UMW友台dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：MOC3022M(UMW) 编号：C2842958

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC302X系列器件中系由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的随机相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

数据手册

5+
￥0.7784
50+
￥0.6873
130+
￥0.5745
520+
￥0.5258
2470+
￥0.5041
6500+
￥0.4911

有货

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型号：PCA9546ADR(UMW) 编号：C42420614

封装：SOP-16

品牌：UMW(友台半导体)

PCA9546系列是由I²C总线控制的4通道双向数据传输开关。上游主机通过芯片的SCL和SDA引脚选择一个或多个下游从机，并进行指定的数据传输。PCA9546系列支持选择下游通道从机的任意组合

5+
￥1.225
50+
￥1.0697
150+
￥1.0032
500+
￥0.9202
3000+
￥0.8833
6000+
￥0.8611

有货

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型号：SMAJ6.5CA 编号：C3001957

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

数据手册

20+
￥0.1929
200+
￥0.1466
600+
￥0.1209
1800+
￥0.1006
10800+
￥0.0872
19800+
￥0.08

有货

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型号：IRF7404TR(UMW) 编号：C5447690

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

特性：通过定制引线框架进行了修改，具有增强的热特性和多芯片能力，适用于各种电源应用。改进后可在应用中使用多个器件，显著减少电路板空间。该封装设计适用于气相、红外线或波峰焊接技术。典型 PCB 安装应用中功耗大于 0.8W。 VDS(V) = -20V。 RDS(ON)< 40mΩ (VGS = -4.5V)。 RDS(ON)< 60mΩ (VGS = -2.7V)。第五代技术。超低导通电阻。表面贴装。动态 dv/dt 额定值。快速开关。无铅

5+
￥0.9123
50+
￥0.7212
150+
￥0.6256
500+
￥0.554
3000+
￥0.4966
6000+
￥0.4679

有货

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型号：SMBJ24A 编号：C3001980

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

20+
￥0.1913
200+
￥0.1479
600+
￥0.1238
2000+
￥0.1093
10000+
￥0.0968
20000+
￥0.09

有货

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型号：SMBJ6.5CA 编号：C3001970

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.2053
250+
￥0.1595
750+
￥0.1307
2250+
￥0.1154
12750+
￥0.1022
24750+
￥0.095

有货

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型号：IRF7406TR(UMW) 编号：C5252443

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

SOP-8通过定制引线框架进行了改进，具有增强的热特性和多芯片能力，使其非常适合各种电源应用。通过这些改进，可在应用中使用多个设备，显著减少电路板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊接技术。在典型的PCB安装应用中，功率耗散可能超过0.8W。

数据手册

5+
￥0.7507
50+
￥0.5946
150+
￥0.5165
500+
￥0.458
3000+
￥0.3916
6000+
￥0.3682

有货

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型号：TCA9546ADR(UMW) 编号：C42420612

封装：SOP-16

品牌：UMW(友台半导体)

TCA9546系列是由I²C总线控制的4通道双向数据传输开关。上游主机通过芯片的SCL和SDA引脚选择一个或多个下游从机，并进行指定的数据传输。TCA9546系列支持选择下游通道从机的任意组合

5+
￥1.9995
50+
￥1.5701
150+
￥1.386
500+
￥1.1564
3000+
￥1.0541
6000+
￥0.9927

有货

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型号：SMAJ28CA 编号：C3001963

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

数据手册

20+
￥0.1534
200+
￥0.1188
600+
￥0.0997
1800+
￥0.087
10800+
￥0.077
19800+
￥0.0716

有货

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型号：SMAJ33CA 编号：C3001965

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

数据手册

20+
￥0.1692
200+
￥0.131
600+
￥0.1098
1800+
￥0.097
10800+
￥0.086
19800+
￥0.08

有货

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型号：P6SMB6.8CA 编号：C2758563

封装：SMB

品牌：UMW(友台半导体)

特性：薄型封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 MSL 1 级，根据 J-STD-020，LF 最大峰值为 260℃。可提供 AEC-Q101 认证-汽车订购代码：基础 P/N HE3 或 P/N HM3。 IEC-61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-2 标准的数据线路 ESD 保护。符合 IEC 61000-4-4 标准的数据线路 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.1958
250+
￥0.15
750+
￥0.1222
2250+
￥0.1069
12750+
￥0.0936
24750+
￥0.0865

有货

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型号：SMBJ28CA 编号：C3001983

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.2066
250+
￥0.1589
750+
￥0.1271
2250+
￥0.1112
12750+
￥0.0974
24750+
￥0.09

有货

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型号：P6SMB6.8A 编号：C2758562

封装：SMB

品牌：UMW(友台半导体)

特性：薄型封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260℃。可提供AEC-Q101认证-汽车订购代码：基础P/N HE3或P/N HM3。符合IEC-61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合IEC 61000-4-2标准的数据线路ESD保护。符合IEC 61000-4-4标准的数据线路EFT保护

数据手册

25+
￥0.2235
250+
￥0.1685
750+
￥0.1379
2250+
￥0.1196
12750+
￥0.1037
24750+
￥0.0951

有货

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型号：P6SMB440A 编号：C2758564

封装：SMB

品牌：UMW(友台半导体)

特性：薄型封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 空气放电 30kV，接触放电 30kV。符合 IEC 61000-4-2 的数据线 ESD 保护。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

5+
￥0.7558
50+
￥0.5945
150+
￥0.5138
750+
￥0.4532
2250+
￥0.4048
5250+
￥0.3806

有货

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型号：MMBT2222A 编号：C545537

封装：SOT-23

品牌：UMW(友台半导体)

特性：外延平面芯片结构。有互补PNP型（MMBT2907A）

数据手册

50+
￥0.0907
500+
￥0.0716
3000+
￥0.0549
6000+
￥0.0485
24000+
￥0.043
51000+
￥0.04

有货

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型号：SMAJ15A 编号：C2758496

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 10/1000 μs波形下具有400 W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%（78 V以上为300 W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合MSL 3级，根据J-STD-020标准，LF最高峰值为260℃

数据手册

20+
￥0.165
200+
￥0.1273
600+
￥0.1064
1800+
￥0.0938
10800+
￥0.0829
19800+
￥0.077

有货

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型号：SMBJ6.0A 编号：C3001967

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.198
250+
￥0.1546
750+
￥0.1237
2250+
￥0.1093
12750+
￥0.0967
24750+
￥0.09

有货

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型号：SMBJ6.0CA 编号：C3001968

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.2147
250+
￥0.1638
750+
￥0.1281
2250+
￥0.1111
12750+
￥0.0964
24750+
￥0.0885

有货

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型号：SMBJ6.8A 编号：C3001971

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.228
250+
￥0.172
750+
￥0.1404
2250+
￥0.1217
12750+
￥0.1056
24750+
￥0.0969

有货

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型号：MOC3041M(UMW) 编号：C6169228

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC304X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

5+
￥1.3305
50+
￥1.0392
130+
￥0.9143
520+
￥0.7585
2470+
￥0.6891
5005+
￥0.6475

有货

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型号：MB10F(0.8A) 编号：C347350

封装：MBF

品牌：UMW(友台半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.1052
500+
￥0.0824
1500+
￥0.0698
5000+
￥0.0622
25000+
￥0.0557
50000+
￥0.0521

有货

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型号：IRF7307TR(UMW) 编号：C5346816

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

SOP-8通过定制引线框架进行了改进，具有增强的热特性和多芯片能力，使其非常适合各种电源应用。通过这些改进，在应用中使用多个器件时可显著减少电路板空间。该封装设计适用于气相、红外或波峰焊技术。在典型的PCB安装应用中，功率耗散可能超过0.8W。

数据手册

5+
￥0.5366
50+
￥0.422
150+
￥0.3646
500+
￥0.3216
3000+
￥0.2872
6000+
￥0.27

有货

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型号：IRF7105TR(UMW) 编号：C5354990

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

SOP-8经过定制化框架修改，具有增强的热特性和多芯片能力，使其适用于各种电源应用。

5+
￥0.6402
50+
￥0.5609
150+
￥0.5213
500+
￥0.4916
3000+
￥0.4678
6000+
￥0.4559

有货

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型号：MOC3023SM(UMW) 编号：C3014300

封装：SOP-6-6.5mm

品牌：UMW(友台半导体)

由砷化镓红外发光二极管和单晶硅芯片随机相光电双向晶闸管组成的光耦合器。

数据手册

5+
￥1.1646
50+
￥0.9061
150+
￥0.7954
1000+
￥0.6206
2000+
￥0.5591
5000+
￥0.5222

有货

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型号：MOC3062M(UMW) 编号：C2842966

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC306X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

数据手册

5+
￥1.443
50+
￥1.1463
130+
￥0.9717
520+
￥0.8131
2470+
￥0.7424
6500+
￥0.7

有货

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型号：MOC3061M(UMW) 编号：C2842965

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC306X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

数据手册

5+
￥1.4775
50+
￥1.1169
130+
￥0.9623
520+
￥0.7695
2080+
￥0.6836
4160+
￥0.6321

有货

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型号：IRF7240TR(UMW) 编号：C5346815

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

特性：通过定制引线框架进行了修改，具有增强的热特性和多芯片能力。超低导通电阻。表面贴装。无铅

数据手册

5+
￥1.6366
50+
￥1.2801
150+
￥1.1273
500+
￥0.9366
3000+
￥0.8518
6000+
￥0.8008

有货

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型号：SMAJ36CA 编号：C3001966

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

数据手册

20+
￥0.1593
200+
￥0.1232
600+
￥0.1031
1800+
￥0.0911
10800+
￥0.0806
19800+
￥0.075

有货

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型号：IRF7342TR(UMW) 编号：C5447656

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

特性：通过定制引线框架进行了修改，具有增强的热特性和多芯片能力，适用于各种电源应用。采用改进设计，可在应用中使用多个器件，显著减少电路板空间。该封装适用于气相、红外或波峰焊接技术。在典型的PCB安装应用中，功率耗散大于0.8W。第五代技术。超低导通电阻。表面贴装。动态dv/dt额定值。快速开关。无铅

5+
￥2.1506
50+
￥1.6381
150+
￥1.4184
500+
￥1.1444
3000+
￥1.0224
6000+
￥0.9491

有货

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型号：SMAJ30CA 编号：C3001964

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

数据手册

20+
￥0.1518
200+
￥0.118
600+
￥0.0992
1800+
￥0.0854
10800+
￥0.0757
19800+
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