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CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：NRF51802-QFAA-R 编号：C167636

封装：UQFN-48-EP(6x6)

特性：2.4 GHz收发器: -蓝牙低功耗模式下灵敏度为91 dBm。 -支持250 kbps、1 Mbps、2 Mbps的数据速率。 -TX功率：-20至+4 dBm，以4 dB为步长。 -TX功率：-35 dBm耳语模式。应用：计算机外设和I/O设备。鼠标

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型号：DW1000-I-TR13 编号：C5241969

封装：QFN-48(6x6)

品牌：Qorvo

DW1000是一款完全集成的单芯片UWB低功耗低成本收发器IC，符合IEEE802.15.4-2011标准。

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型号：NRF5340-QKAA-R 编号：C3015611

封装：AQFN-94(7x7)

特性：1.7 V至5.5 V供电电压范围。单32 MHz晶体操作。封装:aQFN 94。应用核心:Arm Cortex M33,带TrustZone技术,128 MHz或64 MHz运行,从闪存运行时EEMBC CoreMark评分为510。单精度浮点单元(FPU)。数字信号处理(DSR)指令。应用：高级计算机外设和I/O设备。多点触控板

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型号：nRF52833-QIAA-R 编号：C504799

封装：AQFN-73-EP(7x7)

特性：蓝牙5.1，IEEE 802.15.4-2006，2.4 kHz收发器。 512 kB闪存和128位RAM。 1 Mbps蓝牙低功耗模式下96 dBm灵敏度。先进的片上接口。 125 kbps蓝牙低功耗模式（长距离）下103 dBm灵敏度。 20至+8 dBm发射功率，以4 dB为步长可配置。应用：高级计算机外设和I/O设备。物联网（IoT）

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型号：IWR6843ARQGALPR 编号：C2871887

封装：FCBGA-180

IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器

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型号：AD9363BBCZ-REEL 编号：C730051

封装：BGA-144

高性能、高集成度的射频捷变收发器，适用于3G和4G毫微微蜂窝应用。其可编程性和宽带能力使其适用于广泛的收发器应用。该设备将射频前端与灵活的混合信号基带部分和集成频率合成器相结合，通过提供与处理器的可配置数字接口简化设计。工作在325kHz至3.8GHz范围内，支持小于200kHz至20MHz的信道带宽。两个独立的直接转换接收器具有先进的噪声系数和线性度。每个接收方子系统包括独立的自动增益控制（AGC）、直流偏移校正、正交校正和数字滤波，从而消除了数字基带中对这些功能的需求

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型号：SX1268IMLTRT 编号：C244368

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：SEMTECH

该射频收发器是长距离无线应用的理想设备。它专为长电池寿命而设计，有源接收电流消耗仅4.2 mA。可在490 MHz下通过高效集成功率放大器输出高达+22 dBm的功率。在780 MHz时，在其天线端口发射+10 dBm信号的功耗小于20 mA

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型号：ESP32-D0WD-V3 编号：C967021

封装：QFN-48-EP(5x5)

ESP32是集成2.4GHz Wi-Fi和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC)低功耗40纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。

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型号：CC2640R2FRGZR 编号：C122885

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

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型号：SI4460-C2A-GMR 编号：C2151590

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

高性能、低电流收发器，覆盖142至1050 MHz的亚GHz频段。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，提供-129 dBm的出色灵敏度。具备最佳的相位噪声、阻塞和选择性性能，适用于窄带和无线MBus许可频段应用。69 dB的邻道选择性和12.5 kHz的信道间隔确保在恶劣射频条件下实现可靠的接收操作

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型号：AD9361BBCZ-REEL 编号：C653458

封装：BGA-144

RF捷变收发器

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型号：AD9988BBPZ-4D4AC 编号：C7455590

封装：BGA-324-ED(15x15)

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型号：SI4010-C2-GSR 编号：C476200

封装：SOIC-14

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款完全集成的无晶体CMOS SoC RF发射器，带有嵌入式CIP-51 8051 MCU。该设备可在-40至85℃的温度范围内运行，无需外部晶体参考源，可减少电路板面积和BOM成本。该设备包括一个8 kB的非易失性内存块，用于对用户应用程序进行编程，以及一个12 kB的嵌入式支持代码ROM，供用户在应用程序中使用。该发射器专为低功耗电池应用而设计，待机电流小于10 nA，以优化电池寿命，并具有按键自动唤醒功能，可在最少的用户代码支持下，高效地从待机模式转换到活动模式。内置的AES-128硬件加密和128位EEPROM可用于对传输数据包进行强大的数据加密。每个设备都编程有一个唯一的4字节序列号，确保设备标识符不重叠

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型号：SX1272IMLTRT 编号：C427097

封装：QFN-28-EP(6x6)

品牌：SEMTECH

收发器采用LoRaTM长距离调制解调器，提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力，同时降低电流消耗。采用Semtech专利的LoRaTM调制技术，使用低成本晶体和材料清单可实现超过-137 dBm的灵敏度。高灵敏度与集成的 +20 dBm功率放大器相结合，实现了行业领先的链路预算，使其非常适合任何需要远距离或高稳定性的应用。LoRaTM在阻塞和选择性方面也优于传统调制技术，解决了传统设计在距离、抗干扰性和能耗之间的折衷问题

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型号：AD9371BBCZ 编号：C578841

封装：BGA-196

带观测路径功能的集成式双通道RF收发器

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型号：ESP8266EX 编号：C77967

封装：QFN-32-EP(5x5)

Wi-Fi芯片：ESP8266EX 高度集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块

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型号：PAN3029U0GA 编号：C53153187

封装：QFN-28(4x4)

品牌：Silicontra(硅传科技)

Sub-1G国产芯片可与SX1268/SX1262互通

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型号：ESP32-S3 编号：C2913192

封装：QFN-56-EP(7x7)

是一款基于低功耗MCU的片上系统（SoC），集成了2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙低功耗（Bluetooth LE）。它由高性能双核微处理器（Xtensa® 32位LX7）、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙LE基带、射频模块和众多外设组成。

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型号：CC2642R1FRGZR 编号：C2151618

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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型号：EFR32BG22C224F512GM40-CR 编号：C1864134

封装：QFN-40-EP(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：NRF51822-QFAC-R 编号：C267287

封装：QFN-48-EP(6x6)

特性：2.4 GHz 收发器，蓝牙低功耗模式下灵敏度为 -93 dBm。支持 250 kbps、1 Mbps、2 Mbps 数据速率。发射功率 -20 至 +4 dBm，以 4 dB 为步长。发射功率 -30 dBm 耳语模式。应用：计算机外设和 I/O 设备。鼠标

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型号：ESP32-PICO-V3-02 编号：C908392

封装：QFN-48-EP(7x7)

8 MB SPI flash，2 MB SPI PSRAM，工作电压/供电电压：3.0 ~ 3.6 V，建议工作温度范围：–40 ~ 85 °C

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型号：CMT2300A-EQR 编号：C192930

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：HOPERF(华普微电子)

一款超低功耗，高性能，适用于各种127至1020 MHz无线应用的OOK，(G)FSK射频收发器。高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121dBm的灵敏度优化了应用的链路性能。

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型号：ESP8285H16 编号：C967019

封装：QFN-32-EP(5x5)

SMD IC ESP8285H16，QFN32-pin，5*5mm，内置 2 Mbflash，-40 C ~ +105C

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型号：ESP32-D0WDQ6-V3 编号：C967020

封装：QFN-48-EP(6x6)