多频段无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：QFN-40-EP(5x5)

是基于超低功耗安全的Arm Cortex-M33处理器的蓝牙低功耗5.2无线MCU，专为工业和医疗应用中的联网智能设备而设计。全面且易于使用的软件开发工具包（SDK）提供了简单的应用程序，展示了硬件功能，可通过网络安全平台实现安全功能，在智能传感模式下获取传感器数据，配置内置电源管理并利用蓝牙低功耗特性。

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型号：WF200D 编号：C3606704

封装：QFN-32(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款超低功耗Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP），适用于对最佳RF性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器和功率放大器，以实现最佳RF性能，支持与其他外部2.4GHz无线电共存。在RF、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势。为安全敏感型应用提供安全启动和安全加密的主机接口，通过集成的真随机数发生器和OTP存储器实现强大的安全性。适合基于Linux和RTOS的主机处理器，支持802.11下层MAC和802.11全MAC架构，通过SPI或SDIO接口与外部主机控制器通信。

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型号：BLUENRG-345MC 编号：C3606690

封装：QFN-48-EP(6x6)

品牌：ST(意法半导体)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：CYW20719B2KUMLG 编号：C5690541

封装：QFN-40(5x5)

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款符合蓝牙5.1标准的独立基带处理器，集成2.4 GHz收发器，支持蓝牙LE、EDR和BR。适用于音频、物联网、传感器（医疗、家庭、安全等）和人机接口设备（HID）应用。采用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺，高度集成以减少外部组件，从而最小化应用占用空间和成本。

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型号：NCH-RSL10-101S51-ACG 编号：C554987

封装：SIP-51

品牌：onsemi(安森美)

RSL10 SIP 提供了为无线应用带来行业最低功耗 Bluetooth 蓝牙低能耗的最简单方式。RSL10 SIP 具有 Bluetooth 5 认证，以及全球无线标准的全面认证，无需添加任何附加天线设计，大幅缩短了进入市场的时间。即买即用的 RSL10 SIP 在一个微型封装内集成了天线、RSL10 无线电 SoC 和所有无源部件。RSL10 软件开发包 (SDK) 利用方便的抽象、驱动器和从 Blinky 到完整 BLE 外围器件以及两者之间的任何采样应用，实现了超低功耗蓝牙低能耗应用的开发。

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型号：BGM220SC22WGA2R 编号：C1518980

封装：QFN-40-EP(6x6)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：ADF7030-1BSTZN 编号：C654746

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：MKW21D512VHA5 编号：C1526202

封装：VFLGA-63

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：CYW55512IUBGTXTMA1 编号：C39055394

封装：WLBGA-143

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：WFM200S022XNA3 编号：C6750889

封装：LGA-52(6.5x6.5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块，适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。该模块尺寸紧凑，为6.5mm×6.5mm，包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层，能提供最快的上市时间。它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），以实现最佳射频性能，并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势

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型号：EFR32FG25B222F1920IM56-B 编号：C6190018

封装：QFN-56(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：ATWINC1510-MR210UB1961 编号：C1558638

封装：SMD-28P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗802.11 b/g/n物联网模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。提供SPI端口以与主控制器连接。

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型号：NCJ29D5DHN/00200Y 编号：C5197006

封装：SOT-618-7(DD)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：ATWINC1510-MR210PB1961 编号：C1526226

封装：SMD-28P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该产品是低功耗的802.11 b/g/n物联网 (IoT) 模块，专为低功耗物联网应用而优化。该模块集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FL) 连接器，实现了小尺寸 (21.7×14.7×2.1mm) 设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主机控制器连接。

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型号：ATWILC3000-MR110CA 编号：C1526204

封装：SMD,22x14.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是IEEE 802.11 b/g/n RF/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和符合蓝牙5.0标准的模块，针对低功耗移动应用进行了优化。支持单流1x1 IEEE 802.11n模式，提供高达72 Mbps的物理层速率。集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理时，具有小尺寸的特点。提供集成芯片天线或用于连接外部天线的微型同轴（u.FL）连接器

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型号：LTC5800IWR-IPMA#PBF 编号：C580943

封装：QFN-72(10x10)

品牌：ADI(亚德诺)

SmartMeshIP无线802.15.4e片内系统

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型号：TDA18250BHN/C1K 编号：C128389

封装：HVQFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

专为全球有线电视和地面数字机顶盒设计。通过节省外部组件（如低噪声放大器、声表面波滤波器、射频分配器）来确保较低的系统成本。由于其射频输入引脚和直通引脚具有8 kV ESD能力（EIA/JESD22-A114 (HBM)），可以减少应用级ESD保护。满足当前和未来数字有线电视和地面电视接收需求，具有低功耗、高线性度、极低噪声系数（典型值3.8 dB）和高抗无线干扰能力（WLAN、LTE和GSM）。易于使用，具有易于板载集成、高效有效的PCB设计和减少外部组件的特点。

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型号：RTL8723DU-CG 编号：C2760483

封装：-

品牌：REALTEK(瑞昱)

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型号：CSR8811A12-ICXR-R 编号：C37933010

封装：-

品牌：Qualcomm

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型号：AT86RF233-ZUR 编号：C266546

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RF-CMOS 2.4GHz无线电收发器，适用于IEEE 802.15.4、ZigBee、RF4CE、6LoWPAN和ISM应用。行业领先的链路预算。接收器灵敏度 -101dBm。可编程发射输出功率从 -17dBm到 +4dBm。超低电流消耗:DEEP_SLEEP = 0.02µA。TRX_OFF = 300µA

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型号：SI4460-B1B-FMR 编号：C2151547

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：BK7236QH6850 编号：C53049814

封装：QFN-68(7x7)

品牌：BEKEN(博通集成)

BK7236是一颗集成WiFi6和BLE 5.4，640KB SRAM和4M Flash，主频高达320MHz的32位处理器，41个IO，外设支持UART，PWM，I2C，I2S，SPI，QSPI，Audio ADC/DAC，SDIO，12bit AUX ADC ,WDT，IrDA，DMIC，RTC，DVP等众多接口。H.264编码器，JPEG编解码器以及DMA2D，ROTT和SCALE等多媒体硬件加速模块。