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首页 > 热门关键词 > 威世模拟芯片
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特性:4 引脚设计允许低至 0.0005 Ω 时公差为 1%,低至 0.001 Ω 时公差为 0.5%。全焊接结构,适用于各类电流检测、电压分配和脉冲应用。专有处理技术可实现极低的电阻值(低至 0.0005 Ω)。结构具有耐硫性,不受高硫环境影响。采用固体金属镍铬或锰铜合金电阻元件,TCR 低(<20 ppm/°C)。极低电感,0.5 nH 至 5 nH。通过 AEC Q200 认证
  • 1+

    ¥6.84
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    ¥5.72
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    ¥5.1
  • 100+

    ¥4.4
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    ¥4.09
  • 1000+

    ¥3.95
  • 有货
  • 特性:屏蔽结构。频率范围高达5.0 MHz。在该封装尺寸中,具有最低的DCR/μH。处理高瞬态电流尖峰时不会饱和。由于采用复合结构,嗡嗡声极低。IHLP设计。应用:PDA/笔记本电脑/台式机/服务器应用。高电流负载点(POL)转换器
    数据手册
    • 1+

      ¥6.87
    • 10+

      ¥5.63
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      ¥5.01
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      ¥4.03
  • 有货
  • 特性:TrenchFET功率MOSFET。 新型低热阻。 低至1.07 mm外形的PowerPAK封装。 针对快速开关进行PWM优化。 100%进行Rg测试。 材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档。应用:高密度DC/DC的初级侧开关。 电信/服务器48 V DC/DC
    数据手册
    • 1+

      ¥7.19
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      ¥5.88
    • 30+

      ¥5.17
    • 100+

      ¥4.36
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      ¥4
    • 1000+

      ¥3.84
  • 有货
  • 这些芯片电阻器有 8 种外壳尺寸的环绕式端接样式。它们采用自钝化增强型氮化钽电阻膜,在防潮、静电放电、电压系数、功率处理和电阻稳定性方面具有卓越性能。端接由粘合层、抗浸出镍阻挡层和焊料涂层组成。提供无铅焊料(标准)和锡/铅焊料(非标准)两种选择。本产品将满足 AEC Q200 的所有要求。
    • 1+

      ¥7.51
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      ¥6.29
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      ¥4.86
    • 500+

      ¥4.52
    • 1000+

      ¥4.37
  • 订货
  • 双P沟道,-40V,-8A,0.027Ω@-10V
    数据手册
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      ¥7.6
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    • 1000+

      ¥4.35
  • 有货
  • 特性:TrenchFET功率MOSFET。 极低的RDS(ON),可将传导产生的功率损耗降至最低。 100%进行Rg和UIS测试。应用:DC/DC电源中的有源钳位。 电池保护
    数据手册
    • 1+

      ¥8.29
    • 10+

      ¥7.57
    • 30+

      ¥7.17
    • 100+

      ¥6.72
    • 500+

      ¥6.52
    • 1000+

      ¥6.43
  • 有货
  • TCMT410系列由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管通过光耦合组成,采用16引脚(四通道)封装。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.47
    • 10+

      ¥7.1
    • 30+

      ¥6.34
    • 100+

      ¥4.99
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      ¥4.61
    • 1000+

      ¥4.44
  • 有货
  • 特性:TrenchFET Gen IV Power MOSFET。 100% Rg 和 UIS 测试。应用:同步整流。 ORing
    数据手册
    • 1+

      ¥8.82
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    • 30+

      ¥7.77
    • 100+

      ¥7.35
    • 500+

      ¥6.49
    • 1000+

      ¥6.41
  • 有货
  • DG612E 包含四个独立选择的 SPST 开关。它们在单电源或双电源下工作,具有低电荷注入和低泄漏电流。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.62
    • 10+

      ¥8.07
    • 30+

      ¥7.1
    • 100+

      ¥6.11
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      ¥5.66
    • 1000+

      ¥5.46
  • 有货
  • 是高速高灵敏度的PIN光电二极管。是微型表面贴装器件 (SMD),包括一个7.5mm²敏感区域的芯片和一个与工作波长为870nm或950nm的红外发射器匹配的日光阻挡滤光片。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.73
    • 10+

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      ¥5.83
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  • 有货
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      ¥10.39
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      ¥6.08
  • 有货
  • 特性:TrenchFET功率MOSFET
    数据手册
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      ¥11.03
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      ¥9.31
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    • 1000+

      ¥6.32
  • 有货
  • 特性:无卤,符合 IEC 61249-2-21 定义。 TrenchFET 功率 MOSFET。 100% Rg 测试。 100% UIS 测试。 符合 RoHS 指令 2002/95/EC。应用:适配器开关。 高电流负载开关
    数据手册
    • 1+

      ¥12.34
    • 10+

      ¥10.38
    • 30+

      ¥9.3
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      ¥7.33
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      ¥6.79
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      ¥6.55
  • 有货
  • 特性:小标准尺寸0402外壳尺寸。边缘修整块状电阻器。高纯度氧化铝基板。欧姆范围:10 Ω至1000 Ω。小内部电抗:< 10 mΩ。低TCR:低至± 25 ppm/°C。应用:低噪声放大器。衰减
    数据手册
    • 1+

      ¥13.56
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      ¥11.38
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      ¥10.01
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      ¥8.61
  • 有货
  • 中心抽头肖特基整流器系列针对高温下的低反向泄漏进行了优化。专有势垒技术允许在高达175℃的结温下可靠运行。典型应用包括开关电源、转换器、续流二极管和反接电池保护。
    数据手册
    • 1+

      ¥15.64
    • 10+

      ¥13.61
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      ¥11.24
    • 100+

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    • 500+

      ¥9.35
  • 有货
  • 特性:小标准尺寸0402外壳尺寸。边缘修整块状电阻器。高纯度氧化铝基板。欧姆范围:10 Ω至1000 Ω。小内部电抗:< 10 mΩ。低TCR:低至± 25 ppm/°C。应用:低噪声放大器。衰减
    数据手册
    • 1+

      ¥18.03
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      ¥13.36
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      ¥11.31
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      ¥10.48
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E312394。 氧化物平面芯片结。 低正向压降。 理想的印刷电路板应用。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度1500VRMS。应用:开关电源的AC/DC桥式全波整流。 家用应用
    • 1+

      ¥18.36
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      ¥15.87
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  • 有货
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      ¥16.4
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    • 500+

      ¥13.61
    • 1000+

      ¥13.23
  • 有货
  • 特性:TrenchFET功率MOSFET
    数据手册
    • 1+

      ¥21.51
    • 10+

      ¥18.45
    • 30+

      ¥16.33
    • 100+

      ¥14.49
    • 500+

      ¥13.64
    • 800+

      ¥13.25
  • 有货
  • N沟道,500V,20A,0.27Ω@10V
    数据手册
    • 1+

      ¥21.89
    • 10+

      ¥19.07
    • 25+

      ¥16.17
    • 100+

      ¥14.48
    • 500+

      ¥13.7
    • 1000+

      ¥13.35
  • 有货
  • SiC463是一款宽输入电压范围(4.5V至60V)、高效率的同步降压调节器,最大输出电流为4A。该调节器具有可调输出电压、多种保护功能和高灵活性配置选项,适用于计算、消费电子、电信和工业应用。
    • 1+

      ¥23.62
    • 10+

      ¥20.4
    • 30+

      ¥18.49
    • 100+

      ¥15.23
    • 500+

      ¥14.34
    • 1000+

      ¥13.94
  • 有货
  • 特性:高功率与尺寸比。全焊接结构,适用于各类电流感应、电压分压和脉冲应用。专有加工技术可实现极低电阻值,低至 0.0002 Ω。结构具有耐硫性,不受高硫环境影响。特殊选择和稳定的材料允许高功率额定值(高达 12 W)。固体金属镍铬或锰铜合金电阻元件,低 TCR (< 20 ppm/°C)。极低电感 0.5 nH 至 5 nH。低热 EMF (< 3 μV/°C)。AEC Q200 合格
    数据手册
    • 1+

      ¥23.75
    • 10+

      ¥20.19
    • 30+

      ¥18.07
    • 100+

      ¥15.93
    • 500+

      ¥14.94
    • 1500+

      ¥14.49
  • 有货
  • Bulk Metal Foil电阻基于特殊的热金属应力概念,将专有块状金属冷轧箔粘合到陶瓷基板上,然后光刻成电阻图案,再进行激光调整以达到所需的阻值和公差。由于制造过程中使用的金属未经过拉伸、缠绕或不当处理,因此该电阻能保持其设计、物理和电气特性。Z Foil电阻实现了最大稳定性和接近零的TCR,这些性能特性内置于每个单元中,不依赖筛选或其他人为手段来实现均匀性能。Vishay Foil Resistors的Z Foil技术使块状金属箔元件对温度变化(包括外部和内部)的敏感性降低了一个数量级,该技术的典型TCR为±0.2 ppm/°C,额定功率下的PCR为5 ppm
    数据手册
    • 1+

      ¥281.37
    • 30+

      ¥269.82
  • 有货
  • 特性:高容量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000小时,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅 (Pb) 焊接触点。陶瓷上的金属釉
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0248
    • 1000+

      ¥0.0192
    • 5000+

      ¥0.0146
    • 10000+

      ¥0.0133
  • 有货
  • 适用于对高可靠性和稳定性要求较高的现代电子领域。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0275
    • 1000+

      ¥0.0213
    • 5000+

      ¥0.0158
    • 10000+

      ¥0.0143
  • 有货
  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000小时,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅焊接触点。陶瓷上的金属釉
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0379
    • 1000+

      ¥0.0308
    • 5000+

      ¥0.0236
    • 10000+

      ¥0.0212
  • 有货
  • 特性:高产量产品,适用于商业应用。稳定性:在70°C下1000小时内,ΔR / R ≤ 1%。镍阻挡层上的无铅(Pb)焊接触点。陶瓷上的金属釉
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0661
    • 500+

      ¥0.0543
    • 1500+

      ¥0.0477
    • 5000+

      ¥0.0387
  • 有货
  • 标准厚膜贴片电阻是现代电子大多数领域的理想选择,这些领域主要关注高可靠性和稳定性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0853
    • 500+

      ¥0.0663
    • 1500+

      ¥0.0558
    • 10000+

      ¥0.0494
    • 20000+

      ¥0.044
  • 有货
  • 标准厚膜贴片电阻是现代电子大多数领域的理想选择,这些领域主要关注高可靠性和稳定性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0873
    • 500+

      ¥0.0684
    • 1500+

      ¥0.0578
    • 5000+

      ¥0.0515
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0957
    • 500+

      ¥0.0755
    • 1500+

      ¥0.0644
    • 5000+

      ¥0.0577
    • 25000+

      ¥0.0518
  • 有货
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