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首页 > 热门关键词 > 双向dcdc芯片
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特性:400W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间,单向类型通常小于1 ps,双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤素要求
  • 20+

    ¥0.14664 ¥0.1833
  • 200+

    ¥0.11424 ¥0.1428
  • 600+

    ¥0.09624 ¥0.1203
  • 5000+

    ¥0.08544 ¥0.1068
  • 10000+

    ¥0.07608 ¥0.0951
  • 20000+

    ¥0.07104 ¥0.0888
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.14664 ¥0.1833
    • 200+

      ¥0.11424 ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.09624 ¥0.1203
    • 2000+

      ¥0.08544 ¥0.1068
    • 8000+

      ¥0.07608 ¥0.0951
    • 16000+

      ¥0.07104 ¥0.0888
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在13V以上小于1μA。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压 (BV) 小于1.0ps。 保证高温焊接:265°C/10秒
    • 20+

      ¥0.150568 ¥0.1711
    • 200+

      ¥0.117304 ¥0.1333
    • 600+

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    • 5000+

      ¥0.087736 ¥0.0997
    • 10000+

      ¥0.078056 ¥0.0887
    • 20000+

      ¥0.072952 ¥0.0829
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.1544 ¥0.193
    • 200+

      ¥0.122 ¥0.1525
    • 600+

      ¥0.104 ¥0.13
    • 2000+

      ¥0.08992 ¥0.1124
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      ¥0.08056 ¥0.1007
    • 16000+

      ¥0.07544 ¥0.0943
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15488 ¥0.1936
    • 200+

      ¥0.12248 ¥0.1531
    • 600+

      ¥0.10448 ¥0.1306
    • 2000+

      ¥0.08544 ¥0.1068
    • 8000+

      ¥0.07608 ¥0.0951
    • 16000+

      ¥0.07104 ¥0.0888
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155805 ¥0.1833
    • 200+

      ¥0.12138 ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.102255 ¥0.1203
    • 2000+

      ¥0.09078 ¥0.1068
    • 8000+

      ¥0.080835 ¥0.0951
    • 16000+

      ¥0.07548 ¥0.0888
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155805 ¥0.1833
    • 200+

      ¥0.12138 ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.102255 ¥0.1203
    • 2000+

      ¥0.09078 ¥0.1068
    • 8000+

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    • 16000+

      ¥0.07548 ¥0.0888
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 25+

      ¥0.16198 ¥0.2314
    • 250+

      ¥0.12838 ¥0.1834
    • 750+

      ¥0.11158 ¥0.1594
    • 2250+

      ¥0.09898 ¥0.1414
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      ¥0.0889 ¥0.127
    • 24000+

      ¥0.08386 ¥0.1198
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 400W 峰值脉冲功率能力(10/1000μs 波形,重复率(占空比):0.01%,78V 以上为 300W)。 提供单向和双向型号。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 MSL 3 级,LF 最大峰值 260℃
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1679
    • 200+

      ¥0.1277
    • 600+

      ¥0.1055
    • 1800+

      ¥0.0875
    • 10800+

      ¥0.0759
    • 19800+

      ¥0.0697
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1714
    • 200+

      ¥0.1336
    • 600+

      ¥0.1126
    • 5000+

      ¥0.1012
    • 10000+

      ¥0.0903
    • 20000+

      ¥0.0844
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.18207 ¥0.2023
    • 200+

      ¥0.14535 ¥0.1615
    • 600+

      ¥0.12492 ¥0.1388
    • 2000+

      ¥0.10197 ¥0.1133
    • 8000+

      ¥0.09144 ¥0.1016
    • 16000+

      ¥0.08568 ¥0.0952
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

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    • 200+

      ¥0.14496 ¥0.1812
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      ¥0.11136 ¥0.1392
    • 9000+

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    • 21000+

      ¥0.094 ¥0.1175
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.18512 ¥0.2314
    • 200+

      ¥0.14672 ¥0.1834
    • 600+

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    • 3000+

      ¥0.11136 ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.09984 ¥0.1248
    • 21000+

      ¥0.094 ¥0.1175
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.185775 ¥0.2477
    • 200+

      ¥0.149775 ¥0.1997
    • 600+

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    • 3000+

      ¥0.113775 ¥0.1517
    • 9000+

      ¥0.102975 ¥0.1373
    • 21000+

      ¥0.0975 ¥0.13
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.19416 ¥0.2427
    • 200+

      ¥0.15576 ¥0.1947
    • 600+

      ¥0.13656 ¥0.1707
    • 3000+

      ¥0.11136 ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.09984 ¥0.1248
    • 21000+

      ¥0.094 ¥0.1175
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1948
    • 200+

      ¥0.1543
    • 600+

      ¥0.1318
    • 5000+

      ¥0.1046
    • 10000+

      ¥0.0929
    • 20000+

      ¥0.0866
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。 有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码:基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV(空气),30kV(接触)。 符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护
    数据手册
    • 25+

      ¥0.1965
    • 250+

      ¥0.1485
    • 750+

      ¥0.1224
    • 2250+

      ¥0.1064
    • 12750+

      ¥0.0925
    • 24750+

      ¥0.085
  • 订货
  • 特性:400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从 0V 到 VBR 的快速响应时间,单向类型通常小于 1 ps,双向类型为 5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合 RoHS 要求。 符合无卤要求
    数据手册
    • 10+

      ¥0.203235 ¥0.2391
    • 100+

      ¥0.166515 ¥0.1959
    • 300+

      ¥0.146115 ¥0.1719
    • 1000+

      ¥0.133875 ¥0.1575
    • 5000+

      ¥0.10183 ¥0.1198
    • 10000+

      ¥0.09605 ¥0.113
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.20424 ¥0.2553
    • 200+

      ¥0.16584 ¥0.2073
    • 600+

      ¥0.14664 ¥0.1833
    • 3000+

      ¥0.12136 ¥0.1517
    • 9000+

      ¥0.10984 ¥0.1373
    • 21000+

      ¥0.104 ¥0.13
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.20696 ¥0.2587
    • 200+

      ¥0.16384 ¥0.2048
    • 600+

      ¥0.13984 ¥0.1748
    • 3000+

      ¥0.12544 ¥0.1568
    • 9000+

      ¥0.11304 ¥0.1413
    • 21000+

      ¥0.10632 ¥0.1329
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 采用10/1000μs波形时,峰值脉冲功率能力为200W,重复率(占空比)为0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.21474 ¥0.2386
    • 200+

      ¥0.17091 ¥0.1899
    • 600+

      ¥0.14652 ¥0.1628
    • 3000+

      ¥0.12465 ¥0.1385
    • 9000+

      ¥0.11196 ¥0.1244
    • 21000+

      ¥0.10512 ¥0.1168
  • 有货
  • 特性:Pₚ₋ₚ 600W。 VRWM 5.0V-440V。 玻璃钝化芯片
    • 10+

      ¥0.219214 ¥0.2549
    • 100+

      ¥0.171742 ¥0.1997
    • 300+

      ¥0.148006 ¥0.1721
    • 3000+

      ¥0.130204 ¥0.1514
    • 6000+

      ¥0.115928 ¥0.1348
    • 9000+

      ¥0.10879 ¥0.1265
  • 有货
  • 特性:塑料封装。 SMB 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形下具有 600W 的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
    • 20+

      ¥0.2199
    • 200+

      ¥0.1713
    • 600+

      ¥0.1443
    • 3000+

      ¥0.1281
    • 9000+

      ¥0.1141
    • 21000+

      ¥0.1065
  • 有货
  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
    • 20+

      ¥0.224105 ¥0.2359
    • 200+

      ¥0.178505 ¥0.1879
    • 600+

      ¥0.155705 ¥0.1639
    • 3000+

      ¥0.138605 ¥0.1459
    • 9000+

      ¥0.124925 ¥0.1315
    • 30000+

      ¥0.118085 ¥0.1243
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
    数据手册
    • 20+

      ¥0.227145 ¥0.2391
    • 200+

      ¥0.176985 ¥0.1863
    • 600+

      ¥0.14915 ¥0.157
    • 1800+

      ¥0.13243 ¥0.1394
    • 10800+

      ¥0.11799 ¥0.1242
    • 19800+

      ¥0.1102 ¥0.116
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料材料:UL 阻燃等级 94V-0
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2392
    • 100+

      ¥0.1888
    • 300+

      ¥0.1636
    • 750+

      ¥0.1447
    • 5250+

      ¥0.1296
    • 9750+

      ¥0.122
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册
    • 10+

      ¥0.241
    • 100+

      ¥0.1926
    • 300+

      ¥0.1683
    • 2000+

      ¥0.1532
    • 4000+

      ¥0.1386
    • 10000+

      ¥0.1313
  • 有货
  • 特性:600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 低剖面表面贴装应用,以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间,单向型通常小于1 ps,双向型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
    • 10+

      ¥0.24192 ¥0.3024
    • 100+

      ¥0.19584 ¥0.2448
    • 300+

      ¥0.1728 ¥0.216
    • 3000+

      ¥0.15552 ¥0.1944
    • 6000+

      ¥0.14168 ¥0.1771
    • 12000+

      ¥0.13472 ¥0.1684
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2731
    • 100+

      ¥0.2227
    • 300+

      ¥0.1975
    • 3000+

      ¥0.1428
    • 6000+

      ¥0.1276
    • 12000+

      ¥0.1201
  • 有货
  • 特性:600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从 0V 到 VBR 的快速响应时间,单向类型通常小于 1ps,双向类型为 5ns。 超高速开关。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合 MIL-STD-19500/228 的环境标准。 符合无卤要求
    • 10+

      ¥0.286235 ¥0.3013
    • 100+

      ¥0.22876 ¥0.2408
    • 300+

      ¥0.20007 ¥0.2106
    • 3000+

      ¥0.167865 ¥0.1767
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