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CC2420 符合 IEEE 802.15.4 和 ZigBee™ 的单芯片 2.4GHz 即用型射频收发器

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型号：WYSBHVGXG 编号：C2654701

封装：SMD,12.6x2.9mm

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：IEEE802.11ac/a/b/g/n和蓝牙4.2标准。接口：SDIO3.0，PCM。嵌入式MPU，可减轻主处理器负载。应用：智能手机和平板电脑。超极本

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型号：Si24R2 编号：C2916907

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：南京中科微

Si24R2是一颗工作在2.4GHz ISM频段，专为低功耗无线场合设计，集成嵌入式发射基带的无线发射芯片。工作频率范围为2400~2525MHz，共有126个1MHz带宽的信道。内部集成高PSRR的LDO电源，保证1.9-3.6V宽电源范围内稳定工作。

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型号：CC2640R2LRHBR 编号：C3606812

封装：VQFN-32-EP(5x5)

CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

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型号：CC2510F32RHHR 编号：C575563

封装：VQFN-36-EP(6x6)

CC2510 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 16KB 或 32KB 存储器

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型号：EFR32BG22C224F512IM40-CR 编号：C1864136

封装：QFN-40-EP(5x5)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：ADF7241BCPZ 编号：C654748

封装：LFCSP-32-EP(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)

低功耗IEEE802.15.4零中频2.4GHZ收发器IC

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型号：CC1354P106T0RSKR 编号：C22442559

封装：VQFN-64(8x8)

SimpleLink™ CC1354P10 器件是一款多协议、多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、Zigbee、低功耗蓝牙 5.3、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、专有系统（包括 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件针对低功耗无线通信进行了优化，具有先进的安全特性和片上无线更新功能。它在楼宇安防系统、HVAC、智能仪表、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中可实现远距离可靠通信。软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。敏感度 (-121dBm) 和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于 SimpleLink 远距离模式 CC1354P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。除了软件兼容之外，在多频段无线 MCU 中，7mmx7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。

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型号：BM83SM1-00AA 编号：C1558669

封装：SMD-50P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

适用于蓝牙音频应用，具有高性能语音和音频后处理能力的射频认证、完全集成的模块。可使用易于使用的 GUI 配置工具自定义降噪、声学回声消除 (AEC) 和 EQ 滤波。提供多个数字和模拟音频接口，包括立体声麦克风、I²S、线路输入和立体声音频 DAC。支持通过 UART、USB 和空中 (OTA) 轻松进行固件升级。该交钥匙解决方案模块预编程了固件，可实现蓝牙音频播放的即插即用解决方案，以及 A2DP 源/接收器的音频收发器解决方案。可通过配置工具设置 LED 驱动器和其他外设的控制设置。高级开发人员可以使用软件开发工具包 (SDK) 来实现他们的应用。

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型号：MGM210PA32JIA2R 编号：C1864147

封装：SMD-31P

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型号：WL2405 编号：C2828597

封装：SOP-16

品牌：WIRELESS(维尔乐思)

高性能低功耗2.4G SOC芯片 WL2405

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型号：XN297LBW 编号：C20539416

封装：SOP-8

品牌：Vollgo(沃进)

1主要特性 ◼ 无线 ⚫ 通信频段： 2.400GHz ~2.483GHz ⚫ 数据速率： 2Mbps, 1Mbps, 250Kbps ⚫ 调制方式：GFSK ◼ 射频综合器 ⚫ 完全集成频率合成器 ⚫ 1Mbps/2Mbps模式（晶振精度 ±60ppm） ⚫ 250kbps模式（晶振精度 ±20ppm） ◼ 发射器 ⚫ 输出功率： 11, 9, 5, -1, -10 or -23dBm ⚫ 18mA@2dBm ⚫ 30mA@9dBm ◼ 接收器 ⚫ -83dBm@2Mbps ⚫ -87dBm@1Mbps ⚫ -91dBm@250Kbps ◼ 协议引擎 ⚫ 支持1到32字节或64字节数据长度 ⚫ 支持自动应答及自动重传 ⚫ 6个接收数据通道构成1:6的星状网络 ◼ 电源管理 ⚫ 集成电压调节器 ⚫ 工作电压：2.3~3.3V ⚫ 2uA断电模式 ⚫ 30uA待机-Ⅰ模式 ◼ 主机接口 ⚫ 支持4引脚和3引脚SPI ⚫ 高达4Mbps的SPI接口速率 ⚫ 支持两个独立的32字节TX和RX FIFOs ⚫ 支持一个64字节的TX和RX FIFOs

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型号：CC2652R1FRGZT 编号：C2654658

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU

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型号：EFR32BG1P332F256GM32-C0 编号：C1558309

封装：QFN-32-EP(5x5)

适用于物联网设备实现节能蓝牙联网，单芯片解决方案具备业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的微控制器特性。

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型号：CC2640R2FRHBT 编号：C139060

封装：VQFN-32-EP(5x5)

CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

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型号：NRF51422-QFAA-R7 编号：C3606655

封装：QFN-48(6x6)

是一款适用于ANT/低功耗蓝牙应用的强大多协议单芯片解决方案。它集成了最新的一流性能无线电收发器、ARM Cortex M0 CPU以及256kB/128kB闪存和32kB/16kB RAM内存。支持低功耗蓝牙、ANT和2.4GHz专有协议栈。使用32位ARM Cortex M0 MCU，并具备大量闪存

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型号：CYW43439KUBGT 编号：C5359496

封装：WLBGA-63(2.9x4.9)

品牌：Infineon(英飞凌)

是高度集成的单芯片解决方案，为智能手机、平板电脑和其他便携式设备提供最低的物料清单成本。芯片包括2.4 GHz WLAN IEEE 802.11 b/g/n MAC/基带/无线电，以及符合蓝牙5.0标准。此外，它集成了一个满足大多数手持系统输出功率要求的功率放大器 (PA)、一个具有一流接收器灵敏度的低噪声放大器 (LNA) 和一个内部发射/接收 (iTR) RF 开关，进一步降低了整体解决方案成本和印刷电路板面积。WLAN主机接口支持gSPI和SDIO v2.0模式，在50 MHz总线频率下以4位模式运行时，提供高达200 Mbps的原始数据传输速率

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型号：EFR32MG21A010F1024IM32-B 编号：C916253

封装：QFN-32-EP(4x4)

适用于物联网设备的节能多协议、多频段联网。单芯片解决方案将 80 MHz ARM Cortex-M33 与高性能 2.4 GHz 无线电相结合，为物联网连接应用提供节能的无线片上系统。

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型号：EFR32BG1B132F256GM32-C0 编号：C1558303

封装：QFN-32-EP(5x5)

适用于物联网设备实现节能蓝牙联网，单芯片解决方案具备业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的微控制器特性。

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型号：EFR32BG21A020F512IM32-B 编号：C1558418

封装：QFN-32-EP(4x4)

适用于物联网设备的节能蓝牙5网络。单芯片解决方案将80 MHz ARM Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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型号：CC3220MODSM2MOBR 编号：C2151600

封装：SMD-63P

CC3220MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：CYW88359CUBGT 编号：C2952345

封装：SMD

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

提供单芯片设备，为汽车车载信息娱乐连接系统提供最高级别的集成，集成单流IEEE 802.11ac MAC/基带/无线电、蓝牙4.1。在IEEE 802.11ac模式下，WLAN操作支持20 MHz、40 MHz和80 MHz信道中的MCS0-MCS9（高达256 QAM）速率，数据速率高达433.3 Mbps，还支持IEEE 802.11a/b/g/n中规定的所有速率。片上包括2.4 GHz和5 GHz发射放大器以及接收低噪声放大器，还支持可选的外部功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线分集。提供SDIO v3.0接口用于高速802.11ac连接，蓝牙主机控制器通过4线高速UART接口连接，并包括用于音频的PCM。将最新的移动连接技术引入汽车信息娱乐、远程信息处理和后排座椅娱乐领域。提供汽车3级（-40℃至+85℃）温度性能，经过AECQ100环境应力指南测试，并在ISO9001和TS16949认证的工厂制造

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￥118.536 ￥148.17
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￥100.604 ￥143.72
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￥86.232 ￥143.72

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型号：SI24R2F 编号：C2834853

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：南京中科微

适用于超低功耗无线应用，工作频段为2400MHz至2525MHz，分为126个射频通道。使用GFSK/FSK数字调制和解调，空中数据速率和功率放大器输出功率均可配置，空中数据速率可设置为2Mbps、1Mbps和250Kbps，较高的数据速率有助于降低功耗。针对低功耗应用进行了优化，在关机模式下可保持所有寄存器值和FIFO值，关机电源电流为700nA；在待机模式下时钟仍工作，待机电源电流为15uA，启动数据传输时间小于130us。启用自动传输功能时，内部看门狗和内部RCOSC时钟工作，内部定时器开始计时，芯片处于睡眠状态，待机电流仅为700nA

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型号：Si24R2H 编号：C2760391

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：南京中科微

特性：工作在2.4GHz ISM频段。发射器与BLE 4.2兼容。接收频率范围为15KHz-150KHz。内置32次可编程NVM存储器。应用：超低功耗有源RFID系统。智能校园卡管理系统

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型号：DA14531-00000OG2 编号：C509078

封装：WLCSP-17

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

集成2.4 GHz收发器和Arm Cortex-M0+微控制器，具有48 kB的RAM和32 kB的一次性可编程（OTP）存储器。它可以用作独立的应用处理器或主机系统中的数据泵。无线电收发器、基带处理器和合格的蓝牙低功耗协议栈完全符合蓝牙低功耗5.1标准。具有用于BLE链路层实现的专用硬件和用于增强连接能力的接口控制器

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￥17.06
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型号：NRF51822-QFAA-R7 编号：C3031566

封装：QFN-48(6x6)

是一款适用于超低功耗无线应用的强大多协议单芯片解决方案。它集成了最新的一流性能无线电收发器、ARM Cortex M0 CPU 以及 256kB/128kB 闪存和 32kB/16kB RAM。支持蓝牙低功耗（原蓝牙智能）和 2.4 GHz 协议栈。

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型号：NRF52811-QCAA-B-R7 编号：C7321652

封装：QFN-32(5x5)

特性：Bluetooth 5.1，IEEE 802.15.4-2006，2.4 kHz 收发器。 -97 dBm 灵敏度（1 Mbps 蓝牙低功耗模式）。 -104 dBm 灵敏度（125 kbps 蓝牙低功耗模式，长距离）。 -20 至 +4 dBm 发射功率，以 4 dB 为步长可配置。空中与 nRF52、nRF51、nRF24L 和 nRF24AP 系列兼容。支持的数据速率: -Bluetooth 5.1：2 Mbps、1 Mbps、500 kbps 和 125 kbps。应用：计算机外设和 I/O 设备。鼠标

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型号：NRF52840-CKAA-F-R 编号：C3606882

封装：WLCSP-93(3.5x3.6)

特性：蓝牙、IEEE 802.15.4-2006、2.4 GHz 收发器。 1 Mbps 蓝牙低功耗模式下 95 dBm 灵敏度。 125 kbps 蓝牙低功耗模式（远距离）下 103 dBm 灵敏度。 20 至 +8 dBm 发射功率，以 4 dB 为步长可配置。与 nRF52、nRF51、nRF24L 和 nRF24AP 系列空中兼容。支持的数据速率: -蓝牙 5-2 Mbps、1 Mbps、500 kbps 和 125 kbps。应用：高级计算机外设和 I/O 设备。物联网（IoT）

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型号：NRF52833-CJAA-B-R 编号：C3606743

封装：WLCSP-75(3.2x3.2)