

特性：工作条件：1.62V-3.63V，-40℃ 至 +85℃，直流，最高32 MHz。 32 MHz ARM Cortex-M0+内核：单周期硬件乘法器，微跟踪缓冲区，内存保护单元（MPU）。存储器：64/128/256 KB 系统内可自编程闪存，2/4/8 KB 闪存读-写部分，8/16/32 KB SRAM 主存储器。系统：上电复位（POR）和可编程欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC）-16个外部中断，可使用任何 I/O 引脚，一个不可屏蔽中断（NMI）在一个 I/O 引脚，2引脚串行线调试（SWD）。低功耗：空闲、待机、备份和关闭睡眠模式，睡眠行走外设，电池备份支持，两个运行时可选的功率/性能级别，嵌入式降压/ LDO 稳压器支持动态选择，活动模式：<50 μA/MHz，全保留待机模式，带 RTC 和 LCD：3.47 μA-2.1 μs 唤醒时间，全保留待机模式和 RTC：1.87 μA-2.1 μs 唤醒时间，带 RTC 的超低功耗备份模式：490 nA-90 μs 唤醒时间。外设: -段式 LCD 控制器：最多8（4）个公共端和40（44）个段端，可驱动320（176）个段，静态、二分之一、三分之一和四分之一偏置。最多四个16位定时器/计数器（TC），每个可配置为：16位 TC 带两个比较/捕获通道，8位 TC 带两个比较/捕获通道，32位 TC 带两个比较/捕获通道（使用两个 TC）。一个24位控制定时器/计数器（TCC），具有扩展功能：四个比较通道，可选互补输出，跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护，快速衰减和互补输出之间的可配置死区时间，抖动功能可将分辨率提高至5位并减少量化误差，使用 TC 和 TCC 外设的 PWM 通道：每个24位 TCC 最多四个 PWM 通道，每个16位 TC 最多两个 PWM 通道

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型号：LPC1820FBD144K 编号：C5194625

封装：SOT-486-1

LPC1850/30/20/10 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是一种下一代内核，它提供系统增强功能，例如低功耗、增强的调试功能以及高度集成的支持块。LPC1850/30/20/10 在高达 180 MHz 的 CPU 频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU 采用 3 级流水线，并使用哈佛架构，具有独立本地指令和数据总线以及用于外设的第三总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个内部预取单元，支持推测分支。LPC1850/30/20/10 包括高达 200 kB 的片上 SRAM、四 SPI Flash 接口 (SPIFI)、状态可配置定时器/PWM (SCTimer/PWM) 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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型号：GD32F450IIH6 编号：C179655

封装：BGA-176(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

32-bit ARM Cortex-M4 MCU,200MHz,2048KB FLASH,512KB SRAM

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型号：STM32F373VCT6 编号：C1121903

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，带浮点单元（FPU）和内存保护单元（MPU）的DSP指令。1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：64至256 Kbytes的闪存，32 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围2.0至3.6 V，上电/掉电复位（POR/PDR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式（睡眠、停止、待机），RTC和备份寄存器的VBAT电源。时钟管理：4至32 MHz晶体振荡器，用于RTC的32kHz振荡器（带校准），内部8 MHz RC（带x16 PLL选项），内部40kHz振荡器

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型号：FS32K144HFT0MLLR 编号：C5181568

封装：LQFP-100(14x14)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz Arm内核1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：F280037CSPM 编号：C5700739

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280037C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ MCU 120MHz 256KB 闪存、FPU 和 TMU

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型号：STM32F437VIT6 编号：C1337400

封装：LQFP-100(14x14)

32位Arm Cortex-M4 MCU+FPU，225DMIPS，高达2MB闪存/256 + 4KB RAM，加密功能，USB OTG HS/FS，以太网，17个定时器，3个ADC，20个通信接口，摄像头和LCD-TFT

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型号：STM32F417VGT6 编号：C966951

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU和自适应实时加速器（ART Accelerator），允许从闪存零等待状态执行，频率高达168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS / 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。内存：高达1 Mbyte闪存；高达192 + 4 Kbytes SRAM，包括64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM；512字节OTP内存；灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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型号：STM32L151RDT6 编号：C1121902

封装：LQFP-64(10x10)

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40℃ 至 105℃ 温度范围。305nA 待机模式（3 个唤醒引脚）。1.15μA 待机模式 + RTC。0.475μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.35μA 停止模式 + RTC。11μA 低功耗运行模式。230μA/MHz 运行模式

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型号：LPC1517JBD48E 编号：C160820

封装：LQFP-48(7x7)

LPC15xx 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集和极低的功耗。ARM Cortex-M3 是下一代核心，提供系统增强功能，如增强的调试功能和支持块集成度更高的特性。LPC15xx 的 CPU 频率可达 72 MHz。ARM Cortex-M3 CPU 采用三级流水线，并使用哈佛架构，配备独立的本地指令和数据总线以及第三条用于外设的总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个支持推测分支的内部预取单元。LPC15xx 包括高达 256 kB 的闪存、32 kB 的 ROM、4 kB 的 EEPROM 以及高达 36 kB 的 SRAM。外设包括一个全速 USB 2.0 设备、两个 SPI 接口、三个 USART、一个 Fast-mode Plus I2C 总线接口、一个 C_CAN 模块、带四个可配置多用途状态可配置定时器（SCTimer/PWM）及输入预处理单元的 PWM/定时器子系统、一个带有独立电源和专用振荡器的实时时钟模块、两个 12 通道/12 位、2 Msamples/s ADC、一个 12 位、500 kSamples/s DAC、四个带有内部电压参考的电压比较器以及一个温度传感器。DMA 引擎可以服务于大多数外设。

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型号：PIC24FJ256DA210-I/PT 编号：C717607

封装：TQFP-100(12x12)

特性：三个图形硬件加速器，便于块复制、文本渲染和压缩数据解包。颜色查找表 (CLUT)，最多 256 个条目。运行时可设置 1/2/4/8/16 位每像素 (bpp) 色深。显示分辨率可根据帧缓冲区编程：支持对带有 EPMP 的设备上的外部存储器进行直接访问，支持的分辨率高达 480×272 @ 60 Hz 16 bpp；640×480 @ 30 Hz, 16 bpp 或 640×480 @ 60 Hz, 8 bpp。支持各种显示接口：4/8/16 位单色 STN；4/8/16 位彩色 STN；9/12/18/24 位彩色 TFT（18 和 24 位显示器以 16 位、5-6-5 RGB 颜色格式连接）。 USB 2.0 即插即用 (OTG) 兼容

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型号：STM32F437IIT6 编号：C1337315

封装：LQFP-176(24x24)

32位Arm Cortex-M4 MCU+FPU，225DMIPS，高达2MB闪存/256 + 4KB RAM，加密功能，USB OTG HS/FS，以太网，17个定时器，3个ADC，20个通信接口，摄像头和LCD-TFT

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型号：RTD2556QR-VL-CG 编号：C5358192

封装：LQFP-156

品牌：REALTEK(瑞昱)

瑞昱RTD2556QR-VL-CG显示器控制器结合了模拟RGB输入接口、多个带有HDCP1.4的DP1.2数字输入接口、多个带有HDCP1.4的HDMI1.4数字输入接口以及带有HDCP1.4的DVI数字输入接口。内置MCU基于工业标准8051核心，并带有外部串行闪存。RTD2556QR-VL-CG适用于多种市场领域和显示应用，如显示器、一体机PC和嵌入式应用。

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型号：S32K312NHT0VPAST 编号：C5201241

封装：SOT-2045

S32K3xx产品系列进一步扩展了汽车行业中高度可扩展的Arm Cortex-M0+/M4F S32K1xx芯片组合，采用更高频率的Arm Cortex-M7内核、更多内存、ASIL-B和D评级以及先进的安全模块。该系列产品专注于汽车环境的鲁棒性，非常适合在恶劣电气环境中的广泛应用，并针对成本敏感型应用进行了优化，提供了新的节省空间的封装选项。S32K3xx系列提供了广泛的内存、外设和性能选项。该系列设备共享通用外设和引脚排列，使开发人员能够轻松地在芯片系列内或其他芯片系列之间迁移，以利用更多内存或功能集成。

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型号：MSP430F2619TPMR 编号：C2052831

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F2619 具有 128KB FRAM、8KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

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型号：LPC1850FET180 编号：C42035740

封装：TFBGA-180

基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持块集成等系统增强特性。工作时CPU频率高达180 MHz，采用3级流水线和哈佛架构，有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含一个支持投机分支的内部预取单元。包含多达200 kB的片上SRAM、一个四路SPI闪存接口（SPIFI）、一个状态可配置定时器/PWM（SCTimer/PWM）子系统、两个高速USB控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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型号：NUC980DK63YC 编号：C3003198

封装：LQFP-128(14x14)

品牌：NUVOTON(新唐)

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型号：ATSAMD51J19A-MUT 编号：C614751

封装：QFN-64-EP(9x9)

特性：工作条件：1.71V至3.63V，-40°C至+125°C，直流至100 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+105°C，直流至120 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+85°C，直流至120 MHz。内核：120 MHz Arm Cortex-M4，403 CoreMark® （120 MHz时），4 KB组合指令缓存和数据缓存，8区内存保护单元（MPU），Thumb®-2指令集，带指令跟踪流的嵌入式跟踪模块（ETM），Core Sight嵌入式跟踪缓冲区（ETB），跟踪端口接口单元（TPIU），浮点单元（FPU）。存储器：1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存，具备纠错码（ECC）、支持读时写（RWW）的双存储体、EEPROM硬件仿真（SmartEEPROM）；128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存；64 KB、96 KB、128 KB纠错码（ECC）RAM选项；高达4 KB紧密耦合内存（TCM）；高达8 KB额外SRAM，可在备份模式下保留；八个32位备份寄存器。系统：上电复位（POR）和欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC），16个外部中断，一个不可屏蔽中断，两线串行调试（SWD）编程、测试和调试接口。电源：空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式，SleepWalking外设，电池备份支持，嵌入式降压/ LDO稳压器支持动态选择。高性能外设：32通道直接内存访问控制器（DMAC），内置CRC，具备内存CRC生成/监控硬件支持；高达两个SD/MMC主机控制器（SDHC），高达50 MHz运行，4位或1位接口，与SD和SDHC存储卡规范版本3.01兼容，与SDIO规范版本3.0兼容，符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51；一个四路I/O串行外设接口（QsPI），支持执行就地（XIP），专用AHB内存区；一个以太网MAC（SAM E53和SAM E54），10/100 Mbps（MII和RMII），带专用DMA，支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），支持IEEE 1588时间戳单元（TSU），支持IEEE802.3AZ能效，支持802.1AS和1588精确时钟同步协议，支持网络唤醒；高达两个控制器局域网（CAN）（SAM E51和SAM E54），支持CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD（ISO 11898-1:2016）；一个全速（12 Mbps）通用串行总线（USB）2.0接口，嵌入式主机和设备功能，八个端点，片上收发器带集成串行电阻。系统外设：32通道事件系统；高达八个串行通信接口（SERCOM），可配置为USART（全双工和单总线半双工配置）、ISO7816、I²C（高达3.4 MHz）、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔；高达八个16位定时器/计数器（TC），可配置为16位TC（两个比较/捕获通道）、8位TC（两个比较/捕获通道）、32位TC（两个比较/捕获通道，通过配对两个TC）；两个24位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达六个比较通道（可选互补输出），跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区时间，抖动功能可增加分辨率（高达5位）并减少量化误差；高达三个16位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达三个比较通道（可选互补输出）；PWM模式使用TC和TCC外设，每个24位TCC高达六个PWM通道，每个16位TCC高达三个PWM通道，每个16位TC高达两个PWM通道；32位实时计数器（RTC），带时钟/日历功能；高达5个唤醒引脚，带篡改检测和去抖滤波器；看门狗定时器（WDT），带窗口模式；CRC-32生成器；一个两通道内部集成电路音频接口（I²S）；位置解码器（PDEC）；频率计（FREQM）；一个四查找表可配置定制逻辑（CCL）；双12位、1 MSPS模数转换器（ADC），每个高达16通道，差分和单端输入，自动偏移和增益误差补偿，硬件过采样和抽取支持13位、14位、15位或16位分辨率；双12位、1 MSPS数模转换器（DAC）；两个模拟比较器（AC），带窗口比较功能；两个温度传感器；并行捕获控制器（PCC），高达14位并行捕获模式；外设触摸控制器（PTC），电容式触摸按钮、滑块和滚轮，触摸唤醒，高达32个自电容和高达256个互电容通道。加密：一个高级加密系统（AES），256位密钥长度，高达2 MB/s数据速率，五种保密操作模式（ECB、CBC、CFR、OFB、CTR），支持CBC-MAC模式计数器，伽罗瓦计数器模式（GCM），真随机数生成器（TRNG），公钥加密控制器（PUKCC）及相关经典公钥加密库（PUKCL），RSA、DSA，椭圆曲线加密（ECC）ECC GF(2n)、ECC GF(p)，基于安全哈希算法（SHA1、SHA224、SHA256）的完整性检查模块（ICM），DMA辅助

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型号：PIC18F4620-I/PT 编号：C9790

封装：TQFP-44(10x10)

特性：电源管理模式：运行模式：CPU开启，外设开启。空闲模式：CPU关闭，外设开启。睡眠模式：CPU关闭，外设关闭。空闲模式电流低至典型值2.5μA。睡眠模式电流低至典型值100nA。定时器1振荡器：1.8μA，32kHz，2V

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型号：S912ZVML12F3WKH 编号：C1345021

封装：LQFP-64(10x10)

混合信号系统有助于构建强大而可靠的解决方案，因为它们具有成本效益，并且提供更高的性能、低功耗和紧凑的设计。S12 MagniV微控制器系列基于成熟的S12技术提供全面的解决方案。通过将高压（HV）模拟功能集成到标准汽车MCU中，S12 MagniV系列有助于提高制造效率并降低材料清单成本，从而简化系统设计。S12 MagniV MCU将16位S12和S12Z MCU内核与HV模拟外设相结合，提供更简单、更小的解决方案

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型号：S32K314NHT1MPBSR 编号：C26416838

封装：QFP-172(16x16)

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型号：MIMX8MN1DVTJZAA 编号：C1500530

封装：LFBGA-486

i.MX 8M Nano SoloLiteArm Cortex-A53, Arm Cortex-M7Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)512支持外部存储器DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM, ECC, LPDDR4 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, QSPISerial Communication3 x SPI, 4 x I?C, 4 x UARTI2S5CAN-Serial Audio Interface (SAI)5EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM4ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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型号：SPC5604CK0VLL6R 编号：C3209498

封装：LQFP-100(14x14)

32位片上系统（SoC）微控制器系列是集成汽车应用控制器的最新成果。它属于一个不断扩展的以汽车为重点的产品系列，旨在满足汽车内下一代车身电子应用的需求。

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型号：STM32F765VIT6 编号：C710319

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：带有 DPFFPU、ART 加速器和 L1 缓存的 32 位 Arm Cortex-M7 CPU：16KB I/D 缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，最高 216MHz，具备 MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。高达 2MB 的闪存，分为两个存储体，支持边读边写。SRAM：512KB（包括 128KB 用于关键实时数据的数据 TCM RAM）+ 16KB 用于关键实时程序的指令 TCM RAM + 4KB 备份 SRAM。灵活的外部存储器控制器，具有高达 32 位数据总线，支持 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND 存储器。双模式 Quad-SPI。Chrom-ART 加速器（DMA2D），图形硬件加速器，支持增强型图形用户界面。硬件 JPEG 编解码器。LCD-TFT 控制器，支持高达 XGA 分辨率

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型号：LPC2146FBD64 编号：C6890271

封装：LQFP-64(10x10)

LPC2141/42/44/46/48 微控制器基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，支持实时仿真和嵌入式跟踪。这些微控制器结合了从32 kB到512 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的存储器接口和独特的加速架构使得能够在最大时钟频率下执行32位代码。对于关键代码大小的应用程序，可选的16位Thumb模式可以减少超过30%的代码量，且性能损失很小。由于其体积小、功耗低，LPC2141/42/44/46/48非常适合于小型化是关键要求的应用，如门禁控制和销售点设备。从USB 2.0全速设备、多个UART、SPI、SSP到I2C总线以及8 kB至40 kB的片上SRAM，使这些器件非常适合通信网关和协议转换器、软调制解调器、语音识别和低端成像应用，提供大缓冲区和高处理能力。各种32位定时器、单个或双10位ADC、10位DAC、PWM通道以及多达45条快速GPIO线路（最多九个边沿或电平敏感外部中断引脚）使得这些微控制器适用于工业控制和医疗系统。

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型号：STM32H747AII6 编号：C730195

封装：UFBGA-169

特性：双核：32位Arm Cortex-M7内核，具有双精度FPU和16KB数据与16KB指令缓存，频率高达480MHz，具备MPU、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令；32位Arm Cortex-M4内核，具有FPU、自适应实时加速器（ART Accelerator），频率高达240MHz，具备MPU、300 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。

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型号：SPC5634MF2MLQ80 编号：C1340505

封装：LQFP-144(20x20)

完全静态操作，工作频率范围为0 MHz-80 MHz（加上2%频率调制-82 MHz）。结温工作范围为 -40℃ 至 150℃。低功耗设计，标称功耗小于400 mW。专为核心和外设的动态电源管理而设计。外设的软件控制时钟门控。低功耗停止模式，所有时钟停止

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型号：LPC2148FBD64,157 编号：C1020275

封装：LQFP-64(10x10)