高频无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

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型号：CC1110F32RHH 编号：C12381

封装：QFN-36-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

是一款适用于低功耗无线应用的真正低功耗 sub1 GHz 片上系统 (SoC)。它将最先进的 RF 收发器 CC1101 的卓越性能与行业标准的增强型 8051 MCU、高达 32 kB 的系统内可编程闪存和高达 4 kB 的 RAM 以及许多其他强大功能相结合。6×6 mm 的小封装使其非常适合对尺寸有限制的应用。该产品非常适合需要极低功耗的系统，这通过几种先进的低功耗操作模式得以保证

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型号：EFR32BG22C224F512GN32-C 编号：C7271948

封装：TQFN-32(4x4)

适用于物联网设备的节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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型号：QN9090HN/001Y 编号：C3606897

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：ATA5785-GHQW-VAO 编号：C28749133

封装：QFN-32

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：BLUENRG-332VC 编号：C5270497

封装：WLCSP-36(2.6x2.6)

可编程蓝牙低功耗无线 SoC

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型号：BLUENRG-345AT 编号：C3606636

封装：QFN-32-EP(5x5)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：NRF7002-QFAA-R7 编号：C5370744

封装：VQFN-48(6x6)

品牌：NORDIC

是一款无线配套IC，为另一个片上系统（SoC）、微处理器单元（MPU）或微控制器（MCU）主机添加低功耗Wi-Fi 6功能。它实现了802.11协议栈的物理（PHY）和介质访问控制器（MAC）层，而网络栈的更高层则在主机上运行。与IEEE 802.11ax（也称为Wi-Fi 6）和早期标准IEEE 802.11a/b/g/n/ac兼容。专为物联网（IoT）应用而设计，非常适合为现有的蓝牙低功耗/Thread/Zigbee系统添加现代Wi-Fi 6功能

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型号：TDA7786C 编号：C1526143

封装：LQFP-64(10x10)

是一款用于汽车收音机应用的AM/FM调谐器IC。它集成了用于AM和FM的混频器和IF放大器、完全集成的VCO和PLL合成器、包括自适应带宽控制的IF处理以及立体声解码器。数字信号处理的应用带来了诸多优势：外部组件数量极少、占用空间非常小且易于应用、由于数字滤波器具有很高的选择性、通过软件控制具有很高的定制可能性、自动校准以及强大的DSP用于高级处理。

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型号：TLE9221SXXUMA2 编号：C123308

封装：SSOP-16-208mil

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型号：SI4705-D60-GM 编号：C1526114

封装：QFN-20-EP(3x3)

集成了从天线输入到数字音频输出的完整调谐器功能，为消费电子应用提供了一个经济高效的数字音频平台，具有高TDMA抗噪性、卓越的无线电性能和高保真音频功率放大。

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型号：EFR32BG22C224F512IM40-C 编号：C1015249

封装：QFN-40-EP(5x5)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：BLUENRG-355VT 编号：C3606776

封装：WLCSP-49(3.1x3.1)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：EFR32BG22C222F352GM32-CR 编号：C1864131

封装：QFN-32-EP(4x4)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：MT7976CN/B 编号：C45358990

封装：QFN-144(10x12.5)

品牌：MTK(联发科)

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型号：BLUENRG-234 编号：C2970986

封装：XFBGA-34

蓝牙低功耗无线单芯片

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型号：BLUENRG-355VC 编号：C3606886

封装：WLCSP-49(3.1x3.1)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：CYW20721B2KUMLGT 编号：C5690543

封装：QFN-40(5x5)

是一款符合蓝牙5.1标准的独立基带处理器，集成2.4 GHz收发器，支持蓝牙LE、EDR和BR。适用于音频、物联网、传感器（医疗、家庭、安全等）和人机接口设备（HID）应用。采用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺，高度集成以减少外部组件，从而最小化应用尺寸和成本。

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型号：NCH-RSL15-284-101Q40-ACG 编号：C3606673

封装：QFN-40-EP(5x5)

品牌：onsemi(安森美)

是基于超低功耗安全的Arm Cortex-M33处理器的蓝牙低功耗5.2无线MCU，专为工业和医疗应用中的联网智能设备而设计。全面且易于使用的软件开发工具包（SDK）提供了简单的应用程序，展示了硬件功能，可通过网络安全平台实现安全功能，在智能传感模式下获取传感器数据，配置内置电源管理并利用蓝牙低功耗特性。

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型号：WF200D 编号：C3606704

封装：QFN-32(4x4)

是一款超低功耗Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP），适用于对最佳RF性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器和功率放大器，以实现最佳RF性能，支持与其他外部2.4GHz无线电共存。在RF、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势。为安全敏感型应用提供安全启动和安全加密的主机接口，通过集成的真随机数发生器和OTP存储器实现强大的安全性。适合基于Linux和RTOS的主机处理器，支持802.11下层MAC和802.11全MAC架构，通过SPI或SDIO接口与外部主机控制器通信。

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型号：BLUENRG-345MC 编号：C3606690

封装：QFN-48-EP(6x6)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：CYW20719B2KUMLG 编号：C5690541

封装：QFN-40(5x5)

是一款符合蓝牙5.1标准的独立基带处理器，集成2.4 GHz收发器，支持蓝牙LE、EDR和BR。适用于音频、物联网、传感器（医疗、家庭、安全等）和人机接口设备（HID）应用。采用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺，高度集成以减少外部组件，从而最小化应用占用空间和成本。

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型号：NCH-RSL10-101S51-ACG 编号：C554987

封装：SIP-51

品牌：onsemi(安森美)

RSL10 SIP 提供了为无线应用带来行业最低功耗 Bluetooth 蓝牙低能耗的最简单方式。RSL10 SIP 具有 Bluetooth 5 认证，以及全球无线标准的全面认证，无需添加任何附加天线设计，大幅缩短了进入市场的时间。即买即用的 RSL10 SIP 在一个微型封装内集成了天线、RSL10 无线电 SoC 和所有无源部件。RSL10 软件开发包 (SDK) 利用方便的抽象、驱动器和从 Blinky 到完整 BLE 外围器件以及两者之间的任何采样应用，实现了超低功耗蓝牙低能耗应用的开发。

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型号：BGM220SC22WGA2R 编号：C1518980

封装：QFN-40-EP(6x6)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：ADF7030-1BSTZN 编号：C654746

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：MKW21D512VHA5 编号：C1526202

封装：VFLGA-63

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：CYW55512IUBGTXTMA1 编号：C39055394

封装：WLBGA-143