单片机无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOIC-14

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统的CISC微控制器快达十倍。提供以下功能：2K/4K/8K字节的系统内可编程闪存、128/256/512字节EEPROM、128/256/512字节SRAM、12个通用I/O线、32个通用工作寄存器、一个带两个PWM通道的8位定时器/计数器、一个带两个PWM通道的16位定时器/计数器、内部和外部中断、一个8通道10位ADC、用于12个差分ADC通道对的可编程增益级（1倍、20倍）、一个带内部振荡器的可编程看门狗定时器、内部校准振荡器以及四种软件可选的节能模式

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型号：MSPM0G3507SPTR 编号：C22362630

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40℃ 至 125℃ 的工作温度范围，并在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压下运行。MSPM0G350x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有 ECC 和硬件奇偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。这些 MCU 还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 1Msps DAC、三个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器（具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器）、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD）。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G350x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI ResourceExplorer 中作为 Code Composer Studio IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E 支持论坛提供在线支持。

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型号：HC32L190FCUA-QFN32TR 编号：C784682

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：XHSC(小华)

HC32L190/ HC32L196 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：HC32L136K8TA-LQ64 编号：C493493

封装：LQFP-64(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：STM32G071CBU6 编号：C529343

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。存储器：高达128 Kbytes的闪存，带有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：STM32G031F8P6 编号：C529334

封装：TSSOP-20

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Arm Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz，工作温度范围为-40℃至85℃/105℃/125℃。存储器：高达64 Kbytes的闪存，带保护和可安全区域；8 Kbytes的SRAM，带硬件奇偶校验。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7V至3.6V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）。多达44个快速I/O：均可映射到外部中断向量；多个5V容忍I/O

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型号：STM32L051K8U6TR 编号：C516778

封装：UFQFPN-32(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。1.65 V至3.6 V电源。40至125℃温度范围。0.27 μA待机模式（2个唤醒引脚）。0.4 μA停止模式（16个唤醒线）。0.8 μA停止模式 + RTC + 8 KB RAM保留

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型号：APM32F103RBT6 编号：C393541

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

2V~3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM Cortex-M3主频（MAX)：73MHz ROM类型：FLASH 128K

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型号：GD32C103CBT6 编号：C2885643

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：PIC16F1936-I/SS 编号：C88380

封装：SSOP-28-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：只需要学习49条指令，除了跳转指令以外所有的指令都是单周期的。工作速度：DC—振荡器/时钟的输入频率为32 MHz，指令周期为125 ns。最多16K x 14字的闪存程序存储器。最多1024字节的数据存储器（RAM）。带自动现场保护的中断功能。 16级深硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。处理器对程序存储器的读访问

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型号：EFR32BG22C224F512GM32-CR 编号：C1015253

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：STM32G071CBT6 编号：C432212

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/125°C。存储器：高达128 KB的闪存，36 KB的SRAM（32 KB带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；RTC和备份寄存器的VBAT电源。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；带校准的32 kHz晶体振荡器；带PLL选项（±1%）的内部16 MHz RC；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：CC2530F256RHAR 编号：C9120

封装：QFN-40-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

CC2530 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU

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型号：STM8S207R8T6TR 编号：C2054482

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：最大fCPU：高达24 MHz，在fCPU ≤ 16 MHz时0等待状态。具有哈佛架构和3级流水线的高级STM8内核。扩展指令集。24 MHz时最大20 MIPS。存储器：程序：高达128 Kbytes闪存；在55℃下经过10 kcycles后数据保留20年。数据：高达2 Kbytes真数据EEPROM；耐久性300 kcycles

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型号：ATTINY85-20SU 编号：C31540447

封装：SOIC-8-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。与传统的CISC微控制器相比，这种架构代码效率更高，吞吐量提高了多达十倍。提供以下功能：2/4/8K字节的系统内可编程闪存、128/256/512字节EEPROM、128/256/256字节SRAM、6个通用I/O线、32个通用工作寄存器、一个具有比较模式的8位定时器/计数器、一个8位高速定时器/计数器、通用串行接口、内部和外部中断、一个4通道10位ADC、一个带内部振荡器的可编程看门狗定时器以及三种软件可选的节能模式

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型号：ESP32-S3FN8 编号：C2913196

封装：QFN-56-EP(7x7)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片(SoC)，支持2.4GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线通信。芯片集成了高性能的Xtensa 32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、RF模块以及外设。

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型号：NRF52832-CIAA-R 编号：C509405

封装：WLCSP-50(3x3.2)

品牌：NORDIC

特性：2.4 GHz收发器: - 蓝牙低功耗模式下96 dBm灵敏度。 - 支持2 Mbps蓝牙低功耗模式。 - 支持1 Mbps、2 Mbps数据速率。 - 发射功率-20至+4 dBm，以4 dB为步长。 - 单引脚天线接口。 - 发射（0 dBm）时峰值电流5.3 mA。应用：物联网（IoT）。家庭自动化

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型号：ATSAMD21G18A-AU 编号：C78624

封装：TQFP-48(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SMART SAM D21 是一系列使用32位ARM CorteX-M0+处理器的低功耗微控制器，引脚数从32到64不等，具有高达256KB的Flash和32KB的SRAM。SAM D21设备的最大工作频率为48MHz，并达到2.46 CoreMark/MHz。它们设计用于简单直观的迁移，具有相同的外设模块、兼容的十六进制代码、相同的线性地址映射以及产品系列中所有设备之间的引脚兼容迁移路径。所有设备都包括智能且灵活的外设、用于外设间信号传递的Atmel事件系统，以及支持电容式触摸按钮、滑块和轮子用户界面。SAM D21设备提供以下功能：可系统内编程的Flash、十二通道直接存储器访问（DMA）控制器、12通道事件系统、可编程中断控制器、最多52个可编程I/O引脚、32位实时时钟和日历、最多五个16位定时器/计数器（TC）和三个24位定时器/计数器用于控制（TCC），每个TC可以配置为执行频率和波形生成、精确程序执行定时或输入捕获，对数字信号进行时间和频率测量。TC可以在8位或16位模式下工作，选定的TC可以级联形成32位TC，三个定时器/计数器具有优化的扩展功能，适用于电机、照明和其他控制应用。该系列提供一个全速USB 2.0嵌入式主机和设备接口；最多六个串行通信模块（SERCOM），每个模块可以配置为USART、UART、SPI、I2C（最高3.4MHz）、SMBus、PMBus和LIN从机；双通道I2S接口；最多二十通道350ksps 12位ADC，带有可编程增益和可选过采样与抽取，支持高达16位分辨率，一个10位350ksps DAC，两个模拟比较器带窗口模式，外围触摸控制器支持多达256个按钮、滑块、轮子和接近感应；可编程看门狗定时器、掉电检测器和上电复位及两引脚串行线调试（SWD）编程和调试接口。所有设备都有精确且低功耗的外部和内部振荡器。所有振荡器都可以用作系统时钟的源。不同的时钟域可以独立配置以不同的频率运行，通过使每个外设在其最佳时钟频率下运行来实现节能，从而在保持高CPU频率的同时降低功耗。SAM D21设备有两种软件可选的睡眠模式：空闲模式和待机模式。在空闲模式下，CPU停止运行，而其他所有功能可以继续运行。在待机模式下，除了选择继续运行的功能外，所有时钟和功能都会停止。设备支持SleepWalking功能。此功能允许外设基于预定义条件从睡眠状态唤醒，从而使CPU仅在需要时唤醒，例如当阈值被超过或结果准备好时。事件系统支持同步和异步事件，即使在待机模式下，也允许外设接收、响应并发送事件。Flash程序存储器可以通过SWD接口进行系统内重新编程。同一接口也可用于应用程序代码的非侵入式片上调试。在设备中运行的引导加载程序可以使用任何通信接口下载并升级Flash存储器中的应用程序程序。SAM D21设备配备了一整套程序和系统开发工具，包括C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、编程器和评估套件。

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￥14.67
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￥13.5

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型号：STM32F103VGT6 编号：C8305

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：基于 ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 并带有 MPU。最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。768 KB 至 1 MB 的闪存，96 KB 的 SRAM。灵活的静态内存控制器，带有 4 个片选，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式

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￥22.72
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￥19.55
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￥17.68
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￥15.77
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￥14.9
1000+
￥14.5

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型号：F280039CSPZ 编号：C5218667

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280039C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU

数据手册

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￥28.92
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￥24.51
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￥21.89
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￥19.23
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￥18.01
990+
￥17.46

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型号：STM32F103TBU6 编号：C8363

封装：VFQFPN36(6x6)

品牌：ST(意法半导体)

特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

数据手册

1+
￥29.91
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￥25.8
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￥22.3
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￥19.84
490+
￥18.7
980+
￥18.18

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型号：STM32G474CEU6 编号：C1235412

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件:VDD、VDA电压范围：1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波器数学加速器。存储器:512 Kbytes闪存，支持ECC，双存储体可读写，有专有代码读出保护（PCROP）和可安全存储区域，1 Kbyte OTP。96 Kbytes SRAM，前32 Kbytes有硬件奇偶校验。32 Kbytes SRAM在指令和数据总线上，有硬件奇偶校验（CCM SRAM）。外部静态存储器接口FSMC，支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器。四路SPI存储器接口

数据手册

1+
￥31.79
10+
￥27.17
30+
￥24.36
100+
￥22

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型号：STM32L152RBT6A 编号：C95580

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。1.65V 至 3.6V 电源。40°C 至 105°C 温度范围。0.28μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。1.11μA 待机模式 + RTC。0.44μA 停止模式（16 个唤醒线）

数据手册

1+
￥32.68
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￥27.94
30+
￥25.12
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￥22.27
500+
￥20.95

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型号：STM32F722RET6 编号：C118207

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位ARM Cortex M7 CPU，带FPU、自适应实时加速器和8KB数据缓存与8KB指令缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216MHz，具备MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。高达512KB的闪存，具备保护机制（读写保护、专有代码读出保护）。 528字节的OTP内存。 SRAM：256KB（包括64KB用于关键实时数据的数据TCM RAM）+ 16KB用于关键实时程序的指令TCM RAM + 4KB备份SRAM。灵活的外部存储器控制器，具备高达32位数据总线：支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器。双模式Quad-SPI。时钟、复位和电源管理。 1.7V至3.6V应用电源和I/O

数据手册

1+
￥32.96
10+
￥28.17
30+
￥24.42
100+
￥21.98

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型号：STM32L151RET6 编号：C256869

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。1.65 V至3.6 V电源供电。40°C至105°C温度范围。290 nA待机模式（3个唤醒引脚）。1.11 μA待机模式 + RTC。560 nA停止模式（16个唤醒线）

数据手册

1+
￥34.5
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￥29.78
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￥26.98
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￥24.14
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￥22.83
1000+
￥22.24

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型号：ADUC7023BCP6Z62IRL 编号：C660081

封装：LFCSP-40(6x6)

品牌：ADI(亚德诺)

精密模拟微控制器，12位模拟I/O，具有增强型IRQ处理程序的ARM7TDMIMCU

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型号：LPC1756FBD80K 编号：C1020256

封装：LQFP-80(12x12)

品牌：NXP(恩智浦)

适用于嵌入式应用的基于ARM Cortex-M3的微控制器，具有高度集成和低功耗的特点。ARM Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持块集成。可在高达100 MHz（部分型号）或120 MHz（LPC1759）的CPU频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包括一个支持推测分支的内部预取单元

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型号：STM32F427VIT6 编号：C57097

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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型号：STM32H753VIT6 编号：C730206

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：32位Arm Cortex-M7内核，带双精度FPU和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。2MB闪存，支持边读边写。1MB RAM：192KB TCM RAM（含64KB ITCM RAM + 128KB DTCM RAM用于时间关键程序），864KB用户SRAM，4KB备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，数据总线高达32位：支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。CRC计算单元。ROP、PC-ROP、主动防篡改、安全固件升级支持、安全访问模式。多达168个I/O端口，具备中断能力

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型号：CY7C68013A-56LTXC 编号：C14912

封装：QFN-56-EP(8x8)

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

通过在单个芯片中集成USB 2.0收发器、串行接口引擎 (SIE)、增强型8051微控制器和可编程外围接口，打造出一种经济高效的解决方案，具备低功耗优势，可实现总线供电应用，能提供出色的上市时间优势。其巧妙的架构使数据传输速率超过每秒53兆字节，达到USB 2.0的最大允许带宽，同时在小至56 VFBGA（5mm×5mm）的封装中使用低成本的8051微控制器。由于集成了USB 2.0收发器，相比USB 2.0 SIE或外部收发器实现方式，FX2LP更经济，占用空间更小。借助EZ-USB FX2LP，赛普拉斯智能SIE在硬件中处理大部分USB 1.1和2.0协议，使嵌入式微控制器可专注于特定应用功能，减少开发时间以确保USB兼容性

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