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首页 > 热门关键词 > 双向dcdc芯片
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SN74LVC16245A 具有三态输出的 16 位总线收发器
数据手册
  • 1+

    ¥9.84
  • 10+

    ¥8.23
  • 30+

    ¥7.35
  • 100+

    ¥6.35
  • 有货
  • 提供了低电压(低至0.9V)和高电压(2.7V至5.5V)PC总线或SMBus应用之间的电平转换。在电平转换期间保留了I²C总线系统的所有操作模式和功能,还通过为数据(SDA)和时钟(SCL)线提供双向缓冲来扩展I²C总线,从而使两条总线能够达到400pF。使用该产品可使系统设计人员在电压和电容方面隔离总线的两部分。SDA和SCL引脚具有过压耐受性,并且在产品未供电时为高阻抗。
    数据手册
    • 5+

      ¥10.65
    • 50+

      ¥9.06
    • 150+

      ¥8.06
  • 有货
  • SN74LVTH245A-EP 具有三态输出的增强型产品 3.3V ABT 八路总线收发器
    数据手册
    • 1+

      ¥25.7
    • 10+

      ¥22.03
    • 30+

      ¥19.85
    • 100+

      ¥17.64
  • 有货
  • ISO1640 具有双向时钟且 EMC 性能优异的双向热插拔 I2C 隔离器
    数据手册
    • 1+

      ¥27.25
    • 10+

      ¥24.07
    • 30+

      ¥22.45
    • 100+

      ¥20.28
  • 有货
  • SN65LVDM176 半双工 LVDM 收发器
    数据手册
    • 1+

      ¥35.57
    • 10+

      ¥30.26
    • 30+

      ¥27.11
  • 有货
  • SN54LS245 具有三态输出的八通道总线收发器
    数据手册
    • 1+

      ¥72.66
    • 10+

      ¥71.73
    • 40+

      ¥70.13
  • 有货
  • DS90UB925Q-Q1 具有双向控制通道的 5 - 85MHz 24 位 彩色 FPD-Link III 串行器
    数据手册
    • 1+

      ¥77.75
    • 10+

      ¥67.48
    • 30+

      ¥61.23
    • 100+

      ¥55.99
  • 有货
  • SN74LVC16T245-EP 增强型产品,16 位双电源总线收发器
    数据手册
    • 1+

      ¥100.96
    • 10+

      ¥96.52
    • 30+

      ¥88.84
    • 100+

      ¥82.13
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs 波形下具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流(IR)在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压(BV)小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.08385 ¥0.1677
    • 200+

      ¥0.06515 ¥0.1303
    • 600+

      ¥0.0548 ¥0.1096
    • 2000+

      ¥0.04735 ¥0.0947
    • 10000+

      ¥0.04195 ¥0.0839
    • 20000+

      ¥0.03905 ¥0.0781
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs 波形下具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流(IR)在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压(BV)小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0915 ¥0.183
    • 200+

      ¥0.0726 ¥0.1452
    • 600+

      ¥0.0621 ¥0.1242
    • 1800+

      ¥0.0488 ¥0.0976
    • 10800+

      ¥0.0433 ¥0.0866
    • 19800+

      ¥0.0404 ¥0.0808
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.09555 ¥0.1911
    • 200+

      ¥0.07395 ¥0.1479
    • 600+

      ¥0.06195 ¥0.1239
    • 2000+

      ¥0.05475 ¥0.1095
    • 8000+

      ¥0.0485 ¥0.097
    • 16000+

      ¥0.04515 ¥0.0903
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs 波形下具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流(IR)在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压(BV)小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.111452 ¥0.1639
    • 200+

      ¥0.086496 ¥0.1272
    • 600+

      ¥0.072624 ¥0.1068
    • 5000+

      ¥0.065824 ¥0.0968
    • 10000+

      ¥0.058616 ¥0.0862
    • 20000+

      ¥0.05474 ¥0.0805
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.113356 ¥0.1667
    • 200+

      ¥0.087584 ¥0.1288
    • 600+

      ¥0.073304 ¥0.1078
    • 5000+

      ¥0.065212 ¥0.0959
    • 10000+

      ¥0.0578 ¥0.085
    • 20000+

      ¥0.053788 ¥0.0791
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 50+

      ¥0.1252
    • 500+

      ¥0.0982
    • 3000+

      ¥0.0832
    • 6000+

      ¥0.0742
    • 30000+

      ¥0.0664
    • 45000+

      ¥0.0622
  • 订货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs 波形下具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流(IR)在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压(BV)小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    • 20+

      ¥0.127908 ¥0.1881
    • 200+

      ¥0.099212 ¥0.1459
    • 600+

      ¥0.0833 ¥0.1225
    • 5000+

      ¥0.06936 ¥0.102
    • 10000+

      ¥0.061132 ¥0.0899
    • 20000+

      ¥0.056644 ¥0.0833
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14085 ¥0.1878
    • 200+

      ¥0.110475 ¥0.1473
    • 600+

      ¥0.0936 ¥0.1248
    • 2000+

      ¥0.0801 ¥0.1068
    • 8000+

      ¥0.071325 ¥0.0951
    • 16000+

      ¥0.0666 ¥0.0888
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.14269 ¥0.1502
    • 200+

      ¥0.11191 ¥0.1178
    • 600+

      ¥0.09481 ¥0.0998
    • 3000+

      ¥0.08455 ¥0.089
    • 9000+

      ¥0.075715 ¥0.0797
    • 30000+

      ¥0.07087 ¥0.0746
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14288 ¥0.1786
    • 200+

      ¥0.11048 ¥0.1381
    • 600+

      ¥0.09248 ¥0.1156
    • 2000+

      ¥0.07808 ¥0.0976
    • 8000+

      ¥0.06872 ¥0.0859
    • 16000+

      ¥0.0636 ¥0.0795
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMB封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000us波形下具有600W的峰值脉冲功率能力。 在13V以上时,典型反向电流小于1μA。 快速响应时间:从0V到最小击穿电压通常小于1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10秒
    • 20+

      ¥0.149532 ¥0.2199
    • 200+

      ¥0.116484 ¥0.1713
    • 600+

      ¥0.098124 ¥0.1443
    • 3000+

      ¥0.087108 ¥0.1281
    • 9000+

      ¥0.077588 ¥0.1141
    • 21000+

      ¥0.07242 ¥0.1065
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有快速响应和极好的钳位性能,适用于各类过压保护电路。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.151731 ¥0.2199
    • 200+

      ¥0.118197 ¥0.1713
    • 600+

      ¥0.099567 ¥0.1443
    • 2000+

      ¥0.088389 ¥0.1281
    • 10000+

      ¥0.078729 ¥0.1141
    • 20000+

      ¥0.073485 ¥0.1065
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有快速响应和极好的钳位性能,适用于各类过压保护电路。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.151731 ¥0.2199
    • 200+

      ¥0.118197 ¥0.1713
    • 600+

      ¥0.099567 ¥0.1443
    • 2000+

      ¥0.088389 ¥0.1281
    • 10000+

      ¥0.078729 ¥0.1141
    • 20000+

      ¥0.073485 ¥0.1065
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.154264 ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.121 ¥0.1375
    • 600+

      ¥0.10252 ¥0.1165
    • 5000+

      ¥0.091432 ¥0.1039
    • 10000+

      ¥0.081752 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.076648 ¥0.0871
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.154264 ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.121 ¥0.1375
    • 600+

      ¥0.10252 ¥0.1165
    • 5000+

      ¥0.091432 ¥0.1039
    • 10000+

      ¥0.081752 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.076648 ¥0.0871
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.154264 ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.121 ¥0.1375
    • 600+

      ¥0.10252 ¥0.1165
    • 5000+

      ¥0.091432 ¥0.1039
    • 10000+

      ¥0.081752 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.076648 ¥0.0871
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.154264 ¥0.1753
    • 200+

      ¥0.121 ¥0.1375
    • 600+

      ¥0.10252 ¥0.1165
    • 5000+

      ¥0.091432 ¥0.1039
    • 10000+

      ¥0.081752 ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.076648 ¥0.0871
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 200W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1551
    • 200+

      ¥0.12
    • 600+

      ¥0.1005
    • 3000+

      ¥0.0839
    • 9000+

      ¥0.0738
    • 21000+

      ¥0.0683
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 25+

      ¥0.16044 ¥0.2292
    • 250+

      ¥0.12684 ¥0.1812
    • 750+

      ¥0.11004 ¥0.1572
    • 2250+

      ¥0.09744 ¥0.1392
    • 12000+

      ¥0.08736 ¥0.1248
    • 24000+

      ¥0.08225 ¥0.1175
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 低反向泄漏。 非常快的响应时间。 引脚和本体符合 RoHS 标准
    • 20+

      ¥0.164083 ¥0.2077
    • 200+

      ¥0.127822 ¥0.1618
    • 600+

      ¥0.107677 ¥0.1363
    • 2000+

      ¥0.09559 ¥0.121
    • 10000+

      ¥0.085083 ¥0.1077
    • 20000+

      ¥0.079474 ¥0.1006
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.167816 ¥0.1907
    • 200+

      ¥0.1298 ¥0.1475
    • 600+

      ¥0.10868 ¥0.1235
    • 3000+

      ¥0.096008 ¥0.1091
    • 9000+

      ¥0.085008 ¥0.0966
    • 21000+

      ¥0.079112 ¥0.0899
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs 波形下具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型 IR 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到 BV min 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.170456 ¥0.1937
    • 200+

      ¥0.133408 ¥0.1516
    • 600+

      ¥0.112816 ¥0.1282
    • 1800+

      ¥0.09768 ¥0.111
    • 10800+

      ¥0.087032 ¥0.0989
    • 19800+

      ¥0.081224 ¥0.0923
  • 有货
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