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首页 > 热门关键词 > 双向dcdc芯片
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特性:玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O
  • 10+

    ¥0.17184 ¥0.2864
  • 100+

    ¥0.13584 ¥0.2264
  • 300+

    ¥0.11784 ¥0.1964
  • 1800+

    ¥0.10434 ¥0.1739
  • 5400+

    ¥0.09354 ¥0.1559
  • 10800+

    ¥0.08814 ¥0.1469
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O
    • 10+

      ¥0.17184 ¥0.2864
    • 100+

      ¥0.13584 ¥0.2264
    • 300+

      ¥0.11784 ¥0.1964
    • 1800+

      ¥0.10434 ¥0.1739
    • 5400+

      ¥0.09354 ¥0.1559
    • 10800+

      ¥0.08814 ¥0.1469
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1729
    • 200+

      ¥0.1324
    • 600+

      ¥0.1099
    • 5000+

      ¥0.0976
    • 10000+

      ¥0.0859
    • 20000+

      ¥0.0796
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1759
    • 200+

      ¥0.1354
    • 600+

      ¥0.1129
    • 5000+

      ¥0.1038
    • 10000+

      ¥0.0921
    • 20000+

      ¥0.0858
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.176264 ¥0.2003
    • 200+

      ¥0.138248 ¥0.1571
    • 600+

      ¥0.117128 ¥0.1331
    • 3000+

      ¥0.104456 ¥0.1187
    • 9000+

      ¥0.093456 ¥0.1062
    • 21000+

      ¥0.08756 ¥0.0995
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1816
    • 200+

      ¥0.1438
    • 600+

      ¥0.1228
    • 1800+

      ¥0.0997
    • 10800+

      ¥0.0887
    • 19800+

      ¥0.0829
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.18172 ¥0.2596
    • 100+

      ¥0.14476 ¥0.2068
    • 300+

      ¥0.12628 ¥0.1804
    • 3000+

      ¥0.11242 ¥0.1606
    • 6000+

      ¥0.10136 ¥0.1448
    • 12000+

      ¥0.09576 ¥0.1368
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力(10/1000μs 波形,重复率(占空比):0.01%,78V 以上为 300W)。 提供单向和双向型号。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 MSL 3 级,LF 最大峰值 260℃
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1848
    • 200+

      ¥0.1455
    • 600+

      ¥0.1236
    • 1800+

      ¥0.1012
    • 10800+

      ¥0.0899
    • 19800+

      ¥0.0838
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1891
    • 200+

      ¥0.1459
    • 600+

      ¥0.1219
    • 5000+

      ¥0.1129
    • 10000+

      ¥0.1004
    • 20000+

      ¥0.0937
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.18942 ¥0.2706
    • 100+

      ¥0.15246 ¥0.2178
    • 300+

      ¥0.13398 ¥0.1914
    • 3000+

      ¥0.11669 ¥0.1667
    • 6000+

      ¥0.10563 ¥0.1509
    • 12000+

      ¥0.1001 ¥0.143
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有快速响应和极好的钳位性能,适用于各类过压保护电路。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.18975 ¥0.275
    • 100+

      ¥0.150006 ¥0.2174
    • 300+

      ¥0.130134 ¥0.1886
    • 3000+

      ¥0.11523 ¥0.167
    • 6000+

      ¥0.103293 ¥0.1497
    • 9000+

      ¥0.09729 ¥0.141
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。200 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比)为 0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。非常快的响应时间。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.19008 ¥0.2112
    • 200+

      ¥0.14877 ¥0.1653
    • 600+

      ¥0.12573 ¥0.1397
    • 3000+

      ¥0.10899 ¥0.1211
    • 9000+

      ¥0.09702 ¥0.1078
    • 21000+

      ¥0.09054 ¥0.1006
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1952
    • 200+

      ¥0.152
    • 600+

      ¥0.128
    • 5000+

      ¥0.1129
    • 10000+

      ¥0.1004
    • 20000+

      ¥0.0937
  • 有货
  • 特性:薄型封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 MSL 1 级,根据 J-STD-020,LF 最大峰值为 260℃。 可提供 AEC-Q101 认证-汽车订购代码:基础 P/N HE3 或 P/N HM3。 IEC-61000-4-2 ESD 30kV(空气),30kV(接触)。 符合 IEC 61000-4-2 标准的数据线路 ESD 保护。 符合 IEC 61000-4-4 标准的数据线路 EFT 保护
    数据手册
    • 25+

      ¥0.1958
    • 250+

      ¥0.15
    • 750+

      ¥0.1222
    • 2250+

      ¥0.1069
    • 12750+

      ¥0.0936
    • 24750+

      ¥0.0865
  • 订货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.2003
    • 200+

      ¥0.1571
    • 600+

      ¥0.1331
    • 3000+

      ¥0.1187
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2017
    • 200+

      ¥0.1585
    • 600+

      ¥0.1345
    • 5000+

      ¥0.1129
    • 10000+

      ¥0.1004
    • 20000+

      ¥0.0936
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形下具有 600W 的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    • 20+

      ¥0.204248 ¥0.2321
    • 200+

      ¥0.159104 ¥0.1808
    • 600+

      ¥0.134024 ¥0.1523
    • 3000+

      ¥0.118976 ¥0.1352
    • 9000+

      ¥0.105952 ¥0.1204
    • 21000+

      ¥0.098912 ¥0.1124
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形下具有 600W 的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    • 20+

      ¥0.204248 ¥0.2321
    • 200+

      ¥0.159104 ¥0.1808
    • 600+

      ¥0.134024 ¥0.1523
    • 3000+

      ¥0.118976 ¥0.1352
    • 9000+

      ¥0.105952 ¥0.1204
    • 21000+

      ¥0.098912 ¥0.1124
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 采用10/1000μs波形时,峰值脉冲功率能力为200W,重复率(占空比)为0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 符合RoHS标准
    • 10+

      ¥0.20718 ¥0.2302
    • 100+

      ¥0.1638 ¥0.182
    • 300+

      ¥0.14211 ¥0.1579
    • 3000+

      ¥0.12582 ¥0.1398
    • 6000+

      ¥0.11277 ¥0.1253
    • 9000+

      ¥0.10629 ¥0.1181
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 采用10/1000μs波形时,峰值脉冲功率能力为200W,重复率(占空比)为0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.20907 ¥0.2323
    • 100+

      ¥0.1656 ¥0.184
    • 300+

      ¥0.14391 ¥0.1599
    • 3000+

      ¥0.12762 ¥0.1418
    • 6000+

      ¥0.11466 ¥0.1274
    • 9000+

      ¥0.10809 ¥0.1201
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。 有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码:基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV(空气),30kV(接触)。 符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护
    数据手册
    • 25+

      ¥0.2134
    • 250+

      ¥0.1665
    • 750+

      ¥0.1315
    • 2250+

      ¥0.1159
    • 12750+

      ¥0.1024
    • 24750+

      ¥0.0951
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比)为 0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.22527 ¥0.2503
    • 100+

      ¥0.22059 ¥0.2451
    • 300+

      ¥0.21753 ¥0.2417
    • 1000+

      ¥0.21438 ¥0.2382
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2291
    • 100+

      ¥0.2239
    • 300+

      ¥0.2205
    • 1000+

      ¥0.217
  • 有货
  • 特性:优秀的钳位能力。 低漏电流。 低电容。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 环氧树脂封装。应用:手机。 便携式设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.23256 ¥0.2907
    • 100+

      ¥0.18264 ¥0.2283
    • 300+

      ¥0.15768 ¥0.1971
    • 3000+

      ¥0.13272 ¥0.1659
    • 6000+

      ¥0.11776 ¥0.1472
    • 9000+

      ¥0.11024 ¥0.1378
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比)为 0.01%。低泄漏。单向和双向单元。出色的钳位能力。非常快的响应时间。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.23481 ¥0.2609
    • 100+

      ¥0.18819 ¥0.2091
    • 300+

      ¥0.16488 ¥0.1832
    • 3000+

      ¥0.13509 ¥0.1501
    • 6000+

      ¥0.12105 ¥0.1345
    • 9000+

      ¥0.11412 ¥0.1268
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2358
    • 100+

      ¥0.1854
    • 300+

      ¥0.1602
    • 3000+

      ¥0.1456
    • 6000+

      ¥0.1305
    • 12000+

      ¥0.1229
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。提供单向和双向版本。出色的钳位能力。快速响应时间。塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O
    • 10+

      ¥0.23592 ¥0.2949
    • 100+

      ¥0.18792 ¥0.2349
    • 300+

      ¥0.16392 ¥0.2049
    • 1800+

      ¥0.14592 ¥0.1824
    • 5400+

      ¥0.13152 ¥0.1644
    • 10800+

      ¥0.12432 ¥0.1554
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.23592 ¥0.2949
    • 100+

      ¥0.18792 ¥0.2349
    • 300+

      ¥0.16392 ¥0.2049
    • 1800+

      ¥0.14592 ¥0.1824
    • 5400+

      ¥0.13152 ¥0.1644
    • 10800+

      ¥0.12432 ¥0.1554
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
    • 10+

      ¥0.23715 ¥0.2635
    • 100+

      ¥0.18747 ¥0.2083
    • 300+

      ¥0.16263 ¥0.1807
    • 3000+

      ¥0.144 ¥0.16
    • 6000+

      ¥0.12915 ¥0.1435
    • 12000+

      ¥0.12168 ¥0.1352
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册
    • 10+

      ¥0.24263 ¥0.2554
    • 100+

      ¥0.18981 ¥0.1998
    • 300+

      ¥0.163495 ¥0.1721
    • 2000+

      ¥0.146965 ¥0.1547
    • 4000+

      ¥0.1311 ¥0.138
    • 10000+

      ¥0.123215 ¥0.1297
  • 有货
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