低功耗无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

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型号：CC1310F128RHBT 编号：C2151544

封装：VQFN-32-EP(5x5)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：CC1310F64RHBR 编号：C2151552

封装：VQFN-32-EP(5x5)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：DA16200MOD-AAC4WA32 编号：C1870173

封装：SMD-37P

特性：超低功耗:突破性的VirtualZeroTM技术。睡眠状态下几乎不消耗功率。可实现超过一年的电池续航。超低功耗传感器唤醒

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型号：RN4870-V/RM118 编号：C638584

封装：SMD,15x12mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

集成蓝牙5.0基带控制器、板载蓝牙堆栈、数字和模拟I/O以及射频功率放大器于一体。

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型号：CC1020RSSR 编号：C6517

封装：QFN-32-EP(7x7)

CC1020 适用于 402-470MHz 和 804-940MHz 范围内的窄带应用的单芯片 FSK/OOK CMOS 无线收发器

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型号：CC1110F32RHH 编号：C12381

封装：QFN-36-EP(6x6)

是一款适用于低功耗无线应用的真正低功耗 sub1 GHz 片上系统 (SoC)。它将最先进的 RF 收发器 CC1101 的卓越性能与行业标准的增强型 8051 MCU、高达 32 kB 的系统内可编程闪存和高达 4 kB 的 RAM 以及许多其他强大功能相结合。6×6 mm 的小封装使其非常适合对尺寸有限制的应用。该产品非常适合需要极低功耗的系统，这通过几种先进的低功耗操作模式得以保证

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型号：BLUENRG-332VC 编号：C5270497

封装：WLCSP-36(2.6x2.6)

可编程蓝牙低功耗无线 SoC

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型号：BLUENRG-355VT 编号：C3606776

封装：WLCSP-49(3.1x3.1)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：EFR32BG22C222F352GM32-CR 编号：C1864131

封装：QFN-32-EP(4x4)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：BLUENRG-234 编号：C2970986

封装：XFBGA-34

蓝牙低功耗无线单芯片

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型号：BLUENRG-355VC 编号：C3606886

封装：WLCSP-49(3.1x3.1)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：CYW20721B2KUMLGT 编号：C5690543

封装：QFN-40(5x5)

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款符合蓝牙5.1标准的独立基带处理器，集成2.4 GHz收发器，支持蓝牙LE、EDR和BR。适用于音频、物联网、传感器（医疗、家庭、安全等）和人机接口设备（HID）应用。采用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺，高度集成以减少外部组件，从而最小化应用尺寸和成本。

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型号：BLUENRG-345MC 编号：C3606690

封装：QFN-48-EP(6x6)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：CYW20719B2KUMLG 编号：C5690541

封装：QFN-40(5x5)

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款符合蓝牙5.1标准的独立基带处理器，集成2.4 GHz收发器，支持蓝牙LE、EDR和BR。适用于音频、物联网、传感器（医疗、家庭、安全等）和人机接口设备（HID）应用。采用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺，高度集成以减少外部组件，从而最小化应用占用空间和成本。

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型号：WFM200S022XNA3 编号：C6750889

封装：LGA-52(6.5x6.5)

是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块，适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。该模块尺寸紧凑，为6.5mm×6.5mm，包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层，能提供最快的上市时间。它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），以实现最佳射频性能，并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势

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型号：LR1110IMLTRT 编号：C3606761

封装：QFN-32(5x5)

品牌：SEMTECH

是一个超低功耗平台，集成了长距离LoRa收发器、多星座GNSS扫描仪和无源Wi-Fi AP MAC地址扫描仪，适用于地理定位应用。支持LoRa、(G)FSK和长距离跳频扩频(LR-FHSS)调制，用于LPWAN用例。该设备高度可配置，可满足使用全球LoRaWAN标准或专有协议的不同应用需求。设计符合LoRa联盟发布的LoRaWAN规范的物理层要求。除了全球亚GHz收发能力外，该设备还具有一个非常低功耗的多频段前端，能够获取多个用于地理定位的机会信号。获取的信息通过LPWAN网络传输到地理定位服务器，服务器分析传输的信息并将位置与地理定位数据库中的数据相关联，实现低功耗和高性能之间的独特平衡。

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型号：ATWINC1510-MR210UB1961 编号：C1558638

封装：SMD-28P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗802.11 b/g/n物联网模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。提供SPI端口以与主控制器连接。

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型号：AT86RF233-ZUR 编号：C266546

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RF-CMOS 2.4GHz无线电收发器，适用于IEEE 802.15.4、ZigBee、RF4CE、6LoWPAN和ISM应用。行业领先的链路预算。接收器灵敏度 -101dBm。可编程发射输出功率从 -17dBm到 +4dBm。超低电流消耗:DEEP_SLEEP = 0.02µA。TRX_OFF = 300µA

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型号：SPIRIT1QTR 编号：C2654653

封装：QFN-20-EP(4x4)

低数据率、低功耗Sub 1GHz收发器

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型号：EFR32BG22C222F352GM32-C 编号：C1015254

封装：QFN-32-EP(4x4)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：SX1231HIMLTRT 编号：C3606792

封装：QFN-24(5x5)

品牌：SEMTECH

能够在包括433、868和915 MHz免许可ISM（工业、科学和医疗）频段在内的宽频率范围内运行。其高度集成的架构允许使用最少的外部组件，同时保持最大的设计灵活性。所有主要的射频通信参数都是可编程的，并且大多数参数可以动态设置。提供了可编程窄带和宽带通信模式的独特优势，无需修改外部组件。针对低功耗进行了优化，同时提供高射频输出功率和信道化操作。TrueRF™技术能够减少外部组件数量（无需声表面波滤波器），同时仍满足ETSI和FCC法规。

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型号：DA14585-00000VV2 编号：C5711621

封装：WLCSP-34(2.4x2.7)

提供了行业领先的所有优势，但具有更大的灵活性，可在最小的尺寸和功耗预算下创建更先进的应用。这是一款多功能片上系统（SoC），非常适合为遥控器、接近标签、信标、联网医疗设备和智能家居节点等产品添加低功耗蓝牙功能。它支持包括蓝牙5和低功耗蓝牙Mesh在内的所有蓝牙开发。此外，它拥有96 kB的RAM，其用户应用程序内存是前代产品的两倍，可充分利用该标准的功能

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型号：K32W041AZ 编号：C3606599

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

旨在支持ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗5.0网络协议栈，便于家庭和建筑自动化、智能照明、智能锁和传感器网络应用。包含一个2.4 GHz蓝牙低功耗5（支持八个同时连接）兼容收发器、一个2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容收发器以及各种模拟和数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下的超低电流消耗允许使用纽扣电池。产品拥有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，并将无线电输出功率扩展到 +15 dBm

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型号：K32W041Z 编号：C5196866

封装：SOT-618-1

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型号：K32W041AMZ 编号：C3606648

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

旨在支持ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗5.0网络协议栈，便于家庭和建筑自动化、智能照明、智能锁和传感器网络应用。包含一个2.4 GHz蓝牙低功耗5（支持八个同时连接）兼容收发器、一个2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容收发器以及各种模拟和数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下的超低电流消耗允许使用纽扣电池。产品拥有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，并将无线电输出功率扩展到 +15 dBm

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型号：MKW36A512VHT4 编号：C1337821

封装：QFN-48-EP(7x7)

特性：2.4 GHz蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 5.0版本，支持多达8个同时硬件连接。通用FSK调制。数据速率：250、500和1000 kbps。调制方式：GFSK BT = 0.3、0.5和0.7；FSK/MSK。调制指数：0.32、0.5、0.7和1.0。典型接收器灵敏度 (蓝牙低功耗1 Mbps) = -95 dBm。典型接收器灵敏度 (250 kbps GFSK-BT=0.5, h=0.5) = -99 dBm。可编程发射器输出功率：-30 dBm至5 dBm

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型号：DA14583-01F01AT2 编号：C5367381

封装：QFN40_5X5

具有用于低功耗蓝牙的完全集成无线电收发器和基带处理器。它可以用作独立的应用处理器或托管系统中的数据泵。支持灵活的内存架构，包括1 Mbit闪存，用于存储蓝牙配置文件和自定义应用程序代码，可通过空中下载（OTA）进行更新。合格的低功耗蓝牙协议栈存储在专用ROM中

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型号：SIWG917M111MGTBA 编号：C23528237

封装：DQFN-84(7x7)

SiWG917 SoC是低功耗的Wi-Fi 6加蓝牙LE 5.4单芯片解决方案，适用于使用Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备，适合开发需要长电池寿命的电池供电设备。它集成了超低功耗Wi-Fi 6加蓝牙低功耗（LE）5.4无线CPU子系统、微控制器（MCU）应用子系统、安全、外设和电源管理子系统，全部封装在一个7x7 mm QFN封装中。无线子系统包括一个运行频率高达160 MHz的多线程网络无线处理器（NWP）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF收发器和集成功率放大器。应用子系统包括一个运行频率高达180 MHz的ARM Cortex-M4、嵌入式SRAM、FLASH、超低功耗传感器集线器和矩阵向量处理器

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型号：DA14683-00000A92 编号：C2151536

封装：AQFN-60-EP(6x6)