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首页 > 热门关键词 > 双向dcdc芯片
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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。 有 AEC-Q101 认证可选-汽车订购代码:基础型号 P/NHE3 或 P/NHM3。 IEC 61000-4-2 ESD 30kV(空气),30kV(接触)。 符合 IEC 61000-4-4 的数据线 EFT 保护
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  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
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  • 采用GPP工艺芯片,具有低漏电、高对档率等优势 ,有较好的高温特性及稳定性。
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  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料材料:UL 阻燃等级 94V-0
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 特性:玻璃钝化芯片。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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    • 10000+

      ¥0.13545 ¥0.1505
  • 有货
  • 特性:优秀的钳位能力。 低漏电流。 低电容。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 环氧树脂封装。应用:手机。 便携式设备
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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-O
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      ¥0.3026
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    • 10800+

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  • 有货
  • 特性:优秀的钳位能力。 低漏电流。 低电容。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 环氧树脂封装。应用:手机。 便携式设备
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    • 6000+

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  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 低泄漏。 单向和双向单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合 RoHS 标准
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    • 1000+

      ¥0.1998 ¥0.222
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    • 10000+

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  • 特性:Pₚₚ 600W。 VRWM 10V-100V。 玻璃钝化芯片
    • 10+

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    • 300+

      ¥0.2153
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  • 有货
  • 特性:Ppp 400W-VRWM 10V-100V-玻璃钝化芯片。应用:钳位电压
    • 10+

      ¥0.3223
    • 100+

      ¥0.2589
    • 300+

      ¥0.2272
    • 1000+

      ¥0.2035
    • 5000+

      ¥0.1845
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 400W的峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比)为0.01%。 低泄漏。 单极性和双极性单元。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 符合RoHS标准
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      ¥0.15462 ¥0.1718
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  • 特性:Ppp 400W-VRWM 10V-100V-玻璃钝化芯片。应用:钳位电压
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  • 特性:出色的钳位能力。 低泄漏电流。 低电容。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 环氧树脂封装。应用:电信。 计算机
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000 μs波形时,具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
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      ¥0.3747
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      ¥0.2989
    • 300+

      ¥0.2609
  • 有货
  • 特性:Pₚₚₘ 400W。 VRWM 5.0V-440V。 玻璃钝化芯片。应用:钳位电压
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      ¥0.3021
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      ¥0.2651
    • 1000+

      ¥0.2374
  • 有货
  • 特性:出色的钳位能力。 低泄漏电流。 低电容。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 环氧树脂封装。应用:电信。 计算机
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