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高精准12位ADC

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型号：HC32L130F8UA-QFN32TR 编号：C2764093

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：XHSC(小华)

HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：STM8L052R8T6 编号：C34222

封装：LQFP-64(10x10)

特性：工作电源：1.8V 至 3.6V，温度范围：-40℃ 至 85℃。低功耗特性: 5 种低功耗模式：等待、低功耗运行（5.9μA）、低功耗等待（3μA）、带完整 RTC 的活动暂停（1.4μA）、暂停（400nA）。动态功耗：200μA/MHz + 330μA。每个 I/O 的超低泄漏：50nA。从暂停模式快速唤醒：4.7μs。

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型号：PIC12F675-I/SN 编号：C9730

封装：SOIC-8

特性：高性能RISC CPU：仅需学习35条指令。除分支指令外，所有指令均为单周期指令。工作速度：直流-20 MHz振荡器/时钟输入。直流-200 ns指令周期。中断能力。8级深度硬件堆栈

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型号：STM32F051C8T6 编号：C9863

封装：LQFP-48(7x7)

STM32F051X 系列集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32 位 RISC 内核，工作频率为 48 MHz，高速嵌入式存储器（闪存最高达 64 KB，SRAM 最高达 8 KB），以及一系列增强型外设和 I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个 I2C、两个 SPI、一个 I2S、一个 HDMI CEC 和最多两个 USART），一个 12 位 ADC，一个 12 位 DAC，最多五个通用 16 位定时器，一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。STM32F051X 系列的工作温度范围为 -40 至 +85 ℃ 和 -40 至 +105 ℃，电源电压范围为 2.0 至 3.6 V。全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F051X 系列包括四种不同封装的设备，从 32 引脚到 64 引脚不等。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。以下描述提供了该系列提供的完整外设概述。这些特性使得 STM32F051X 微控制器系列适用于广泛的应用领域，如应用控制和用户界面、手持设备、A/V 接收机和数字电视、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲机和 HVAC 等。

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型号：NUC029LAN 编号：C94618

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NUVOTON(新唐)

2.5-5.5V供电，50MHz Cortex-M0,64KB的Flash，4KB的SRAM，工业级芯片。

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型号：STM32G431RBT6 编号：C431633

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：带有FPU的Arm 32位Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，具有213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件:VDD、VDDA电压范围：1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速。FMAC：滤波数学加速器。存储器：128 Kbytes的闪存，支持ECC，具备专有代码读出保护（PCROP）、可测量存储区和1 Kbyte OTP。22 Kbytes的SRAM，前16 Kbytes实现硬件奇偶校验。常规增强器：指令和数据总线上有10 Kbytes的SRAM，具备硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理:上电/掉电复位（POR/PDR/BOR）

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￥14.04
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型号：ATMEGA64A-AU 编号：C9435

封装：TQFP-64(14x14)

物料没有真空的要求，漏气不影响使用

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￥14.55
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型号：STM32F103VGT6 编号：C8305

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：基于 ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 并带有 MPU。最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。768 KB 至 1 MB 的闪存，96 KB 的 SRAM。灵活的静态内存控制器，带有 4 个片选，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式

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￥22.72
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￥19.55
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型号：STM32F412RET6 编号：C89374

封装：LQFP-64(10x10)

特性：动态效率线，带BAM（批量采集模式）内核：ARM 32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM），允许从闪存零等待状态执行，频率高达100 MHz，内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达1 Mbyte闪存；256 Kbyte SRAM；灵活的外部静态存储器控制器，数据总线高达16位，支持SRAM、PSRAM、NOR闪存；双模式Quad-SPI接口；LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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型号：STM32WLE5CCU6 编号：C2888218

封装：UFQFPN-48(7x7)

Sub-GHz 无线微控制器。 Arm Cortex-M4 @48 MHz，具有 256 KB 闪存、64 KB SRAM。 LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPSK 调制。 AES 256 位。多协议片上系统。

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￥23.16
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型号：MSP430F169IPMR 编号：C8335

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F169 具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、比较器、DMA 和 I2C/SPI/UART 的 8MHz MCU

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￥27.23
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型号：ATSAMD21G18A-MU 编号：C966903

封装：QFN-48-EP(7x7)

特性：处理器：Arm Cortex-M0+ CPU，最高运行频率48 MHz，具有单周期硬件乘法器和微跟踪缓冲区（MTB）。存储器:4/2/1/0.5 KB 可读写闪存部分（256KB 设备上不可用）。256/128/64/32/16 KB 系统内可自编程闪存。32/16/8/4 KB SRAM 内存。系统:上电复位（POR）和欠压检测（BOD）。内部和外部时钟选项，配备 48 MHz 数字锁相环（DFLL48M）和 48 MHz 至 96 MHz 分数数字锁相环（FDPLL96M）。外部中断控制器（EIC）。16 个外部中断

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￥27.97
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型号：STM32F303RET6 编号：C183214

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：ARM Cortex-M4 32位CPU，带有72 MHz FPU、单周期乘法和硬件除法、90 DMIPS（来自CCM）、DSP指令和MPU（内存保护单元）。 VDD、VDA电压范围：2.0V至3.6V。高达512 Kbytes的闪存，64 Kbytes的SRAM，前32 Kbytes实现硬件奇偶校验。常规增强器：指令和数据总线上16 Kbytes的SRAM，带硬件奇偶校验（CCM）。用于静态存储器的灵活内存控制器（FSMC），带有四个片选。 CRC计算单元。上电/掉电复位（POR/PDR）。可编程电压检测器（PVD）

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￥31.04
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￥26.67
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￥22.45
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型号：STM32F446RET6 编号：C69336

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心:ARM 32 位 Cortex M4 CPU 带 FPU,自适应实时加速器(ART AcceleratorTM)允许从闪存零等待状态执行,频率高达 180 MHz,具备 MPU、225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)和 DSP 指令。存储器:512 kB 闪存、128 KB SRAM,灵活的外部存储器控制器,支持高达 16 位数据总线,可连接 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、Flash NOR/NAND 存储器,具备双模式 Quad SPI 接口。LCD 并行接口,支持 8080/6800 模式。时钟、复位和电源管理:1.7 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O,具备 POR、PDR、PVD 和 BOR,4 至 26 MHz 晶体振荡器,内部 16 MHz 工厂校准 RC(精度 1%),32 kHz 用于 RTC 的振荡器且可校准,内部 32 kHz RC 且可校准。

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￥37.7
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￥32.55
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￥29.41
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￥26.78

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型号：TMS320F28062PZT 编号：C424188

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28062 具有 90MHz 频率、FPU、128KB 闪存、52KB RAM 的 C2000™ MCU

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￥39.91
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￥34.47
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￥29.42
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￥26.65

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型号：LPC1765FBD100K 编号：C917206

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

LPC1769/68/67/66/65/64/63 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高度集成和低功耗的特点。ARM Cortex-M3 是下一代核心，提供系统增强功能，如增强的调试特性和支持块的更高层次集成。LPC1768/67/66/65/64/63 的 CPU 频率最高可达 100 MHz。LPC1769 的 CPU 频率最高可达 120 MHz。ARM Cortex-M3 CPU 包含一个 3 级流水线，并使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个内部预取单元，支持推测分支。LPC1769/68/67/66/65/64/63 的外设包括最多 512 KB 的闪存、最多 64 KB 的数据存储器、以太网 MAC、USB 设备/主机/OTG 接口、8 通道通用 DMA 控制器、4 个 UART、2 个 CAN 通道、2 个 SSP 控制器、SPI 接口、3 个 I2C 总线接口、2 输入加 2 输出 I2S 总线接口、8 通道 12 位 ADC、10 位 DAC、电机控制 PWM、正交编码器接口、4 个通用定时器、6 输出通用 PWM、带有独立电池供电的超低功耗实时时钟 (RTC)，以及最多 70 个通用 I/O 引脚。LPC1769/68/67/66/65/64/63 与 100 引脚的 LPC236x Arm7 基础微控制器系列引脚兼容。

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5+
￥41.52
50+
￥32.38
180+
￥28.35
540+
￥24.98

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型号：ATMEGA2560-16AU 编号：C22460

封装：TQFP-100(14x14)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。

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1+
￥74.45
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￥65.65
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￥58.81
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￥53.07

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型号：TMS320F28377DPTPT 编号：C83048

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28377D 具有 800MIPS、2 个 CPU、2 个 CLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、EMIF、16 位 ADC 的 C2000™ MCU

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1+
￥80.82
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￥73.36
40+
￥66.67
80+
￥60.83

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型号：STC8G1K08-36I-SOP8 编号：C18208924

封装：SOP-8

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￥1.4697
50+
￥1.1673
150+
￥1.0377
500+
￥0.876
2500+
￥0.768
4000+
￥0.7247

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型号：STC8G1K08A-36I-DFN8 编号：C915664

封装：DFN-8-EP(3x3)

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5+
￥1.7959
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￥1.4482
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￥1.2991
490+
￥0.9924
2450+
￥0.9096
4900+
￥0.86

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型号：PY32F003F18P6TU 编号：C5379864

封装：TSSOP-20

品牌：PUYA(普冉)

PY32F003系列微控制器采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM存储器，最高工作频率32MHz。包含多种不同封装类型多款产品。

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￥1.8228
10+
￥1.3966
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￥1.2139
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￥0.986
480+
￥0.8846
1008+
￥0.8237

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型号：APM32F003F6P6 编号：C22388660

封装：TSSOP-20

品牌：Geehy(珠海极海)

APM32F003x4/x6 系列芯片是基于 Arm Cortex-M0+ 内核的 32 位微控制器，最高工作频率 48MHz。产品内嵌 AHB 高性能总线和 APB 高级外设总线。AHB 高性能总线能够结合高速存储器实现数据的快速处理和存储；APB 高级外设总线能够扩展丰富的外设及增强型 I/O，保障连接的快速性和控制的灵活性。

1+
￥3.21
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￥2.47
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￥2.15
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￥1.76
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￥1.58
1000+
￥1.47

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型号：STC8H8K64U-45I-TSSOP20 编号：C5210758

封装：TSSOP-20

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￥3.47
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￥2.77
30+
￥2.47
72+
￥2
504+
￥1.84
1008+
￥1.73

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型号：STC8H1K16-36I-LQFP32 编号：C914617

封装：LQFP-32(7x7)