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封装：LQFP-64(10x10)

特性：工作范围: 电压范围：2.7 至5.5 V。 Flash 编程电压范围：2.7 至5.5 V。温度范围（环境）：-40 至125°C。性能: 最高48 MHz 的ARM Cortex-M0+ 内核。单周期32 位 x 32 位乘法器。单周期I/O 访问端口

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型号：ATTINY84A-SSU 编号：C144333

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统的CISC微控制器快达十倍。提供以下功能：2K/4K/8K字节的系统内可编程闪存、128/256/512字节EEPROM、128/256/512字节SRAM、12个通用I/O线、32个通用工作寄存器、一个带两个PWM通道的8位定时器/计数器、一个带两个PWM通道的16位定时器/计数器、内部和外部中断、一个8通道10位ADC、用于12个差分ADC通道对的可编程增益级（1倍、20倍）、一个带内部振荡器的可编程看门狗定时器、内部校准振荡器以及四种软件可选的节能模式

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型号：MSP430F449IPZR 编号：C147778

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F449 具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器、SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU

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型号：STM32G071C8U3 编号：C3014317

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：Arm 32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40℃至85℃/105℃/125℃。存储器：高达128 Kbytes的闪存，具有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器带校准；内部16 MHz RC，带PLL选项（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：PIC16F1946-I/PT 编号：C9780

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU: -仅需学习49条指令。 -除分支指令外均为单周期指令。 -工作速度: -DC-32 MHz振荡器/时钟输入。 -DC-125 ns指令周期。 -高达16K x 14字的闪存程序存储器。 -高达1024字节的数据存储器（RAM）

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型号：N32G457VEL7 编号：C2932364

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：Nations(国民技术)

N32G457系列采用32bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成多达512KB Flash、144KB SRAM、4x12bit 5Msps ADC、4xOPAMP、7xCOMP、2x1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、USB、CAN通信接口，1xSDIO接口，1x10/100M以太网接口，数字摄像头（DVP）接口，内置密码算法硬件加速引擎

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型号：CKS32F405RGT6 编号：C5185730

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：CKS(中科芯)

中科芯CKS32F4XX系列高性能MCU，基于ARM Cortex-M4打造，包含浮点运算单元（FPU），同时还支持DSP指令以及存储保护（MPU）用来加强应用的安全性。该物料只适用于在消费电子、安防、新能源、智能家居、工控及物联设备。

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型号：STM32G431K6U6 编号：C1236625

封装：UFQFPN-32(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：采用带有FPU的Arm 32位Cortex-M4 CPU，具备自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存的零等待状态执行，频率高达170 MHz，具有213 DMIPS，配备MPU和DSP指令。工作条件:VDD、VDA电压范围：1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器:CORDIC用于三角函数加速。FMAC：滤波数学加速器。存储器:128 Kbytes闪存，支持ECC，具备专有代码读取保护（PCROP）和可安全存储区域，1 Kbyte OTP。22 Kbytes SRAM，前16 Kbytes实现硬件奇偶校验。程序加速：指令和数据总线上有10 Kbytes SRAM，具备硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理:上电/掉电复位（POR/PDR/BOR）

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型号：PIC16F1518-I/SO 编号：C646203

封装：SOIC-28-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：C编译器优化架构。仅49条指令。工作速度：2.5V时，直流-20MHz时钟输入。1.8V时，直流-16MHz时钟输入。直流-200ns指令周期。具备自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式：两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs）

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型号：MSP430F437IPZR 编号：C8338

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F437 具有 32KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、比较器、SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU

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型号：PIC18F45K22-I/PT 编号：C68350

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：C编译器优化架构：可选扩展指令集，用于优化可重入代码。高达1024字节数据EEPROM。高达64 KB线性程序内存寻址。高达3896字节线性数据内存寻址。高达16 MIPS操作。 16位宽指令，8位宽数据路径。中断优先级。 31级软件可访问硬件堆栈

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型号：GD32F450VGH6 编号：C2971760

封装：BGA-100

品牌：GigaDevice(兆易创新)

该设备属于GD32 MCU系列的高性能产品线。它是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的新型32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内核具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。它实现了一套完整的DSP指令，以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场

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型号：LPC11U14FET48/201, 编号：C1344604

封装：TFBGA-48

品牌：NXP(恩智浦)

LPC11U3x 是基于 ARM Cortex-M0 的低成本 32 位微控制器系列，专为 8/16 位微控制器应用设计，提供高性能、低功耗、简单的指令集和内存寻址，并且与现有的 8/16 位架构相比，代码尺寸更小。LPC11U3x 的 CPU 工作频率最高可达 50 MHz。配备高度灵活且可配置的全速 USB 2.0 设备控制器，LPC11U3x 为当今苛刻的连接解决方案带来了无与伦比的设计灵活性和无缝集成。LPC11U3x 的外设包括最多 128 KB 的闪存、最多 12 KB 的 SRAM 数据存储器和 4 KB 的 EEPROM、一个 Fast-mode Plus I2C 总线接口、一个支持同步模式和智能卡接口的 RS-485/EIA-485 USART、两个 SSP 接口、四个通用计数器/定时器、一个 10 位 ADC 以及最多 54 个通用 I/O 引脚。I/O 处理器是一个由软件库支持的硬件引擎，可以用来增加系统设计的性能、连接性和灵活性。它在 LPC11U37HFBD64/401 上可用。I/O 处理器可以仿真串行接口如 UART、I2C 和 SPI，而无需或只需非常低的额外 CPU 负载，并且可以通过硬件执行处理密集型功能（如 DMA 传输）来减轻 CPU 的负担。

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型号：APM32F407RGT6 编号：C3034689

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

特性：带有FPU的32位Arm Cortex-M4F内核，最高168MHz工作频率。 Flash容量最高为1MB。 SRAM：系统（192KB）+ 备份（4KB）。 EMMC支持CF卡、SRAM、PSRAM、SDRAM、NOR和NAND存储器。 HSECLK支持4~26MHz外部晶体/陶瓷振荡器。 LSECLK支持32.768KHz晶体/陶瓷振荡器

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型号：LPC11U35FBD48/401 编号：C2836463

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

LPC11U3x 是基于 ARM Cortex-M0 的低成本 32 位微控制器系列，专为 8/16 位微控制器应用设计，提供高性能、低功耗、简单的指令集和内存寻址，并且与现有的 8/16 位架构相比，代码尺寸更小。LPC11U3x 的 CPU 工作频率最高可达 50 MHz。配备高度灵活且可配置的全速 USB 2.0 设备控制器，LPC11U3x 为当今苛刻的连接解决方案带来了无与伦比的设计灵活性和无缝集成。LPC11U3x 的外设包括最多 128 KB 的闪存、最多 12 KB 的 SRAM 数据存储器和 4 KB 的 EEPROM、一个 Fast-mode Plus I2C 总线接口、一个支持同步模式和智能卡接口的 RS-485/EIA-485 USART、两个 SSP 接口、四个通用计数器/定时器、一个 10 位 ADC 以及最多 54 个通用 I/O 引脚。I/O 处理器是一个由软件库支持的硬件引擎，可以用来增加系统设计的性能、连接性和灵活性。它在 LPC11U37HFBD64/401 上可用。I/O 处理器可以仿真串行接口如 UART、I2C 和 SPI，而无需或只需非常低的额外 CPU 负载，并且可以通过硬件执行处理密集型功能（如 DMA 传输）来减轻 CPU 的负担。

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￥11.718 ￥13.02

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型号：STM32F072CBU6 编号：C92504

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

STM32F072X8/XB 微控制器集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32位 RISC 内核，工作频率可达48MHz，高速嵌入式存储器（高达128KB的闪存和16KB的SRAM），以及一系列增强型外设和I/O。所有设备提供了标准通信接口（两个I2C、两个SPI/I2S、一个HDMI CEC和四个USART）、一个USB全速设备（无需晶体）、一个CAN、一个12位ADC、一个带有两个通道的12位DAC、七个16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F072X8/XB微控制器的工作温度范围为-40至+85℃或-40至+105℃，供电电压范围为2.0V至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F072X8/XB微控制器包括七种不同封装形式的产品，从48引脚到100引脚不等，并可根据需求提供裸片形式。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。这些特性使得STM32F072X8/XB微控制器适用于广泛的应用领域，如应用控制与用户界面、手持设备、A/V接收机和数字电视、PC外围设备、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲门铃和暖通空调系统。

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￥21.15
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￥18.66
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￥17.1
260+
￥15.09

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型号：R5F100LJAFA#10 编号：C5345542

封装：LQFP-64(12x12)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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￥21.47
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￥20.51
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￥19.93
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￥19.35
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型号：APM32F465VET6 编号：C5940065

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：Geehy(极海半导体)

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￥21.55
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￥16.57
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￥14.69
540+
￥13.82
900+
￥13.43

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型号：SF32LB525UC6 编号：C47355842

封装：QFN-68L-EP(7x7)

品牌：思澈科技

SF32LB52x 是一系列用于超低功耗人工智能物联网（AIoT）场景下的高集成度、高性能MCU 芯片。芯片采用了基于Arm Cortex-M33 STAR-MC1 处理器的大小核架构，集成高性能2D/2.5D 图形引擎，双模蓝牙5.3，以及音频codec，可广泛用于腕带类可穿戴电子设备、智能移动终端、智能家居等各种应用场景。

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￥21.98
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￥18.79
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￥16.89
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￥14.97
500+
￥14.09

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型号：GD32F425RET6 编号：C3035746

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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1+
￥22.3
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￥19.35
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型号：STM32L471RET6 编号：C110060

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗，采用 FlexPowerControl：电源电压范围为 1.71V 至 3.6V。温度范围为 -40℃ 至 85/105/125℃。VBAT 模式下为 300nA，为 RTC 和 32x32 位备份寄存器供电。关机模式为 30nA（5 个唤醒引脚）。待机模式为 120nA（5 个唤醒引脚）。带 RTC 的待机模式为 420nA。停止 2 模式为 1.1μA，带 RTC 的停止 2 模式为 1.4μA。运行模式为 100μA/MHz

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1+
￥23.19
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￥19.86
30+
￥16.54

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型号：PIC18F44K22-I/PT 编号：C219116

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC 微控制器 IC series 8-位 64MHz 16KB(8K x 16) 闪存

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￥23.24
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￥19.89
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￥17.9
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￥15.89

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型号：STM32G0B0VET6 编号：C5270124

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

主流超值系列，Arm Cortex-M0+ 32 位 MCU，高达 512KB 闪存、144KB RAM、6x USART、定时器、ADC、通信。 I/F，2-3.6V

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￥23.73
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￥20.52
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￥18.61
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￥16.67

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型号：STM32G0B1VCT6 编号：C3446137

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达256KB Flash，144KB RAM，6x USART，定时器，ADC，DAC，通讯。 I/F，1.7-3.6V

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￥25.48
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￥22.6
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￥20.79
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￥18.95

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型号：STM32F102C8T6 编号：C2969848

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：Arm 32位Cortex-M3 CPU。最高频率48 MHz，在0 WS内存访问时，性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。 64或128 KB的闪存。 10或16 KB的SRAM。 2.0至3.6V的应用电源和I/O

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￥26.91
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￥25.59
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￥24.78
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￥24.1

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型号：STM32F205VET6 编号：C81869

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU（最高120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator允许从闪存中实现零等待状态执行性能），MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。内存:高达1 Mbyte的闪存。512字节的OTP内存。高达128 + 4 Kbytes的SRAM。灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。LCD并行接口，8080/6800模式

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1+
￥29.69
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￥25.14
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￥22.43
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型号：C8051F321-GMR 编号：C2802069

封装：QFN-28-EP(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：高达200 ksps。多达17或13个外部单端或差分输入。 VREF来自外部引脚、内部参考或VDD。内置温度传感器。外部转换启动输入。符合USB 2.0规范

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￥30.16
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￥25.55
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￥22.82
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￥20.05
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￥18.78
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￥18.2

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型号：M483SIDAE 编号：C2802577

封装：LQFP-64(7x7)

品牌：NUVOTON(新唐)

特性：ARM Cortex-M4内核。系统管理器：具备系统复位、电源分配、多种电源模式及唤醒源、电源模式转换、系统内存映射、SRAM内存组织、总线矩阵、HIRC自动调整、系统定时器（SysTick）、嵌套向量中断控制器（NVIC）等功能。时钟控制器：有多种时钟生成、系统及外设时钟分配、电源模式时钟控制、时钟输出、USB时钟源等功能。闪存内存控制器（FMC）：具备特定功能。通用输入输出（GPIO）：具备特定功能。直接内存访问控制器（PDMA）：具备特定功能

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1+
￥30.47
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￥26.21
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￥23.68
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￥20.16

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型号：STM32G473VBT6 编号：C529412

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：Arm 32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存的零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波器数学加速器。

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1+
￥31.75
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￥28.48
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￥27.57
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￥26.8

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型号：STM32G431RBI6 编号：C730103

封装：UFBGA-64

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Arm Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波数学加速器。 128 KB闪存，支持ECC，有专有代码读取保护（PCROP）和可保护存储区域，1 KB OTP。 22 KB SRAM，前16 KB有硬件奇偶校验；程序增强器：指令和数据总线上有10 KB SRAM，带硬件奇偶校验（CCM SRAM）。复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR/BOR），可编程电压检测器（PVD），低功耗模式（睡眠、停止、待机和关机），VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz振荡器带校准，内部16 MHz RC（可选PLL，±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）。多达86个快速I/O，均可映射到外部中断向量，部分I/O有5 V容限能力

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￥32.15
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￥27.33
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