UMW友台dcdc芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOP-8

SOP-8通过定制引线框架进行了改进，具有增强的热特性和多芯片能力，使其非常适合各种电源应用。通过这些改进，可在应用中使用多个设备，显著减少电路板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊接技术。在典型的PCB安装应用中，功率耗散可能超过0.8W。

数据手册

5+
￥0.8334
50+
￥0.6614
150+
￥0.5754
500+
￥0.5109
3000+
￥0.4378
6000+
￥0.412

有货

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型号：MOC3052M(UMW) 编号：C6169229

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMWMOC305X系列器件中系由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的随机相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

5+
￥1.058
50+
￥0.8295
150+
￥0.7316
500+
￥0.6094
2500+
￥0.555
6500+
￥0.5223

有货

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型号：MOC3043M(UMW) 编号：C6171202

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC304X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

5+
￥1.3596
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￥1.0659
130+
￥0.9401
520+
￥0.7831
2470+
￥0.7132
6500+
￥0.6712

有货

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型号：MOC3082M(UMW) 编号：C2842969

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC308X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

数据手册

2+
￥1.7222
20+
￥1.3656
60+
￥1.2127
200+
￥0.937
1000+
￥0.8521
2000+
￥0.8011

有货

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型号：MB6F 编号：C5692984

封装：MBF

品牌：UMW(友台半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

50+
￥0.0935
500+
￥0.0724
1500+
￥0.0607
5000+
￥0.0536
25000+
￥0.0476
50000+
￥0.0443

有货

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型号：SMBJ15A 编号：C3001975

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：薄型封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）为0.01%。出色的钳位能力。响应时间极快。浪涌电阻增量低。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260℃。可提供AEC-Q101认证-汽车订购代码：基础型号P/N HE3或P/N HM3。 IEC 61000-4-2 ESD防护：空气放电30 kV，接触放电30 kV。符合IEC 61000-4-4的数据线路EFT保护

数据手册

25+
￥0.1806
250+
￥0.1407
750+
￥0.1185
2250+
￥0.1052
12750+
￥0.0937
24750+
￥0.0875

有货

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型号：SMBJ26CA 编号：C3001982

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.1838
250+
￥0.1414
750+
￥0.1132
2250+
￥0.0991
12750+
￥0.0868
24750+
￥0.0802

有货

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型号：SMBJ6.8A 编号：C3001971

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.2006
250+
￥0.1514
750+
￥0.1237
2250+
￥0.1073
12750+
￥0.0931
24750+
￥0.0855

有货

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型号：SMBJ15CA 编号：C3001976

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：薄型封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向两种类型。 600W峰值脉冲功率能力，波形为10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。可提供AEC-Q101认证-汽车订购代码：基础型号P/NHE3或P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 空气放电30kV，接触放电30kV。符合IEC 61000-4-4的数据线路EFT保护

数据手册

25+
￥0.2021
250+
￥0.1529
750+
￥0.1237
2250+
￥0.1073
12750+
￥0.0931
24750+
￥0.0854

有货

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型号：SN74LVC1G14DRYR(UMW) 编号：C7598675

封装：DFN-6(1x1.5)

品牌：UMW(友台半导体)

是具有施密特触发器功能的非门集成电路，可实现数学逻辑运算，Y = A(overline)。采用先进的CMOS工艺设计，具有低功耗和高输出驱动能力。芯片在1.65V至5.5V的VCC电源电压下能良好工作。有多种小型封装形式，可广泛应用于高端精密仪器、小型化低功耗手持设备和人工智能领域。

10+
￥0.3359
100+
￥0.2625
300+
￥0.2258
1000+
￥0.1983
5000+
￥0.1762
10000+
￥0.1652

有货

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型号：SI4435DY(UMW) 编号：C7503190

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

特性：采用定制框架进行了修改，具有增强的热特性和多芯片能力，适用于各种功率应用。可在应用中使用多个器件，显著减少电路板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊接技术

5+
￥0.658
50+
￥0.5058
150+
￥0.4296
500+
￥0.3725
3000+
￥0.3269
6000+
￥0.304

有货

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型号：MOC3021SM(UMW) 编号：C3014298

封装：SOP-6-6.5mm

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC302X系列器件中系由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的随机相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

数据手册

5+
￥0.8642
50+
￥0.7445
150+
￥0.6933
1000+
￥0.5915
2000+
￥0.563
5000+
￥0.546

有货

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型号：MOC3083M(UMW) 编号：C6171201

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC308X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

5+
￥1.1366
50+
￥0.888
130+
￥0.7815
520+
￥0.6486
2470+
￥0.5894
5005+
￥0.5539

有货

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型号：MOC3062M(UMW) 编号：C2842966

封装：DIP-6

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MOC306X系列器件是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。

数据手册

5+
￥1.3513
50+
￥1.0662
130+
￥0.9129
520+
￥0.7605
2470+
￥0.6926
6500+
￥0.6518

有货

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型号：SMAJ36CA 编号：C3001966

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

数据手册

20+
￥0.1443
200+
￥0.1117
600+
￥0.0937
1800+
￥0.0828
10800+
￥0.0734
19800+
￥0.0683

有货

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型号：SMAJ5.0CA 编号：C2758495

封装：DO-214AC(SMA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力（10/1000μs 波形，重复率（占空比）：0.01%，78V 以上为 300W）。提供单向和双向型号。出色的钳位能力。极快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 MSL 3 级，LF 最大峰值 260℃

数据手册

20+
￥0.1682
200+
￥0.1281
600+
￥0.1058
1800+
￥0.0879
10800+
￥0.0763
19800+
￥0.0701

有货

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型号：SMBJ36CA 编号：C3001988

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.1965
250+
￥0.1485
750+
￥0.1224
2250+
￥0.1064
12750+
￥0.0925
24750+
￥0.085

有货

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型号：SMBJ20A 编号：C3001979

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：UMW(友台半导体)

特性：低外形封装，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力，波形为 10/1000μs，重复率（占空比）：0.01%。出色的钳位能力。非常快的响应时间。低增量浪涌电阻。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃。有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码：基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV（空气），30kV（接触）。符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护

数据手册

25+
￥0.2689
250+
￥0.2074
750+
￥0.1649
2250+
￥0.1444
12750+
￥0.1266
24750+
￥0.1171

有货

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型号：IRF7303TR(UMW) 编号：C5346817

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

SOP-8 经过定制引线框架改进，具有增强的热特性和多芯片能力，适用于各种电源应用。通过这些改进，在应用中使用多个器件时可显著减少电路板空间。

数据手册

5+
￥0.4917
50+
￥0.4308
150+
￥0.4003
500+
￥0.3775
3000+
￥0.3593
6000+
￥0.3501

有货

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型号：IRF7307TR(UMW) 编号：C5346816

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

SOP-8通过定制引线框架进行了改进，具有增强的热特性和多芯片能力，使其非常适合各种电源应用。通过这些改进，在应用中使用多个器件时可显著减少电路板空间。该封装设计适用于气相、红外或波峰焊技术。在典型的PCB安装应用中，功率耗散可能超过0.8W。

数据手册

5+
￥0.5374
50+
￥0.4225
150+
￥0.3651
500+
￥0.3221
3000+
￥0.2876
6000+
￥0.2704

有货

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型号：IRF7424TR(UMW) 编号：C5252442

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

SOP-8通过定制引线框架进行了改进，具有增强的热特性和多芯片能力，使其非常适合各种电源应用。通过这些改进，多个器件可以在应用中使用，大大减少了电路板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊技术。

数据手册

5+
￥0.7686
50+
￥0.61
150+
￥0.5307
500+
￥0.4712
3000+
￥0.4038
6000+
￥0.38

有货

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型号：IRF7404TR(UMW) 编号：C5447690

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

特性：通过定制引线框架进行了修改，具有增强的热特性和多芯片能力，适用于各种电源应用。改进后可在应用中使用多个器件，显著减少电路板空间。该封装设计适用于气相、红外线或波峰焊接技术。典型 PCB 安装应用中功耗大于 0.8W。 VDS(V) = -20V。 RDS(ON)< 40mΩ (VGS = -4.5V)。 RDS(ON)< 60mΩ (VGS = -2.7V)。第五代技术。超低导通电阻。表面贴装。动态 dv/dt 额定值。快速开关。无铅