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  • 基于薄层多层技术的微型高频率性能和坚固结构的可靠自动组装
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      ¥2.82
  • 订货
  • DC09-73LF是一款单片定向耦合器,专为0.81至0.96 GHz频段设计。它提供低损耗、良好的隔离度,并采用SOT-6表面贴装封装。
    数据手册
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      ¥22.15
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      ¥19.75
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  • 特性:四端口耦合器。 宽带,824 至 2525 MHz。 出色的电压驻波比,典型值为 1.15:1,所有端口。 超小尺寸,密封。 随温度变化极小。应用:UMTS。 CDMA
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      ¥13.782384
    提供 17 dB 标称耦合,在 5 至 2850 MHz 范围内具有出色的平坦度,支持包括 VHF/UHF、CATV、蜂窝、卫星通信等在内的各种应用。具有低主线损耗、高方向性和出色的回波损耗。采用芯线结构,安装在 6 引脚塑料底座上,包含 TopHat 功能,可实现更快、更准确的拾放组装。
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      ¥26.13012
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      ¥48.86
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      ¥60.6584
    四端口双向耦合器,具有宽频带(800至2500 MHz)和15 dB耦合系数。适用于蜂窝、PCA、PCN、UMTS、ISM和GPS等应用。
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      ¥74.94
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      ¥72.59
  • 订货
  • 该射频变压器具有1700到6700 MHz的宽带频率范围,提供低插入损耗和平坦度,良好的输入回波损耗性能,低相位和幅度不平衡。采用6引脚塑料基座,镀锡镍端子,尺寸为0.16 x 0.15 x 0.16英寸,适合高密度电路板布局。还集成了Mini-Circuits的TopHat?功能,提高拾放组装的速度和准确性,并便于视觉检查。
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      ¥83.88
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      ¥81
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      ¥289.56928
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      ¥284.3984
    Mini-Circuits SCBD-16-63HP+ 是一款高功率双向耦合器,提供高达100W的功率处理能力和低至0.2 dB的主线损耗。覆盖50到6000 MHz的频率范围,支持多种系统和实验室应用。良好的方向性(23 dB)确保在整个频率范围内提供精确的信号采样。
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      ¥245.3456
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      ¥238.94528
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      ¥234.6784
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      ¥271.9684
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  • X3C26P1-03S 是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,设计用于LTE和WiMAX应用。它特别适用于平衡功率放大器和低噪声放大器,以及需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的信号分配和其他应用。它可以用于高达100瓦的高功率应用。
    数据手册
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  • C2023J5003AHF 是一种低成本、低轮廓的小型高性能3 dB 耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于WiMax、WiBro、UMTS 和 IMT2000 应用。C2023J5003AHF 适合平衡功率和低噪声放大器,以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。
    数据手册
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      ¥1.2694
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  • C1015J5003AHF 是一种低成本、低剖面的高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。该耦合器具有相位平衡要求,适用于高密度制造,提供卷带包装。
    数据手册
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      ¥1.2694
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  • DC4859J5005AHF 是一款低成本、低剖面的次微型表面贴装封装,设计用于4700-5900MHz的应用,包括WiFi和P2P/P2MP应用。它适用于需要信号监测的场合。
    数据手册
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  • DC1417J5005AHF 是一种低成本、低轮廓的次微型表面贴装封装,适用于1400-1700 MHz的应用,包括卫星通信、PMR 和无线医疗遥测。它适用于功率检测、信号注入和其他应用,提供卷带包装,适合高产量制造。所有Xinger组件均由陶瓷填充的PTFE复合材料制成,经过严格的资格测试,并进行100%的RF测试。
    数据手册
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      ¥2.39
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      ¥2.14
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      ¥1.82
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      ¥1.6
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  • DC3338J5005AHF 是一种低成本、低剖面的微型高精度耦合器,适用于需要信号监测的应用,如 LTE、WiMax 和 WiBro。该耦合器具有优异的电气和机械稳定性,所有部件都经过严格的资格测试,并进行100%的RF测试。
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      ¥2.39
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      ¥1.82
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      ¥1.68
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      ¥1.6
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  • C3337J5003AHF 是一种低成本、低剖面的高性能3 dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于LTE、WiMax和WiBro应用。C3337J5003AHF 适合平衡电路设计,提供高隔离度和低损耗。
    数据手册
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      ¥17.930664
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      ¥15.045819
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      ¥12.495681
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      ¥10.519323
    C5060J5003AHF 是一种低成本、低轮廓的小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于平衡功率放大器和低噪声放大器,以及信号分配等需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。该耦合器提供卷带包装,适用于高产量制造。
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      ¥4.05
    • 1000+

      ¥3.86
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  • C2327J5003AHF 是一种低成本、低轮廓的微型高性能 3 dB 耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于 WiMax、WiBro、WiFi、ISM 和 EUMTS 应用。C2327J5003AHF 适合平衡功率和低噪声放大器,以及信号分配等需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。提供卷带包装,适用于高产量制造。
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      ¥6.95
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      ¥4.21
    • 1000+

      ¥4.02
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  • DC1722J5020AHF是一款低成本、低剖面的高性能20dB定向耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于1700-1900MHz的应用,包括WCDMA、CDMA、IMT2000、UMTS和GSM1800/1900。该耦合器适用于功率检测、信号注入和其他需要低插入损耗信号监测的应用。
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      ¥7.25
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      ¥6.06
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      ¥5.4
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      ¥4.66
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      ¥4.33
    • 1000+

      ¥4.18
  • 订货
  • JP503AS 是一款低剖面、高性能的 3dB 混合耦合器,采用易于制造的表面贴装封装。它专为 W-CDMA 和其他 3G 应用设计。
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      ¥5.89
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    • 500+

      ¥4.77
    • 1000+

      ¥4.62
  • 订货
  • C0810J5003AHF 是一种低成本、低轮廓的小型高性能3 dB耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。适用于800-1000 MHz的应用,包括GSM、WCDMA、CDMA和900 MHz ISM应用。C0810J5003AHF 适合用于平衡功率和低噪声放大器,以及其他需要低插入损耗的应用。
    数据手册
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      ¥8.1
    • 30+

      ¥7.98
    • 100+

      ¥7.87
  • 订货
  • X3C07F1-03S是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。设计用于AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用,适用于高功率应用,最大功率可达25瓦。
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    • 10+

      ¥6.99
    • 30+

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