单片机无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

特性：电源管理模式：运行：CPU开启，外设开启。空闲：CPU关闭，外设开启。睡眠：CPU关闭，外设关闭。双速振荡器启动。故障安全时钟监视器。节能外设模块禁用（PMD）

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型号：STC8A8K64D4-45I-LQFP48 编号：C2901855

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：STC

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型号：STM8S207C8T6TR 编号：C2053986

封装：LQFP-48(7x7)

特性：核心：最大fCPU：高达24 MHz，在fCPU ≤ 16 MHz时0等待状态。具有哈佛架构和3级流水线的高级STM8内核。扩展指令集。24 MHz时最大20 MIPS。存储器：程序：高达128 Kbytes闪存；在55℃下经过10 kcycles后数据保留20年。数据：高达2 Kbytes真数据EEPROM；耐久性300 kcycles

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型号：STM32L031K6T6 编号：C94085

封装：LQFP-32(7x7)

特性：超低功耗平台。 1.65V 至 3.6V 电源。 -40℃至 125℃温度范围。 0.23μA 待机模式（2 个唤醒引脚）。 0.35μA 停止模式（16 个唤醒线）。 0.6μA 停止模式 + RTC + 8KB RAM 保留

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型号：ESP32-C3 编号：C2838500

封装：QFN-32-EP(5x5)

是一种低功耗、高度集成的基于MCU的解决方案，支持2.4 GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）。

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型号：STM32L031K6T6TR 编号：C2054289

封装：LQFP-32(7x7)

特性：超低功耗平台，1.65V至3.6V电源，-40至125℃温度范围。 0.23μA待机模式（2个唤醒引脚）。 0.35μA停止模式（16个唤醒线）。 0.6μA停止模式 + RTC + 8KB RAM保留。运行模式下低至76μA/MHz。 5μs唤醒时间（从闪存）

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型号：ATMEGA328P-MUR 编号：C2651951

封装：VQFN-32(5x5)

ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 是一种基于增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 达到了接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使得系统设计者可以在功耗和处理速度之间进行优化。AVR核心结合了丰富的指令集与32个通用工作寄存器。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构在代码效率上更高，同时实现了比传统的CISC微控制器快达十倍的吞吐量。ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 提供以下功能：具有读写同时能力的4K/8K字节片内可编程Flash、256/512/512/1K字节EEPROM、512/1K/1K/2K字节SRAM、23条通用I/O线、32个通用工作寄存器、三个带有比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、一个串行可编程USART、面向字节的两线串行接口、一个SPI串行端口、一个6通道10位ADC（TQFP和VQFN封装中为8通道）、一个带内部振荡器的可编程看门狗定时器以及五种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU运行但允许SRAM、定时器/计数器、USART、两线串行接口、SPI端口和中断系统继续运作。掉电模式保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分休眠时保持定时基准。ADC降噪模式停止CPU和除异步定时器及ADC外的所有I/O模块，以最小化ADC转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器运行而设备其余部分休眠。这允许快速启动的同时实现低功耗。Microchip提供了QTouch库，用于将电容式触摸按钮、滑块和滚轮功能嵌入AVR微控制器中。专利的电荷转移信号采集技术提供鲁棒的感应，并包括完全去抖动的触摸按键报告以及相邻键抑制（AKS）技术，用于明确检测按键事件。易于使用的QTouch套件工具链让您能够探索、开发并调试自己的触摸应用。该器件采用Microchip的高密度非易失性存储器技术制造。片上ISP Flash允许通过SPI串行接口、传统非易失性存储器编程器或运行在AVR核心上的片上引导程序对程序存储器进行在系统重新编程。引导程序可以使用任何接口下载应用程序到应用程序Flash存储器中。当应用程序Flash部分更新时，引导Flash部分中的软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将8位RISC CPU与片上自编程Flash集成在一个单片芯片上，ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 成为了一个强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P AVR 得到了一整套程序和系统开发工具的支持，包括：C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、在线仿真器以及评估套件。

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型号：HC32F460KEUA-QFN60TR 编号：C603173

封装：QFN-60-EP(7x7)

品牌：XHSC(小华)

商城规格书仅供参考，具体参考小华官网最新资料手册

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型号：ESP32-H2FH4 编号：C22470214

封装：QFN-32(4x4)

SMD IC ESP32-H2FH4, 4 MB flash inside, single-core MCU, 802.15.4 & BLE 5.0 combo, QFN 32-pin, 4mm*4mm, -40C - +105C

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型号：MSPM0G3507SPMR 编号：C22389960

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

属于高度集成的超低功耗32位MCU系列，基于增强型Arm Cortex-M0+32位内核平台，工作频率最高可达80MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40℃至125℃的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。提供具有内置纠错码(ECC)且高达128KB的嵌入式闪存程序存储器以及具有ECC和硬件奇偶校验选项且高达32KB的SRAM。还包含一个存储器保护单元、7通道DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，例如两个12位4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个12位1Msps DAC、三个具有内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。还提供智能数字外设，例如两个16位高级控制计时器、五个通用计时器、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的RTC。提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个UART、两个I²C、两个SPI以及CAN2.0/FD）

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型号：ESP32-S2FH4 编号：C2840995

封装：QFN-56-EP(7x7)

ESP32-S2系列芯片是高集成度的低功耗Wi-Fi系统级芯片(SoC)，专为物联网（IoT）、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等各种应用而设计，具有低功耗性能和射频性能。芯片包括一个功能完备的Wi-Fi子系统，符合IEEE802.11b/g/n协议，集成了Wi-Fi MAC、Wi-Fi射频和基带、天线开关、射频Nalun、功率放大器、低噪声放大器等，提供了一个完整的Wi-Fi解决方案。搭载Xtensa 32位LX7单核处理器，工作频率高达240MHz，支持二次开发，无需使用其他微控制器或处理器。

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型号：STM32G0B0RET6 编号：C3230954

封装：LQFP-64(10x10)

主流超值系列，Arm Cortex-M0+ 32 位 MCU，高达 512KB 闪存、144KB RAM、6x USART、定时器、ADC、通信。 I/F，2-3.6V

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型号：PIC18F45K40-I/PT 编号：C220017

封装：TQFP-44(10x10)

这些微控制器具有模拟、独立于内核的外设和通信外设，并结合了超低功耗 (XLP) 技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。这些28/40/44引脚的器件配备了带计算功能的10位ADC (ADCC)，可自动执行电容分压器 (CVD) 技术，用于高级触摸感应、平均、滤波、过采样和执行自动阈值比较。它们还提供了一组独立于内核的外设，如互补波形发生器 (CWG)、窗口看门狗定时器 (WWDT)、循环冗余校验 (CRC)/内存扫描、过零检测 (ZCD) 和外设引脚选择 (PPS)，提高了设计灵活性并降低了系统成本。

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￥18.3
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型号：ESP32-C6 编号：C5364646

封装：QFN-40-EP(5x5)

ESP32-C6是一款支持2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0及Thread1.3系统级芯片(SoC)，集成了一个高性能RISC-V32位处理器和一个低功耗RISC-V32位处理器、Wi-Fi、Bluetooth LE、802.15.4基带和MAC、RF模块及外设等。Wi-Fi、蓝牙及802.15.4共存，共用同一个天线。

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￥19.09
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型号：STM32F411CCU6TR 编号：C190642

封装：UFQFPN-48(7x7)

特性：动态效率线，具备批量采集模式（BAM）。电源电压：1.7 V至3.6 V。温度范围：-40℃至85/105/125℃。内核：带有浮点单元（FPU）的32位Cortex®-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator™），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。

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型号：STM32L432KBU6 编号：C94784

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗，电源电压范围为1.71V至3.6V，温度范围为 -40℃至85/105/125℃。关机模式电流为8nA（2个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（2个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC的停止2模式电流为1.28μA。运行模式电流为84μA/MHz。具备批量采集模式（BAM）。从停止模式唤醒时间为4μs

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￥20.41
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型号：GD32F425VGT6 编号：C5110338

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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￥23.32
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型号：STM32F302RCT6 编号：C133230

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：带FPU的ARM Cortex-M4 32位CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，DSP指令和MPU（内存保护单元）。工作条件:VDD、VDA电压范围：2.0 V至3.6 V。存储器:128至256 KB的闪存。高达40 KB的SRAM，前16 KB实现硬件奇偶校验。CRC计算单元。复位和电源管理:上电/掉电复位（POR/PDR）

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￥24.29
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￥16.28

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型号：STM32H562RGT6 编号：C19711662

封装：LQFP-64(10x10)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具备MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8 Kbyte指令缓存，允许从闪存和外部存储器进行零等待状态执行。 4 Kbyte用于外部存储器的数据缓存。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）。 1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbyte带ECC的嵌入式闪存，两个存储体可读写。每个存储体高达48 Kbyte，数据闪存具有高循环能力（100 K周期）

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￥27.92
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￥23.78
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￥21.33
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￥18.84
480+
￥17.7
960+
￥17.18

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型号：STM32F205RET6 编号：C66278

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU（最高120 MHz），带有自适应实时加速器（ART AcceleratorTM），允许从闪存执行零等待状态性能，具备MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：高达1 Mbyte的闪存；512字节的OTP存储器；高达128 + 4 Kbytes的SRAM；灵活的静态存储器控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器；LCD并行接口，8080/6800模式。

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￥30.29
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￥25.77
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￥22.39
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￥19.68
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￥18.43

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型号：STM32H563VGT6 编号：C18221950

封装：LQFP-100(14x14)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具备MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8 Kbyte指令缓存，允许从闪存和外部存储器进行零等待状态执行。 4 Kbyte用于外部存储器的数据缓存。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）。 1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbyte带ECC的嵌入式闪存，两个存储体可读写。每个存储体高达48 Kbyte，数据闪存具有高循环能力（100 K周期）

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￥33.47
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￥28.49
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90+
￥22.53

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型号：STM32F407VGT6TR 编号：C919362

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 1 M 字节闪存；高达 192 + 4 K 字节 SRAM，包括 64 K 字节 CCM（核心耦合内存）数据 RAM；512 字节 OTP 内存；灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

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￥35.34
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型号：ATSAM3X8EA-AU 编号：C79305

封装：LQFP-144(20x20)

SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM CorteX-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 84 MHz 的速度运行，具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、一个以太网 MAC、2 个 CAN、一个用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带有 NAND Flash 控制器的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI，以及 1 个 PWM 定时器、9 个通用 32 位定时器、一个 RTC、一个 12 位 ADC 和一个 12 位 DAC。SAM3X/A 系列通过 QTouch 库支持电容触摸，提供了实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。它的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并提供 100 引脚和 144 引脚的 QFP 和 LFBGA 封装。SAM3X/A 设备特别适用于网络应用：工业和家庭/楼宇自动化、网关。

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￥36.85
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￥31.33
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型号：STM32F429VET6 编号：C95447

封装：LQFP-100(14x14)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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1+
￥38.98
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￥29.82
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￥26.36

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型号：STM32F429VIT6 编号：C92002

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）允许从闪存执行零等待状态，频率高达180 MHz，有MPU，225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达2 MB闪存，分为两个存储体，支持读写同时进行；高达256 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（核心耦合内存）数据RAM；灵活的外部存储器控制器，具有高达32位数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDRSDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。

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￥40.26
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￥34.68
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￥31.28
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型号：STM32F765VGT6 编号：C435845

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：带有 DPFFPU、ART 加速器和 L1 缓存的 32 位 Arm Cortex-M7 CPU：16KB I/D 缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，最高 216MHz，具备 MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。高达 2MB 的闪存，分为两个存储体，支持边读边写。SRAM：512KB（包括 128KB 用于关键实时数据的数据 TCM RAM）+ 16KB 用于关键实时程序的指令 TCM RAM + 4KB 备份 SRAM。灵活的外部存储器控制器，具有高达 32 位数据总线，支持 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND 存储器。双模式 Quad-SPI。Chrom-ART 加速器（DMA2D），图形硬件加速器，支持增强型图形用户界面。硬件 JPEG 编解码器。LCD-TFT 控制器，支持高达 XGA 分辨率

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￥43.57
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￥38.22
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型号：C8051F020-GQR 编号：C18087

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

混合信号64kb单片机的ISP闪光

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￥45.08
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￥38.74
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￥30.9974 ￥31.63

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型号：AT91SAM7X256C-AUR 编号：C612635

封装：LQFP-100(14x14)

SAM7X512/256/128 是一款基于32位ARM RISC处理器的高度集成的闪存微控制器。它具有512/256/128 K字节的高速闪存和128/64/32 K字节的SRAM，以及一系列丰富的外设，包括802.3以太网MAC和CAN控制器。一套完整的系统功能最大限度地减少了外部组件的数量。嵌入式闪存可以通过JTAG-ICE接口在系统内编程，或者在安装前通过生产编程器上的并行接口进行编程。内置的锁定位和安全位可以防止固件被意外覆盖，并保护其机密性。SAM7X512/256/128系统控制器包括一个复位控制器，能够管理微控制器和整个系统的上电顺序。通过内置的掉电检测器和运行于集成RC振荡器上的看门狗，可以监控设备的正确操作。通过将ARM7TDMI处理器与片上闪存和SRAM结合，并集成了广泛的外设功能，包括USART、SPI、CAN控制器、以太网MAC、定时计数器、RTT和模数转换器等在一个单芯片上，SAM7X512/256/128是一款强大的设备，为许多需要通过以太网、有线CAN和ZigBee无线网络进行通信的嵌入式控制应用提供了灵活且成本效益高的解决方案。

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型号：LPC1778FBD208K 编号：C783716

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：NXP(恩智浦)

适用于需要高度集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代内核，在相同时钟速率下比ARM7具有更好的性能，还具备现代化调试功能和更高级别的支持块集成。CPU采用3级流水线和哈佛架构，有独立的本地指令和数据总线，以及一条性能稍低的外设总线，还包括一个支持投机分支的内部预取单元。添加了专门的闪存加速器，以在从闪存执行代码时实现最佳性能，CPU频率最高可达120 MHz

数据手册

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型号：ATMEGA128-16AU 编号：C111446

封装：TQFP-64(14x14)