音视频无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

AX5051 是一种通用型单芯片射频收发器，用于 433/868/915 MHz SRD 带宽。该器件通常用于最大 1 km 的中等距离。此收发器支持的数据速率为 1 - 600 kbps。AX5051 收发器由一个集成式视频前端，以及调制器和解调器、灵活的通信控制器和集成式稳压器组成。基带数据处理在集成式通信控制器中实施，可通过 SPI 接口实现用户友好的通信和配置。集成式帧处理可使用低成本外部微控制器。此芯片对于 FSK 调制数据的数据速率可达 350 kbps，对于 ASK/PSK 调制数据则高达 600 kbps，因此是 AXSEM 窄带宽收发器系列的佼佼者。该收发器在 1.2 kbps 时的灵敏度为 -116 dBm，在 100 kbps 时的灵敏度为 -103 dBm，在 433 MHz、868 MHz 和 915 MHz 下运行时可达到上述灵敏度值。结合高达 16 dBm 的输出功率，使其能够使用极具吸引力的链路预算构建系统。AX5051 支持 FSK、MSK、PSK 和 ASK 调制。在发射模式下，所有调制均进行整形。AX5051 是硬件内实施的一种非常易于使用的协议。这样将保证最少的代码，微控制器最低的 CPU 用量。CRC 在 RX 和 TX 中自动计算。数字分布光谱可在所有调制下实现。外部部件仅为晶体、天线和少数无源部件。AX5051 的调制、频率、波动和输出功率等所有参数均可通过 SPI 接口进行编程。使用 AX5051 构建的系统提供了成本高效、最大范围的双向通信链路。

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型号：BL706C-10-Q2I 编号：C2874060

封装：QFN-48-EP(6x6)

品牌：Bouffalo Lab(博流)

是高度集成的BLE和Zigbee组合芯片组，适用于物联网应用。无线子系统包含2.4G无线电、BLE+Zigbee基带和MAC设计。微控制器子系统包含32位RISC CPU、高速缓存和内存。电源管理单元控制超低功耗模式。此外，还支持多种安全功能。外设接口包括USB2.0、以太网、红外遥控、SPI、UART、ISO 17987、I²C、I²S、PWM、QDEC、按键扫描、ADC、DAC、PIR、摄像头和GPIOs。

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型号：RTL8761AUV-CG 编号：C2762335

封装：QFN-32

品牌：REALTEK(瑞昱)

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型号：RTL8710BX-A0-CG 编号：C398719

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：REALTEK(瑞昱)

配件:realtek WiFi主芯片

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型号：EFR32BG22C112F352GM32-C 编号：C709200

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于物联网设备，可实现节能的蓝牙5.2网络连接。单芯片解决方案将38.4 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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型号：DA14531-00000FX2 编号：C49638072

封装：-

品牌：onsemi(安森美)

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型号：TDA7786CTR 编号：C391148

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：AX5043-1-TA05 编号：C122898

封装：QFN-28-EP(5x5)

品牌：onsemi(安森美)

单芯片无线收发27 MHz-1050 MHz(FSK/MSK/4-FSK/GFSK/GMSK/ ASK/AFSK/FM/PSK)

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型号：ADF7020-1BCPZ 编号：C94844

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：CYW20704UA2KFFB1G 编号：C462533

封装：FCBGA-49

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

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型号：TDA7786M 编号：C391149

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

AM/FM汽车无线电的ELITE汽车级调谐器 - 支持多路径抑制

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型号：ADF7021-NBCPZ-RL7 编号：C207414

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：RTL8367RB-CG 编号：C2916863

封装：LQFP-128(14x14)

品牌：REALTEK(瑞昱)

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型号：BLUENRG-MSCSP 编号：C221485

封装：WLCSP-34(2.6x2.7)

品牌：ST(意法半导体)

支持蓝牙4.2核心协议规范的低功耗蓝牙网络处理器

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型号：SI4455-C2A-GMR 编号：C430222

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

覆盖所有主要频段，它将即插即用的简单性与处理各种应用所需的灵活性相结合。紧凑的3x3 mm封装尺寸与较少的外部物料清单数量相结合，使产品既节省空间又具有成本效益。+13 dBm的输出功率和出色的 -116 dBm灵敏度允许更长的工作范围，而18 mA发射（10 dBm时）、10 mA接收和50 nA待机的低电流消耗提供了卓越的电池续航。通过将从天线到GPIO或SPI接口再到MCU的所有组件完全集成，使得在应用中实现这种性能变得容易

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型号：AX-SIP-SFEU-API-1-01-TX30 编号：C890232

封装：SMD-38P

品牌：onsemi(安森美)

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型号：BLUENRG-355AT 编号：C3606686

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：NCH-RSL10-101WC51-ABG 编号：C554985

封装：XFBGA-51

品牌：onsemi(安森美)

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型号：NCV-RSL10-101Q48-AVG 编号：C554988

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：onsemi(安森美)

NCV-RSL10 属于 RSL10 系列，为汽车带来了业内最低功耗的 Bluetooth 低能耗。NCV-RSL10 有助于实现先进的新功能，包括使用钥匙链或智能手机的无键输入、有效安全性和诊断警告，以及增强的信息娱乐控制，同时还能最大程度提高能效。RSL10 具有 Bluetooth 5 提供的 2 Mbps 数据速率支持，专门量身定制的多种功能，如可润湿侧面电镀封装，内置数据加密和更高的温度运行范围；随时可用于任何标准下的汽车应用。RSL10 软件开发包 (SDK) 利用方便的抽象、驱动器和从 Blinky 到完整 BLE 外围器件以及两者之间的任何采样应用，实现了超低功耗蓝牙低能耗应用的开发。

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