单片机无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOIC-8

特性：仅需学习49条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC – 32 MHz振荡器/时钟输入，DC – 125 ns指令周期。具备自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式，两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。精密32 MHz内部振荡器模块，工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围为31 kHz至32 MHz。 31 kHz低功耗内部振荡器。四种高达32 MHz的晶体模式

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型号：PIC12F683-I/SN 编号：C9729

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能 RISC CPU：仅需学习 35 条指令，除分支指令外均为单周期指令。运行速度：DC-20 MHz 振荡器/时钟输入，DC-200 ns 指令周期。中断能力。8 级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。特殊微控制器特性：精密内部振荡器：工厂校准精度为 ±1%。软件可选频率范围为 8 MHz 至 31 kHz。双速启动模式

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型号：STM32G031C6T6 编号：C432204

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：RP2354B 编号：C39843328

封装：QFN-80-EP(10x10)

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

新的高性能、安全微控制器，具有更高的核心时钟速度、两倍的片上SRAM、更强大的Arm内核、可选的RISC-V内核、新的安全特性和升级的接口能力，相比其前代产品RP2040，性能和功能有显著提升。提供全面的安全架构，围绕用于Cortex-M的Arm TrustZone构建，并包含签名启动、8KB用于密钥存储的反熔丝OTP、SHA-256加速、硬件真随机数发生器和快速毛刺检测器。独特的双核、双架构能力允许用户在一对行业标准的Arm Cortex-M33内核和一对开源硬件Hazard3 RISC-V内核之间进行选择。三个高性能可编程I/O (PIO)协处理器，共有十二个独立状态机，支持软件定义的接口，几乎不占用CPU开销

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型号：STC12C5A60S2-35I-LQFP48 编号：C8695

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：STC

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型号：HC32F420FAUB-QFN32TR 编号：C7473315

封装：QFN32(4x4)

品牌：XHSC(小华)

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型号：HC32L176KATA-LQ64 编号：C784693

封装：LQFP-64(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：GD32E103TBU6 编号：C350803

封装：QFN-36

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：STC89C516RD+40I-PDIP40 编号：C52225

封装：DIP-40

品牌：STC

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型号：HC32F420JATB-LQ48 编号：C5907209

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32F420 系列是一款采用高性能 ARM Cortex®-M4 内核的 32 位微控制器，工作电压范围为 2.0 ~ 5.5V、工作温度范围为 -40 ~ 105℃，具备丰富的外设配置和多种工作模式以适用不同的应用场景。本产品提供多种封装形式，各封装形式下外设配置不同。

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型号：APM32F072RBT6 编号：C915659

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

特性：32位Arm Cortex-M0+内核，最高48MHz工作频率。Flash: 64~128KB，SRAM: 16KB。4~32MHz晶体振荡器，带校准的32KHz RTC振荡器，内部8MHz RC振荡器，内部48MHz自动校正RC振荡器，内部40KHz RC振荡器，PLL支持2~16倍频。上电/掉电复位(POR/PDR)，可编程电压调节器，数字供电电压：VDD = 2.0~3.6V，模拟供电电压：VDD = VDD-3.6V，部分I/O供电电压：VDDIO2 = 1.65~3.6V，支持外部电池VBAT为RTC及备份寄存器供电：VBAT = 1.65~3.6V。睡眠、停机、待机低功耗模式。最多87个I/Os，所有I/O可映射到外部中断向量，最多68个容忍5V输入的I/O，19个I/O由VDDIO2供电

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型号：STM8S105S4T6CTR 编号：C8266

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：16 MHz先进的STM8内核，采用哈佛架构和三级流水线，具备扩展指令集。中等密度闪存/EEPROM：程序存储器高达32 Kbytes，在55℃下经过10 kcycles后数据保留20年；数据存储器高达1 Kbytes真正的数据EEPROM，耐久性为300 kcycles。 RAM：高达2 Kbytes。 2.95 V至5.5 V工作电压。灵活的时钟控制，4种主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调的16 MHz RC、内部低功耗128 kHz RC。带时钟监控的时钟安全系统

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型号：STM32G071CBU3 编号：C724076

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。存储器：高达128 Kbytes的闪存，带有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：HC32F451JEUB-QFN48TR 编号：C5263754

封装：QFN-48(5x5)

品牌：XHSC(小华)

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型号：STM32F051K6U6 编号：C81451

封装：UFQFPN-32(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-MO CPU，频率高达48 MHz。存储器：16至64 KB的闪存；8 KB的SRAM，带硬件奇偶校验。CRC计算单元。复位和电源管理:数字和I/O电源：VDD = 2.0 V至3.6 V。模拟电源：VDDA = 从VDD至3.6 V。上电/掉电复位（POR/PDR）

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型号：STM32F042F6P6 编号：C81000

封装：TSSOP-20

品牌：ST(意法半导体)

STM32F042X4/X6 微控制器集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32 位 RISC 内核，运行频率高达 48 MHz，高速嵌入式存储器（高达 32 KB 的闪存和 6 KB 的 SRAM），以及一系列增强型外设和 I/O。所有设备提供标准通信接口（一个 I2C、两个 SPI/一个 I2S、一个 HDMI CEC 和两个 USART）、一个无晶振 USB 全速设备、一个 CAN、一个 12 位 ADC、四个 16 位定时器、一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。STM32F042X4/X6 微控制器的工作温度范围为 -40 至 +85℃ 和 -40 至 +105℃，电源电压范围为 2.0 至 3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F042X4/X6 微控制器包括七种不同封装形式的产品，从 20 引脚到 48 引脚不等，并可根据要求提供裸片形式。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。这些特性使得 STM32F042X4/X6 微控制器适用于广泛的应用领域，如应用控制和用户界面、手持设备、A/V 接收机和数字电视、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和 HVAC 系统。

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型号：STM32G071RBT6 编号：C432213

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/125°C。存储器：高达128 KB的闪存，36 KB的SRAM（32 KB带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；RTC和备份寄存器的VBAT电源。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；带校准的32 kHz晶体振荡器；带PLL选项（±1%）的内部16 MHz RC；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：APM32F103VBT6 编号：C393542

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：Geehy(极海半导体)

2V~3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM Cortex-M3主频（MAX)：73MHz ROM类型：FLASH 128K

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型号：STM32L431CCT6TR 编号：C2054663

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流为200nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC时为1.28μA

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型号：STM32F072C8T6 编号：C80488

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

STM32F072X8/XB 微控制器集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32位 RISC 内核，工作频率可达48MHz，高速嵌入式存储器（高达128KB的闪存和16KB的SRAM），以及一系列增强型外设和I/O。所有设备提供了标准通信接口（两个I2C、两个SPI/I2S、一个HDMI CEC和四个USART）、一个USB全速设备（无需晶体）、一个CAN、一个12位ADC、一个带有两个通道的12位DAC、七个16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。STM32F072X8/XB微控制器的工作温度范围为-40至+85℃或-40至+105℃，供电电压范围为2.0V至3.6V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F072X8/XB微控制器包括七种不同封装形式的产品，从48引脚到100引脚不等，并可根据需求提供裸片形式。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。这些特性使得STM32F072X8/XB微控制器适用于广泛的应用领域，如应用控制与用户界面、手持设备、A/V接收机和数字电视、PC外围设备、游戏和GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲门铃和暖通空调系统。

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型号：MKE02Z64VLD4 编号：C105557

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

原FREESCALE(飞思卡尔)

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型号：STM32G431KBT6TR 编号：C5270317

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。核心：具有浮点单元的32位Arm Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备内存保护单元（MPU）和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，滤波器数学加速器FMAC。

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型号：CC1310F128RHBR 编号：C69860

封装：VQFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：STM8S207RBT6 编号：C8346

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心: -最大CPU频率：高达24 MHz，在CPU频率 ≤ 16 MHz时无等待状态。 -采用哈佛架构和三级流水线的先进STM8内核。 -扩展指令集。 -在24 MHz下最大20 MIPS。存储器: -程序：高达128 KB Flash，在56℃下经过10k周期后数据保留20年。 -数据：高达2 KB真正的数据EEPROM，耐久性300k周期

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型号：PIC16F1939-I/PT 编号：C41241

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：仅需学习49条指令：除分支指令外，所有指令均为单周期指令。工作速度：直流-32 MHz振荡器/时钟输入；直流-125 ns指令周期。高达16K x 14字的闪存程序存储器。高达1024字节的数据存储器（RAM）。具备自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。处理器可读取程序存储器

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型号：STM32F100C8T6B 编号：C8288

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

STM32F100XX 价值系列集成了高性能的 ARM CorteX-M3 32 位 RISC 内核，工作频率为 24 MHz，高速嵌入式存储器（Flash 存储器高达 128 KB 和 SRAM 高达 8 KB），以及一系列增强型外设和 I/O，连接到两个 APB 总线。所有设备提供标准通信接口（最多两个 I2C、两个 SPI、一个 HDMI CEC 和最多三个 USART）、一个 12 位 ADC、两个 12 位 DAC、最多六个通用 16 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。STM32F100XX 低密度和中密度价值系列的工作温度范围为 -40 至 +85℃ 和 -40 至 +105℃，供电电压范围为 2.0 至 3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F100XX 价值系列包括三种不同封装的设备，引脚数从 48 到 100 不等。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。这些特性使 STM32F100XX 价值系列微控制器适用于广泛的应用领域，如应用控制和用户界面、医疗和手持设备、PC 和游戏外设、GPS 平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲机和 HVAC 系统。

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型号：F2800137PMR 编号：C19723952

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F2800137 具有 120MHz 频率、256KB 闪存、FPU 和 TMU 的 C2000™ MCU

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型号：ATMEGA328PB-MU 编号：C967933

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATmega328PB是一款基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，ATmega328PB实现了接近每MHz 1MIPS的吞吐量。这使系统设计者能够针对功耗与处理速度进行优化。核心将丰富的指令集与32个通用工作寄存器结合在一起。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时比传统的CISC微控制器快十倍的吞吐量。ATmega328PB具有以下特性：32K字节的带读写同时能力的系统可编程Flash、1K字节EEPROM、2K字节SRAM、27个通用I/O线、32个通用工作寄存器、五个灵活的带比较模式的定时器/计数器、内部和外部中断、两个串行可编程USART、两个面向字节的两线串行接口(I2C)、两个SPI串行端口、TQFP和QFN/MLF封装中的8通道10位ADC、带有内部振荡器的可编程看门狗定时器、时钟故障检测机制以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU运行但允许SRAM、定时器/计数器、USART、两线串行接口、SPI端口和中断系统继续工作。PTC支持最多24个自电容传感器和144个互电容传感器。掉电模式保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能直到下一个中断或硬件复位。在节能模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分休眠时保持定时基准。此外，还能够在节能模式下运行PTC/触摸唤醒及动态开关PTC模拟和数字部分的能力。ADC降噪模式停止CPU和除异步定时器、PTC和ADC之外的所有I/O模块，以减少ADC转换期间的切换噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于休眠状态。这样可以在低功耗的同时实现非常快速的启动。该器件采用高密度非易失性存储技术制造。片上ISP Flash允许通过SPI串行接口、常规非易失性存储器编程器或运行于AVR核心上的片上引导程序对程序存储器进行系统内的重新编程。引导程序可以使用任何接口下载应用程序至应用Flash存储器中。当应用程序Flash部分更新时，引导Flash部分中的软件将继续运行，提供真正的读写同时操作。通过将8位RISC CPU与片上系统自编程Flash集成在同一芯片上，ATmega328PB成为一款强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega328PB得到了包括C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、在线仿真器和评估套件在内的完整程序和系统开发工具的支持。

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1+
￥14.97
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型号：STM32L072RBT6 编号：C915968

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。 1.65 V 至 3.6 V 电源，-40℃ 至 125℃ 温度范围。 0.29 μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。 0.43 μA 停止模式（16 个唤醒线）。 0.86 μA 停止模式 + RTC + 20-Kbyte RAM 保留。运行模式下低至 93 μA/MHz。 5 μs 唤醒时间（从闪存）。 12 位 ADC 转换在 10 ksps 时为 41 μA

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型号：AT32F403ARCT7 编号：C528439

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ARTERY(雅特力)

频率 (MHz)：240，FLASH (KB)：256，SRAM (KB)：224，CPU：ARM? Cortex?-M4，工作电压（V）：2.6~3.6，工作温度：-40°C ~ 105°C，封装：LQFP48

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