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低功耗IEEE802.15.4零中频2.4GHZ收发器IC

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型号：ADF7242BCPZ-RL 编号：C654751

封装：LFCSP-32-EP(5x5)

低功耗IEEE802.15.4/专有GFSK/FSK零中频2.4GHZ收发器IC

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型号：CC1101RGPR 编号：C29953

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CC1101 低功耗低于 1GHz 无线收发器

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型号：CC1120RHBR 编号：C66751

封装：VQFN-32-EP(5x5)

CC1120 适用于窄带系统的高性能低于 1GHz 无线收发器

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型号：SI4463-C2A-GMR 编号：C476202

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

高性能、低电流收发器，覆盖142至1050 MHz的亚GHz频段。所有部件在实现极低的活动和待机电流消耗的同时，提供-129 dBm的出色灵敏度。具有最佳的相位噪声、阻塞和选择性性能，适用于窄带和无线MBus许可频段应用。69 dB的邻道选择性和12.5 kHz的信道间隔确保在恶劣的RF条件下实现稳健的接收操作

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型号：SX1262IMLTRT 编号：C191341

封装：QFN-24-EP(4x4)

sub-GHz 无线收发器适用于长距离无线应用。两款器件的有源接收电流仅为 4.2 mA，旨在实现长电池寿命。该器件配备高效集成功率放大器，SX1261 发射功率最高可达 +15 dBm，SX1262 发射功率最高可达 +22 dBm。这些器件支持用于 LPWAN 用例的 LoRa 调制和用于传统用例的 (G)FSK 调制

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型号：LLCC68IMLTRT 编号：C5120261

封装：QFN-24-EP(4x4)

适用于长距离无线应用。设计用于长电池寿命，有源接收电流消耗仅 4.2mA。可通过高效集成功率放大器传输高达 +22dBm 的功率。支持用于 LPWAN 用例的 LoRa 调制和用于传统用例的 (G)FSK 调制

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型号：S2-LPQTR 编号：C880591

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

超低功耗、高性能、Sub—1GHz收发器

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型号：SX1276IMLTRT 编号：C80171

封装：QFN-28-EP(6x6)

收发器具有LoRaTM长距离调制解调器，可提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力，同时最大限度地降低电流消耗。使用Semtech专利的LoRaTM调制技术，可使用低成本晶体和材料清单实现超过-146dBm的灵敏度。高灵敏度与集成的 + 20dBm功率放大器相结合，产生了业界领先的链路预算，使其成为任何需要距离或鲁棒性的应用的理想选择。LoRaTM在阻塞和选择性方面比传统调制技术具有显著优势，解决了传统设计在距离、抗干扰性和能耗之间的折衷问题

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型号：CC1310F128RGZR 编号：C84353

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：DW1000-I-TR13 编号：C5241969

封装：QFN-48(6x6)

品牌：Qorvo

DW1000是一款完全集成的单芯片UWB低功耗低成本收发器IC，符合IEEE802.15.4-2011标准。

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型号：AD9361BBCZ 编号：C515884

封装：BGA-144

RF捷变收发器

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型号：CC1125RHBR 编号：C133234

封装：HVQFN-32-EP(5x5)

CC1125 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器

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型号：SI4010-C2-GTR 编号：C476199

封装：MSOP-10

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款完全集成的无晶体CMOS SoC RF发射器，带有嵌入式CIP-51 8051 MCU。该设备可在-40至85℃的温度范围内运行，无需外部晶体参考源，可减少电路板面积和BOM成本。该设备包括一个8 kB的非易失性内存块，用于对用户应用程序进行编程，以及一个12 kB的嵌入式支持代码ROM，供用户在应用程序中使用。该发射器专为低功耗电池应用而设计，待机电流小于10 nA，以优化电池寿命，并具有按键自动唤醒功能，可在最少的用户代码支持下，高效地从待机模式转换到活动模式。内置的AES-128硬件加密和128位EEPROM可用于对传输数据包进行强大的数据加密。每个设备都编程有一个唯一的4字节序列号，确保设备标识符不重叠

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型号：SX1268IMLTRT 编号：C244368

封装：QFN-24-EP(4x4)

该射频收发器是长距离无线应用的理想设备。它专为长电池寿命而设计，有源接收电流消耗仅4.2 mA。可在490 MHz下通过高效集成功率放大器输出高达+22 dBm的功率。在780 MHz时，在其天线端口发射+10 dBm信号的功耗小于20 mA

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型号：IWR6843ARQGALPR 编号：C2871887

封装：FCBGA-180

IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器

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型号：AD9363BBCZ-REEL 编号：C730051

封装：BGA-144

高性能、高集成度的射频捷变收发器，适用于3G和4G毫微微蜂窝应用。其可编程性和宽带能力使其适用于广泛的收发器应用。该设备将射频前端与灵活的混合信号基带部分和集成频率合成器相结合，通过提供与处理器的可配置数字接口简化设计。工作在325kHz至3.8GHz范围内，支持小于200kHz至20MHz的信道带宽。两个独立的直接转换接收器具有先进的噪声系数和线性度。每个接收方子系统包括独立的自动增益控制（AGC）、直流偏移校正、正交校正和数字滤波，从而消除了数字基带中对这些功能的需求

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型号：CC110LRGPR 编号：C56516

封装：QFN-20-EP(4x4)

CC110L 超值系列低于 1GHz 无线收发器

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型号：SI4010-C2-GSR 编号：C476200

封装：SOIC-14

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款完全集成的无晶体CMOS SoC RF发射器，带有嵌入式CIP-51 8051 MCU。该设备可在-40至85℃的温度范围内运行，无需外部晶体参考源，可减少电路板面积和BOM成本。该设备包括一个8 kB的非易失性内存块，用于对用户应用程序进行编程，以及一个12 kB的嵌入式支持代码ROM，供用户在应用程序中使用。该发射器专为低功耗电池应用而设计，待机电流小于10 nA，以优化电池寿命，并具有按键自动唤醒功能，可在最少的用户代码支持下，高效地从待机模式转换到活动模式。内置的AES-128硬件加密和128位EEPROM可用于对传输数据包进行强大的数据加密。每个设备都编程有一个唯一的4字节序列号，确保设备标识符不重叠

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型号：AD9988BBPZ-4D4AC 编号：C7455590

封装：BGA-324-ED(15x15)

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型号：CC1312R1F3RGZR 编号：C543014

封装：QFN-48-EP(7x7)

CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：SX1272IMLTRT 编号：C427097

封装：QFN-28-EP(6x6)

收发器采用LoRaTM长距离调制解调器，提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力，同时降低电流消耗。采用Semtech专利的LoRaTM调制技术，使用低成本晶体和材料清单可实现超过-137 dBm的灵敏度。高灵敏度与集成的 +20 dBm功率放大器相结合，实现了行业领先的链路预算，使其非常适合任何需要远距离或高稳定性的应用。LoRaTM在阻塞和选择性方面也优于传统调制技术，解决了传统设计在距离、抗干扰性和能耗之间的折衷问题

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型号：AD9371BBCZ 编号：C578841

封装：BGA-196

带观测路径功能的集成式双通道RF收发器

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型号：PAN3029U0GA 编号：C53153187

封装：QFN-28(4x4)

品牌：Silicontra(硅传科技)

Sub-1G国产芯片可与SX1268/SX1262互通

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型号：CMT2300A-EQR 编号：C192930

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：HOPERF(华普微电子)

一款超低功耗，高性能，适用于各种127至1020 MHz无线应用的OOK，(G)FSK射频收发器。高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121dBm的灵敏度优化了应用的链路性能。

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型号：CC2540F256RHAR 编号：C22649

封装：WQFN-40-EP(6x6)

CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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型号：FSV4745 编号：C51904383

封装：QFN-24(4x4)

品牌：Forsinve(福芯微)

车载收音芯片

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型号：ADRV9025ABBCZ 编号：C7603564

封装：BGA-289