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C0810J5003AHF-B
型号：C0810J5003AHF-B 编号：C502670
封装：0805
品牌：Anaren(安伦)
C0810J5003AHF 是一种低成本、低轮廓的小型高性能3 dB耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。适用于800-1000 MHz的应用，包括GSM、WCDMA、CDMA和900 MHz ISM应用。C0810J5003AHF 适合用于平衡功率和低噪声放大器，以及其他需要低插入损耗的应用。
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    X3C07F1-03S
    型号：X3C07F1-03S 编号：C502679
    封装：SMD,3.2x5.1mm
    品牌：Anaren(安伦)
    X3C07F1-03S是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。设计用于AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用，适用于高功率应用，最大功率可达25瓦。
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    XC1400P-03S
    型号：XC1400P-03S 编号：C502706
    封装：SMD
    品牌：Anaren(安伦)
    XC1400P-03S 是一种低剖面、高性能的3 dB混合耦合器，采用易于使用且适合生产的表面贴装封装。设计用于GPS频段应用，特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及信号幅度和相位平衡要求高的应用。可应用于高达40瓦的高功率应用。
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    DC4759J5020AHF
    型号：DC4759J5020AHF 编号：C509449
    封装：0805
    品牌：Anaren(安伦)
    DC4759J5020AHF 是一种低成本、低剖面的微型高性能 20 dB 定向耦合器，采用 RoHS 合规、无卤素的表面贴装封装。适用于 4700-5900 MHz 的应用，包括 WiFi 和 P2P/P2MP 应用。它适合用于功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用。
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    C1517J5003AHF
    型号：C1517J5003AHF 编号：C502672
    封装：0805
    品牌：Anaren(安伦)
    C1517J5003AHF 是一种低成本、低外形的小型高性能3 dB耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。适用于平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。C1517J5003AHF 采用陶瓷填充PTFE复合材料制造，具有优异的电气和机械稳定性，并经过严格的资格测试和100% RF测试。
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    XC2500P-20S
    型号：XC2500P-20S 编号：C509480
    封装：SMD-4P
    品牌：Anaren(安伦)

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    XC3500M-03S
    型号：XC3500M-03S 编号：C502714
    封装：SMD,5.1x10mm
    品牌：Anaren(安伦)
    XC3500M-03S是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器，适用于WiMAX应用。该耦合器特别设计用于平衡功率和低噪声放大器，以及其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。它可以用于高达70瓦的高功率应用。
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    XC2500E-03S
    型号：XC2500E-03S 编号：C502712
    封装：SMD,5.1x14.2mm
    品牌：Anaren(安伦)
    XC2500E-03是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器，采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。适用于ISM和无线局域网应用，要求低插入损耗和紧密的幅度和相位平衡。可用于高达80瓦的高功率应用。
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    型号：XC2100E-03S 编号：C502710
    封装：SMD
    品牌：Anaren(安伦)
    XC2100E-03 是一种低剖面、高性能的 3 dB 混合耦合器，采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。适用于 UMTS 和其他 3G 应用。该耦合器可用于高功率应用，最高可达 100 瓦。
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    型号：X3C09P1-03S 编号：C502683
    封装：SMD,5.1x6.4mm
    品牌：Anaren(安伦)
    X3C09P1-03S 是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器，采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。适用于 AMPS、GSM、WCDMA 和 LTE 频段应用。设计用于放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。可用于高达110瓦的高功率应用。
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    型号：X3C26P1-03S 编号：C502696
    封装：SMD
    品牌：Anaren(安伦)
    X3C26P1-03S 是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器，设计用于LTE和WiMAX应用。它特别适用于平衡功率放大器和低噪声放大器，以及需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的信号分配和其他应用。它可以用于高达100瓦的高功率应用。
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    X3C07P1-03S
    型号：X3C07P1-03S 编号：C502680
    封装：SMD,5.1x6.4mm
    品牌：Anaren(安伦)
    新型易用、适合制造的表面贴装封装，适用于高功率应用，最高可达130瓦。
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    X3C19P1-03S
    型号：X3C19P1-03S 编号：C502689
    封装：SMD
    品牌：Anaren(安伦)
    X3C19P1-03S 是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。适用于DCS、PCS、WCDMA和LTE应用，具有低插入损耗和紧密的幅度和相位平衡。可用于高达110瓦的高功率应用。
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    DC2337J5020AHF
    型号：DC2337J5020AHF 编号：C509447
    封装：0805
    品牌：Anaren(安伦)
    DC2337J5020AHF是一款低成本、低剖面、微型高性能20dB定向耦合器，采用易于使用的RoHS合规、无卤素表面贴装封装。适用于2300-3700MHz的应用，包括WiFi、WiMAX、WIBRO、LTE2600、蓝牙和低功率无线电注入等需要低插入损耗信号监测的应用。
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    XC2500E-10S
    型号：XC2500E-10S 编号：C509479
    封装：0502
    品牌：Anaren(安伦)
    XC2500E-10 是一款低轮廓、高性能的 10 dB 定向耦合器，采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。设计用于 WiMAX 频段应用，适用于前馈等高功率应用。
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    X3C25P1-02S
    型号：X3C25P1-02S 编号：C509463
    封装：SMD-4P
    品牌：Anaren(安伦)
    X3C25P1-02S 是一款低剖面、高性能的2 dB 耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。它专为Doherty应用设计，特别适用于Doherty放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。它可以用于高达70瓦的高功率应用。
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    型号：XC3500P-03S 编号：C502715
    封装：SMD,5.1x6.4mm
    品牌：Anaren(安伦)
    XC3500P-03S特别适用于平衡功率放大器和低噪声放大器，以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。它可用于高达55瓦的高功率应用。
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    型号：1P610S 编号：C509388
    封装：SMD
    品牌：Anaren(安伦)
    1P610PicoXinger是一款低剖面、微型10dB方向耦合器，采用易于使用的表面贴装封装，设计用于MMDS和WLAN应用。1P610适用于功率和频率检测以及功率注入，是无线行业对更小PCB和高性能需求的理想解决方案。
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    型号：1P510S 编号：C509386
    封装：SMD
    品牌：Anaren(安伦)
    1P510 Pico Xinger 是一款低剖面、微型10dB方向耦合器，适用于功率和频率检测以及功率注入。它满足无线行业对更小PCB和高性能的需求。部件经过严格的资格测试，100%测试合格。使用与常见基材热膨胀系数兼容的材料制造。
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    DC0710J5020AHF
    型号：DC0710J5020AHF 编号：C509391
    封装：0805
    品牌：Anaren(安伦)
    DC0710J5020AHF是一款低成本、低轮廓的微型高性能20dB定向耦合器，采用RoHS合规、无卤素表面贴装封装。适用于700-1000MHz应用，包括WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900应用。该耦合器适用于功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用。
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    X3C21P1-03S
    型号：X3C21P1-03S 编号：C502692
    封装：SMD
    品牌：Anaren(安伦)
    X3C21P1-03S 是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器，采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。适用于LTE和WiMAX频段应用，用于信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。最高功率可达110瓦。
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    1P503AS
    型号：1P503AS 编号：C502666
    封装：SMD,5.1x6.4mm
    品牌：Anaren(安伦)
    1P503AS Pico Xinger 是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用易于制造的表面贴装封装。适用于DCS和PCS应用，设计用于平衡放大器、可变相移器和衰减器、低噪声放大器、信号分配等。
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    X4C30K1-20S
    型号：X4C30K1-20S 编号：C17489608
    封装：1210
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    X3C09P2-30S
    型号：X3C09P2-30S 编号：C509456
    封装：SMD,5x6.4mm
    品牌：Anaren(安伦)
    X3C09P2-30S 是一款低剖面、高性能的 30 dB 方向耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。适用于 AMPS、GSM、WCDMA 和 LTE 频段应用。特别适用于高功率和频率检测，以及 VSWR 监测。
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    XC1900A-10S
    型号：XC1900A-10S 编号：C509472
    封装：SMD-4P
    品牌：Anaren(安伦)
    XC1900A-10是一款低轮廓、高性能的10dB定向耦合器，采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。适用于DCS和PCS频段应用，特别适用于功率和频率检测以及功率注入，例如在前馈中，需要紧密控制耦合和低插入损耗。可用于高达175瓦的高功率应用。
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    X3C19P1-05S
    型号：X3C19P1-05S 编号：C509459
    封装：SMD-4P
    品牌：Anaren(安伦)
    X3C19P1-05S 是一款低剖面、高性能的5dB定向耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。适用于DC、WCDMA、LTE和PCS应用。
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    XC0900A-20S
    型号：XC0900A-20S 编号：C509469
    封装：SMD-4P
    品牌：Anaren(安伦)
    XC0900A-20是一款低轮廓、高性能的20dB方向耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。适用于AMPS频段应用，用于VSWR监测，要求紧密控制耦合和低插入损耗。可用于高达200瓦的高功率应用。
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    X3C09P1-05S
    型号：X3C09P1-05S 编号：C509455
    封装：SMD-4P
    品牌：Anaren(安伦)
    低轮廓、高性能的5dB方向耦合器，适用于AMPS应用。设计用于非二进制分割和组合的高功率分配应用，要求低插入损耗。最高功率可达70瓦。
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    1P520S
    型号：1P520S 编号：C509387
    封装：SMD
    品牌：Anaren(安伦)

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    X3C09P2-03S
    型号：X3C09P2-03S 编号：C502684
    封装：SMD,5.1x6.4mm
    品牌：Anaren(安伦)

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