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TMS320F28069F 具有 90MHz 频率、FPU、VCU、CLA、256KB 闪存、InstaSPIN-FOC 的 C2000™ MCU

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型号：TMS320F28377DZWTT 编号：C22400050

封装：NFBGA-337

32位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，可提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。该系列包括高级性能MCU和入门级性能MCU。是一款功能强大的32位浮点微控制器单元 (MCU)，专为工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。为了加速应用开发，提供了适用于C2000 MCU的DigitalPower软件开发套件 (SDK) 和适用于C2000 MCU的MotorControl软件开发套件 (SDK)。支持新型双核C28x架构，显著提升了系统性能。此外，集成式模拟和控制外设还允许设计人员整合控制架构，并消除了高端系统对多处理器的需求。双实时控制子系统基于TI的32位C28x浮点CPU，每个内核均可提供200MHz的信号处理性能。C28x CPU的性能通过新型TMU加速器和VCU加速器得到了进一步提升，TMU加速器能够快速执行变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法，VCU加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间

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型号：N76E003AQ20 编号：C90832

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：NUVOTON(新唐)

1T 8051-内核微控制器

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型号：STM32C031G6U6TR 编号：C7324966

封装：UFQFPN-28(4x4)

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型号：STM8S103F3P6TR 编号：C92081

封装：TSSOP-20

特性：16 MHz先进STM8内核，采用哈佛架构和3级流水线，扩展指令集。程序存储器：8 Kbyte Flash，在55℃下10 kcycle后数据保留20年。数据存储器：640 byte真数据EEPROM，耐久性300 kcycle。 RAM：1 Kbyte。 2.95至5.5V工作电压。灵活的时钟控制，4种主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调16 MHz RC、内部低功耗128 kHz RC

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型号：STM32G031G8U6TR 编号：C5270180

封装：UFQFPN-28(4x4)

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型号：MSP430G2332IPW20R 编号：C22360

封装：TSSOP-20

MSP430G2332 具有 4KB 闪存、256B SRAM、10 位 ADC、SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

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型号：PIC12F675-I/SN 编号：C9730

封装：SOIC-8

特性：高性能RISC CPU：仅需学习35条指令。除分支指令外，所有指令均为单周期指令。工作速度：直流-20 MHz振荡器/时钟输入。直流-200 ns指令周期。中断能力。8级深度硬件堆栈

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型号：CKS32F051C8T6 编号：C556574

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：CKS(中科芯)

中科芯CKS32F051系列入门级MCU，基于ARM Cortex-M0打造，具有丰富的通信接口和可靠的工作稳定性。该物料只适用于在消费电子、安防、新能源、智能家居、工控及物联设备。

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型号：STM8L151G6U6TR 编号：C85325

封装：UFQFPN-28(4x4)

特性：工作条件：工作电源范围 1.8V 至 3.6V（掉电时低至 1.65V）；温度范围：-40℃ 至 85℃、105℃ 或 125℃。低功耗特性：5 种低功耗模式（等待、低功耗运行 (5.1μA)、低功耗等待 (3μA)、带完整 RTC 的活动暂停 (1.3μA)、暂停 (350nA)）；功耗：195μA/MHz@440μA；每个 I/O 超低泄漏：50nA；从暂停快速唤醒：4.7μs。先进的 STM8 内核：哈佛架构和 3 级流水线；最大频率 16MHz，16 CISC MIPS 峰值；多达 40 个外部中断源。复位和电源管理：低功耗、超安全的 BOR 复位，有 5 个可选阈值；超低功耗 POR/PDR；可编程电压检测器 (PVD)。时钟管理：1 至 16MHz 晶体振荡器；32kHz 晶体振荡器；内部 16MHz 工厂校准 RC；内部 38kHz 低功耗 RC；时钟安全系统。低功耗 RTC：带闹钟中断的 BCD 日历；通过周期性中断从暂停自动唤醒

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型号：PIC12F683T-I/SN 编号：C624018

封装：SOIC-8

特性：高性能RISC CPU: -仅需学习35条指令。 -除分支指令外，所有指令均为单周期指令。 -工作速度: -直流-20 MHz振荡器/时钟输入。 -直流-200 ns指令周期。 -中断能力。 -8级深度硬件堆栈

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型号：STM32L031G6U6 编号：C96514

封装：UFQFPN-28(4x4)

特性：超低功耗平台。 1.65V 至 3.6V 电源。 -40℃至 125℃温度范围。 0.23μA 待机模式（2 个唤醒引脚）。 0.35μA 停止模式（16 个唤醒线）。 0.6μA 停止模式 + RTC + 8KB RAM 保留

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型号：STM8S105C6T6TR 编号：C130280

封装：LQFP-48(7x7)

特性：16 MHz先进STM8内核，采用哈佛架构和3级流水线，指令集扩展。中等密度闪存/EEPROM：程序存储器高达32 Kbytes，在55℃下10 kcycles后数据保留20年；数据存储器高达1 Kbytes真正数据EEPROM，耐久性300 kcycles。RAM：高达2 Kbytes。2.95 V至5.5 V工作电压。灵活的时钟控制，4种主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调16 MHz RC、内部低功耗128 kHz RC。带时钟监控的时钟安全系统

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型号：PIC16F676T-I/SL 编号：C626881

封装：SOIC-14

特性：仅需学习35条指令。除分支指令外，所有指令均为单周期指令。工作速度：DC-20 MHz振荡器/时钟输入；DC-200 ns指令周期。中断能力。 8级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式

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型号：STC8G2K64S4-36I-LQFP48 编号：C915668

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：STC

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型号：EFR32BG22C224F512GM32-CR 编号：C1015253

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：STC15F2K60S2-28I-LQFP44 编号：C29985

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：STC

特性：宽电压：2.6V~5.5V。低功耗设计：低速模式，空闲模式，掉电模式(可由外部中断或内部掉电唤醒定时器唤醒)。不需外部复位的单片机，ISP编程时16级复位门槛电压可选，内置高可靠复位电路。不需外部晶振的单片机，ISP编程时内部时钟从5MHz~35MHz可设 (相当于普通8051：60～420MHz）内部高精度R/C时钟(±0.3%)，±1%温飘(-40℃~+85℃)，常温下温飘±0.6%(-20℃~+65℃)。支持掉电唤醒的资源有：INT0/INT1(上升沿/下降沿中断均可), INT2 / INT3 / INT4(下降沿中断)；RxD/T0/T1/T2管脚；内部掉电唤醒专用定时器。 16/24/29K/31.5K字节片内Flash程序存储器，擦写次数10万次以上。大容量片内EEPROM功能，擦写次数10万次以上。 ISP/IAP，在系统可编程/在应用可编程，无需编程器/仿真器

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型号：NUC029LAN 编号：C94618

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NUVOTON(新唐)

2.5-5.5V供电，50MHz Cortex-M0,64KB的Flash，4KB的SRAM，工业级芯片。

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型号：HC32F460KCTA-LQFP64 编号：C784663

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：XHSC(小华)

商城规格书仅供参考，具体参考小华官网最新资料手册

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型号：STM32L053R8T6 编号：C79207

封装：LQFP-64(10x10)

特性：超低功耗平台，1.65V至3.6V电源，-40至125℃温度范围。 0.27μA待机模式（2个唤醒引脚）。 0.4μA停止模式（16个唤醒线）。 0.8μA停止模式 + RTC + 8KB RAM保留。运行模式下88μA/MHz。 3.5μs唤醒时间（从RAM）

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型号：ATMEGA168PB-AU 编号：C194438

封装：TQFP-32(7x7)

AVR 微控制器 IC series 8-位 20MHz 16KB（8K x 16）闪存

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型号：STM32G071CBT6 编号：C432212

封装：LQFP-48(7x7)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/125°C。存储器：高达128 KB的闪存，36 KB的SRAM（32 KB带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；RTC和备份寄存器的VBAT电源。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；带校准的32 kHz晶体振荡器；带PLL选项（±1%）的内部16 MHz RC；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：STM32F401RCT6 编号：C74524

封装：LQFP-64(10x10)

特性：动态效率线，带批量采集模式（BAM）。1.7V至3.6V电源。40℃至85/105/125℃温度范围。核心：带FPU的ARM 32位Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator™），允许从闪存零等待状态执行，频率高达84 MHz，内存保护单元，105 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），以及DSP指令。高达256 KB的闪存。512字节的一次性可编程（OTP）内存。高达64 KB的静态随机存取存储器（SRAM）。时钟、复位和电源管理：1.7V至3.6V应用电源和I/O，POR、PDR、PVD和BOR，4至26 MHz晶体振荡器，内部16 MHz工厂校准RC，带校准的32 kHz RTC振荡器，带校准的内部32 kHz RC

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型号：ESP32-U4WDH 编号：C20622217

封装：QFN-48-EP(5x5)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32 是集成2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC) 低功耗40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。

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型号：CC1310F128RGZR 编号：C84353

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：STM32F103RCT6TR 编号：C39704

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），单周期乘法和硬件除法。存储器：256至512 Kbytes的闪存，高达64 Kbytes的SRAM，具有4个片选的灵活静态存储器控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器，LCD并行接口，8080/6800模式。时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC带校准，32 kHz振荡器用于RTC带校准。低功耗：睡眠、停止和待机模式，V_BAT为RTC和备份寄存器供电。 3个12位、1 μs A/D转换器（最多21个通道），转换范围：0至3.6 V，三重采样和保持能力，温度传感器，2个12位D/A转换器。 DMA：12通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I²Ss、SPIs、I²C和USART

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型号：STM32F427IIT6 编号：C2969761

封装：LQFP-176(24x24)